被视为可取代矽做为下一代电子元件材料的石墨烯(graphene),近两年来已经逐渐走出实验室、准备大举进军商业化市场;在8月底于台北举行的2012触控?面板暨光学膜制程、设备、材料展览会(Touch Taiwan 2012)上,一家在今
星载交换机高性能队列管理器的设计与实现
新型电池充电集成电路AIC1761/1766电路
力科公司副总裁Peter J. Pupalaikis因其在高速波形数字化仪器方面的卓越成就而当选为IEEE Fellow。Pupalaikis先生的设计和发明,使得实时波形数字化技术的性能突飞猛进,促成世界上最快的示波器产品问世。这类仪器
美国进出口银行日前批准了墨西哥一座500kW屋顶光伏项目总额达780,000美元的贷款担保。该项目竣工后,预计这座发电系统将成为墨西哥最大的屋顶光伏系统之一。由UPS资本商业信贷(UPSCapitalBusinessCredit)授予的10
近日,德国联邦环境部长提出了“电价保护”的理念。Altmaier计划控制能源转换的成本,因此计划逐步削减光伏、风电及生物质能的补贴。预计此项修订法案将于今年夏季假期前审批通过。PeterAltmaier日前提交一份最新的政
力科公司副总裁Peter J. Pupalaikis因其在高速波形数字化仪器方面的卓越成就而当选为IEEE Fellow。Pupalaikis先生的设计和发明,使得实时波形数字化技术的性能突飞猛进,促成世界上最快的示波器产品问世。这类仪器是
触控面板及其制造设备、材料与尖端显示器的专业展会“International Touch Panel and Optical Film Exhibition 2012(Touch Taiwan 2012)”于2012年8月29日在台北世贸南港展览馆开幕。此次展会的展期为三天,将于8月
沉寂许久的黑莓,终于又出现在了人们的视线中。1月31日,各大科技门户的头条集体被“黑莓”占据。原因是黑莓手机制造商RIM(Research in Motion)公司宣布了两件事:一是正式推出了一再延期的BlackBerry10
北京时间1月29日消息,据国外媒体报道,根据全球最大CDN服务商Akamai周一发布的最新“互联网现状报告”,苹果移动版Safari去年第三季度占据其网络中移动浏览器使用量的60%。但如果根据使用蜂窝网络连接
北京时间1月28日下午消息(yoli)根据《约旦时报》援引TRC(约旦电信管理委员会)的消息报道称,已有三家当地运营商表示对获得第四张移动网络牌照和固定无线宽带业务有兴趣。TRC将在今年的三月底向运营商公布获得该移
当游客抵达新加坡圣淘沙名胜世界(RWS)时,首先映入他们眼帘的就是由锐高TALEXX LED照明系统照亮的欢迎招牌。当游客进入圣淘沙名胜世界时,他们将看到更多由锐高TALEXX LED照明系统照亮的各式招牌,因为整个度假村都
运放如上图有两个输入端a,b和一个输出端o.也称为倒向输入端(反相输入端),非倒向输入端(同相输入端)和输出端.当电压加U-加在a端和公共端(公共端是电压的零位,它相当于电路中
全球领先的嵌入式和移动软件提供商风河公司近日宣布与韩国汽车零部件制造商龙头Hyundai MOBIS就其车载信息娱乐系统(IVI)项目建立合作关系。 车载信息娱乐系统(IVI)不仅提供电影、游戏、社交网络、广播及CD播放等
近日,S2C 宣布将最新的原型验证平台Quad V7加入其V7 TAI Logic Module系列。Quad V7 是基于Xilinx Virtex-7 2000T可编程3D IC的最新一代SoC/ASIC原型硬件。S2C发布全新支持设计分割优化的四颗Virtex-7 2000T快速ASI
据国外媒体报道,泰国移动运营商AIS计划在今年投资4.35亿美元,主要用于3G网络扩张。该公司CEO Wichain Mektrakarn表示,AIS在去年年底获得了一张2.1Ghz频段的3G牌照,公司预计将在今年5月推出2.1Ghz 3G服务。他同时
在美国,普通投资者再也不需要只通过股票市场来投资一家光伏企业,然后胆战心惊地等待股价上涨了。《每日经济新闻(微博)》记者发现,日前一家名为Mosaic的太阳能项目众筹平台上线,投资者可以用小额资金向加利福尼亚
北京时间1月21日下午消息(yoli)根据国外媒体报道,泰国移动运营商AIS计划在今年投资4.35亿美元,主要用于3G网络扩张。该公司CEO Wichain Mektrakarn表示,AIS在去年年底获得了一张2.1Ghz频段的3G牌照,公司预计将
OCZ Vector第一次用上了真正自主设计的主控方案Barefoot 3,而在CES 2013上,OCZ又把该方案从2.5寸盘带到了PCI-E固态硬盘上。 这一次是单PCB,不过也是两部分组成的,相当于两块Vector 512GB通过RAID 0
东芝公司(Toshiba Corporation)宣布,负责东芝集团电子元器件业务的企业高级执行副总裁Shozo Saito将于1月17日(周四)在第14届半导体封装技术展(IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO)上发表开幕主题演讲。Saito先生的演讲题