谈起芯片处理器,不可绕过的话题就是Intel,其独特的Tick-Tock演进步骤一直有条不紊的进行着。某种程度上说,它就是摩尔定律的见证者。不过随着智能手机等移动设备的普及,ARM处理器凭借低功耗的优势迅速占领移
不久前在可编程SoC组件领域有一个很有趣的转变,特别是在知识产权(IP)授权领域。XMOS Semiconductor日前宣布,该公司已签署协议,将在其单封装解决方案中,以自家的可决定性(deterministic)多核心芯片搭配来自 Silic
苹果iPhone 5S悄无声息地采用了64位处理器A7,让一群还在拼多核/大小核的小伙伴们都惊呆了!这下大家开始迷惑了,明年高端主流是走八核还是64位处理器呢?另一方面,高分辨率大屏及流畅的视频和游戏体验对图像处理能
今年9月在美国旧金山举办的英特尔IDF(信息技术峰会)上,深圳白牌厂商的产品首次以正面形象出现在国际视线中。这一举动意味着,英特尔决定放下一贯仅与大品牌厂商合作的姿态。11月1日,记者采访获悉,秉承“深圳战略”
重大颠覆性的机会并不常有,它不会没事从天上掉下来。也别期待ARM与英特尔(Intel)之间很快会展开什么大规模的激烈竞争。例如,在迈向基于ARM架构伺服器的这条发展道路,目前看来比原先预期的更漫长也更险峻。两年前,
Cortex-M3是ARM公司最新推出的基于ARMv7-M架构的低功耗处理器。在深入了解μCOS-II工作原理和Cortex-M3特性的基础上,给出了在STWl32F103ZE处理器上的详细移植过程。将移植后的μC/OS-Ⅱ操作系统应用于移动多媒体直
近日,ARM在加州圣克拉拉召开技术大会“ARM Techcon 2013”,详细介绍了未来的主流级移动处理器架构Cortex-A12,以及新一代移动GPU Mali-T700系列,还涉及到了ARMv8 64位架构、big.LITTLE双架构技术升级。和很多人想
随着市场对公共、开放和安全的物联网 (IoT) 服务交付基础设施(从云到网络边缘)的需求不断增加,飞思卡尔半导体 (NYSE: FSL)、ARM® 及 Oracle® 为新一代 IoT 服务提供商和边缘节点开发人员提供更多的细分市场
IBM近日宣布了一个颇为震惊的消息:蓝色巨人已经购买了ARM Cortex CPU、Mali GPU的多种技术授权!不过别太激动,IBM并不是要以此进军智能手机、平板机等消费级市场,而是拿来为自己的客户定制芯片,涵盖网络路由器、
根据国外媒体报道,Calxeda日前透露基于该公司的64位ARM服务器将在明年问世。在明年上半年,Calxeda将会推出第二代64位芯片,从而为服务器厂商提供更多选择,并在构建服务器系统之前能充分测试、了解其产品性能。Cal
苹果iPhone5S悄无声息地采用了64位处理器A7,让一群还在拼多核/大小核的小伙伴们都惊呆了!这下大家开始迷惑了,明年高端主流是走八核还是64位处理器呢?另一方面,高分辨率大屏及流畅的视频和游戏体验对图像处理能力要
ARM近日宣布推出最新的MaliTM系列图形处理器产品。Mali是业内授权范围最广的图形处理器IP,适用范围可从高端移动产品扩展到平价智能手机。即便高端平板电脑与智能手机的热度限制(thermal envelope)日益苛刻,最
苹果iPhone5S悄无声息地采用了64位处理器A7,让一群还在拼多核/大小核的小伙伴们都惊呆了!这下大家开始迷惑了,明年高端主流是走八核还是64位处理器呢?另一方面,高分辨率大
ARM大中华区总裁吴雄昂近日告诉《电子产品世界》编辑,根据ARM上半年的出货量统计报告,有史以来,ARM在中国大陆合作伙伴的出货量会超过10亿片,上半年已经超过了5.6亿多万片。这是一个非常大的突破。因为对比2008年
今天AMR正式发布了两款Mali系列GPU(图形处理器),具体型号分别为Mali-T720和Mali-T760。其中,Mali-T720是一款中档GPU,主要接任目前主流的Mali-400MP和450MPGPU;Mali-T760是代替Mali-T604的最新旗舰级移动
ARM近日宣布推出最新的MaliTM系列图形处理器产品。Mali是业内授权范围最广的图形处理器IP,适用范围可从高端移动产品扩展到平价智能手机。即便高端平板电脑与智能手机的热度
10月30日,美国华美半导体协会彭亮博士在2013年北京微电子国际研讨会上提到,万有物联将成为全球趋势,而中国将成为这方面的领跑者。2013北京微电子国际研讨会于2013年10月30-31日在北京京仪大酒店二层多功能厅举行,
据《福布斯》网站报道, 在10月29日举行的ARM开发大会上,英特尔公司合伙伙伴Altera宣布,从明年开始,英特尔将为该公司代工生产ARM 64位芯片。如果不能打败对手,就加入它们。现在,英特尔终于决定为自己的“死
讯:ARM平台势力正快速扩张。在伺服器微型化与低功耗设计风潮下,ARM平台已逐渐获得市场青睐,并有愈来愈多晶片与设备制造商开始采用此一架构,希冀能提供云端资料中心业者更多不同的解决方案,因而推升ARM平台
2013 年 10 月 29 日,美国圣克拉拉 (ARM® TechCon® 2013) 讯-随着市场对公共、开放和安全的物联网 (IoT) 服务交付基础设施(从云到网络边缘)的需求不断增加,飞思卡尔半导体 (NYSE: FSL)、ARM® 及 Or