AI芯片

印度订购巨额英伟达AI芯片订单！

业内消息，近日印度数据中心运营商Yotta首席执行官Sunil·Gupta对媒体透露，计划向合作伙伴英伟达追加购买价值5亿美元的AI芯片，使双方订单总额提升至10亿美元，助力Yotta进一步强化其人工智能云服务能力。

亿铸科技荣登23年中国AI算力领域最具商业潜力榜

2023年12月4日 – 12月1日，中国科技产业智库甲子光年主办的「2023甲子引力年终盛典·致追风赶月的你」在北京圆满落幕，会上发布了甲子20、光年20与科技产业投资榜三大榜单，亿铸科技荣登「甲子20」2023中国AI算力领域最具商业潜力榜。

TrendForce集邦咨询：各原厂预期2024年第一季于NVIDIA完成HBM3e产品验证;而HBM4预计2026年推出

Nov. 27, 2023 ---- 据TrendForce集邦咨询最新HBM市场研究显示，为了更妥善且健全的供应链管理，NVIDIA也规划加入更多的HBM供应商，其中三星(Samsung)的HBM3(24GB)预期于今年12月在NVIDIA完成验证。而HBM3e进度依据时间轴排列如下表所示，美光(Micron)已于今年7月底提供8hi(24GB)NVIDIA样品、SK海力士(SK hynix)已于今年8月中提供8hi(24GB)样品、三星则于今年10月初提供8hi(24GB)样品。

亿铸科技荣获2023年度最具潜力人工智能技术企业奖

2023年11月9日 – 近日，由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的“国际集成电路展览会暨研讨会”(IIC Shenzhen 2023)在深圳重磅举行，会上颁布了“全球电子成就奖”，亿铸科技荣获2023年度最具潜力人工智能技术企业奖。

新思科技携手台积公司加速2nm工艺创新，为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程

多个设计流程在台积公司N2工艺上成功完成测试流片;多款IP产品已进入开发进程，不断加快产品上市时间

浪潮信息公布设计指南，以开放规范促进生成式AI多元算力发展

北京2023年9月21日 /美通社/ -- 随着生成式AI快速发展，人工智能在各行各业广泛应用，AI算力需求剧增，AI芯片多元化趋势凸显，带来了芯片开发成本高、多元芯片使用难等挑战。近日，浪潮信息面向全行业公布了《开放加速规范AI服务器设计指南》（以下简称《指南》）。《指南》基于...

亿铸科技荣登中国AI芯片企业新锐企业榜TOP10

2023年9月19日 – 由国内权威的智能行业媒体智东西主办的GACS 2023全球AI芯片峰会于9月14-15日在深圳隆重举行，会上公布了2023年度中国AI芯片企业榜，亿铸科技荣登2023年度中国AI芯片企业新锐企业榜TOP10。

以色列AI芯片独角兽企业Hailo与立端科技（Lanner Electronics）合作开发PCIe AI加速卡Falcon Lite

以高效性能和灵活兼容赋能新一代人工智能工作负载

DEEPX在2023深圳国际电子展展示AI芯片解决方案，加强对大中华市场的承诺

市场研究公司IDC预测，到2026年,中国市场中56%的IT设备将带有AI引擎技术，DEEPX将及时推出产品，满足多款IT设备的量产计划。 DEEPX推出基于其AI半导体源技术的完整解决方案，并在开放嵌入式平台Orange Pi上实时演示其M.2模块。 "DEEPX...

耐能推出最新款AI芯片KL730，驱动轻量级GPT解决方案的大规模应用

解决了人工智能模型落地方面最大的瓶颈-能源成本-与行业及以往耐能的芯片相比，KL730在能效方面的进步达到了3到4倍。 KL730芯片提供每秒0.35 - 4 tera有效计算能力，支持最先进的轻量级GPT大语言模型，如nanoGPT等。 深圳2023年8月16日...

耐能发布全新AI芯片KL730

（全球TMT2023年8月16日讯）2023年8月15日，总部位于圣迭戈，以开创性的神经处理单元（NPU）而闻名的AI公司耐能，宣布发布KL730芯片。KL730集成了车规级NPU和图像信号处理（ISP），并将安全而低能耗的AI能力赋能到边缘服务器、智能家居及汽车辅助驾驶系统等...

Zen架构之父Jim Keller将于三星合作进行研发AI芯片

近日，据报道，三星旗下半导体部门已经同Tenstorrent和Groq启动了芯片研究项目，用于开发先进IT设备的人工智能半导体芯片。

TrendForce集邦咨询：大型云端业者积极建置AI 服务器，加速推升AI芯片与HBM需求，预估2024年先进封装产能将提升3~4成

AI芯片大爆发，如何打造人工智能生态？

全球数字经济加速发展，人工智能逐渐形成商业化规模。作为人工智能产业的核心硬件，AI芯片以高效的数据处理能力著称，弥补了CPU在计算能力上的不足。近年来，人工智能处于爆发式发展阶段，大批优秀企业纷纷涌入，越来越多的AI应用落地。7月7日，酷芯携多款人工智能方案亮相2021 世界人工智能大会，并推出全新一代高性能AI SoC。

阿里巴巴第一款AI芯片背后，有什么深层次思考？

昨天，阿里巴巴发布了第一款AI芯片——含光800。除了参数外，还有怎样的故事和深层次考虑？最近一两年，只要国内有公司发布AI芯片，就会在各大社交圈、媒体中炸开锅。日子过不了多久，就会淡去，留下三三两两历史记录中的文章。但我们很少知道背后的故事，这并不是几日的技术狂欢所能说清的。昨天，阿里巴巴发布了第一款AI芯片——含光800。合着云栖大会的热闹，该芯片瞬间成为了近日最闪耀的头条新闻。当阿里CTO张建锋在会议厅展示这块芯片时，介绍很简短，除了参数外，并没有介绍背后的故事。

全球人工智能芯片大爆发,科技巨头们纷纷加入嵌入式 AI 处理器战场

50 亿年前，发生了一件了不起的事情：新的生物种类惊人地突然增加。古生物学家称其为寒武纪大爆发，今天地球上的许多动物都将其谱系追溯到这一事件。 第三方机构晨星报告显示，2021年，人工智能芯片市场总价值将达200亿美元。TechNavio预测，到2021年，全球人工智能芯片年均复合增长率将超过54%。秉持各自的技术路径，芯片领域的巨头们纷纷入局这场硝烟尚未完全燃起的战争。可以预见，AI芯片的战场又将是一片狼烟混战。

IAR Systems 与嘉楠科技达成合作，支持RISC-V内核高精度AI芯片

中国上海——2022年11月23日——嵌入式开发软件和服务的全球领导者 IAR Systems 与领先的端侧 AI 芯片研发供应商嘉楠科技 (NASDAQ: CAN) 今天共同宣布，IAR Systems 最新推出的 Embedded Workbench for RISC-V 3.11.1版本已支持嘉楠勘智K510芯片，助力开发双核RISC-V 64位 AI 端侧推理芯片。

新思科技携手三星，提升3nm移动、HPC和AI芯片设计PPA

三星晶圆厂中多次成功的流片表明，新思科技数字和定制设计流程已具备生产就绪的能力  加利福尼亚州山景城2022年11月4日 /美通社/ -- 新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，在双方的长期合作中，三星晶圆厂（以下简称"...

新思科技助力三星提升3nm移动、HPC和AI芯片设计PPA

（全球TMT2022年11月4日讯）新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布，在双方的长期合作中，三星晶圆厂已经通过新思科技数字和定制设计工具和流程实现了多次成功的测试流片，从而更好地推动三星的3纳米全环绕栅极（GAA）技术被采用于对功耗、性能和面积（PPA）要求极高的...

昆仑芯与飞桨完成III级兼容性测试，合力打造全栈式软硬一体AI生态

北京2022年10月11日 /美通社/ -- 近日，昆仑芯（北京）科技有限公司的第二代云端通用人工智能计算处理器昆仑芯2代AI芯片及AI加速卡与飞桨完成III级兼容性测试，兼容性表现良好。 产品兼容性证明 本次III级兼容性测试完成了包括PP-YOLOE、PP-OC...