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21ic新闻大爆炸：哈佛大学研制新型晶体管 模仿人类学习能力
一、MIT设计新型可充电流体电池美国麻省理工学院(MIT)研究员设计的一种新型可充电流体电池，无需依赖于造价高昂的间隔膜来生成和存储电能。该装置存储和释放能量依赖于叫做层流的现象，两种液体通过一个通道进行抽吸
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ARM调查：七成五企业领袖关注物联网商机
ARM近日公布一项由英国经济学人智库(EconomistIntelligenceUnit，EIU)主办，ARM赞助的全面性调查，调查主题为「物联网商业指数：一场正在加速的宁静革命(TheInternetofThin
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瑞芯微电子与ARM合作取得ARM图形处理器
ARM®与瑞芯微电子有限公司近日共同宣布，瑞芯微已获得多项ARM先进技术订购授权(SubscriptionLicense)。在这授权协之下，瑞芯微能够采用包括ARMCortex®-A57、Cortex
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ARM技术在智能电表上应用的论证与设计
引言：随着国民经济的快速发展，电力已然成为国家最重要的能源。就民用电力来说，由于人民物质生活的极大丰富，生活质量迅速提高，对电力的需求也越来越大。但是，当前居民用电的管理过于落后，用电管理收费多年来一
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智能终端芯片市场：ARM VS英特尔
【导读】随着移动互联网的发展，包括平板电脑在内的智能移动终端市场迅速扩展，也使移动智能终端芯片成为芯片厂商的“兵家必争之地”。依靠出色的功耗及移动产业链优势，ARM架构芯片成为智能终端发展的最大赢家，目前
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Intel、ARM在一起！14nm打造四核A53
世界一流半导体厂商Altera今天宣布扩大与Intel的代工合作关系，将使用后者的14nm Tri-Gate工艺制造自己的下一代Stratix 10 SoC处理器，集成四个64位的ARM Cortex-A53 CPU核心。Altera、Intel的密切合作由来已久，今年
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ARM强调异构设计 未来市场规模或呈现跳跃成长
讯：在APU 13第二天活动中，ARM技术长Mike Muller说明HSA异构设计很早便已存在，同时也强调基于HSA架构将使软件跨平台移转更为容易，同时也能透过GPU进行协同运算，进而降低处理器资源负担、提升资料运算效率。
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我国移动芯片实现双突破：高通ARM等重新排位
近年来，在移动互联网发展的强有力带动下，移动智能终端取代PC成为全球集成电路发展的新市场和新动力，2012年全球移动芯片销售额已基本与PC相关芯片持平。移动芯片市场的爆发性增长，催动原有集成电路产业格局被重塑
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ARM强调异构市场发展 未来呈现跳跃成长
在APU 13第二天活动中，ARM技术长Mike Muller说明HSA异构设计很早便已存在，同时也强调基于HSA架构将使软件跨平台移转更为容易，同时也能透过GPU进行协同运算，进而降低处理器资源负担、提升资料运算效率。同时，ARM
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每日一报11月11日：大陆触控厂登台，挖角又抢单
今天过节的筒子们真狠，凌晨两点醒来上个厕所，某网站就宣布九十亿的销售额了。我勒个去，你们这节也过得太狠了点！一上班到公司，就突破120亿。每年11月份的全国的GDP不用操心了！ @农业博士 ：【数读双11：5小时49
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LSI16核心的A15处理器
今年初，LSI发布了新一代Axxia 5500系列通信处理器，第一次整合了最多16个ARM Cortex-A15架构核心，面向多频基站、4G/LTE无线网络等领域。今日，SemiAccurate就拿到了这颗处理器的实物，而且是正式版，并非样品。表面
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来欣赏一下16核心的A15
今年初，LSI发布了新一代Axxia 5500系列通信处理器，第一次整合了最多16个ARM Cortex-A15架构核心，面向多频基站、4G/LTE无线网络等领域。今日，SemiAccurate就拿到了这颗处理器的实物，而且是正式版，并非样品。表面
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飞思卡尔推出首款ARM QorIQ LS1系列通讯处理器
飞思卡尔半导体(Freescale Semicinductor)推出采用不依赖核心、可认知软体的 Layerscape 系统架构的新款 QorIQ LS1 系列通讯处理器。该多重核心的LS1系列具备低于3W应用中最高的整合程度，为飞思卡尔 QorIQ 平台拓展
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2013近观硅谷之AMD： 用X86和ARM叩开嵌入式大门
比起PC市场，嵌入式市场具有无可比拟的广度和深度，每个厂商只要认真发掘，都能开拓出属于自己的一片天地。处理器厂商AMD认识到了这点，开始向这个领域拓展，并且他们还有一个强力武器：可同时提供ARM和X86架构的产品
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英特尔求全还是自救? SoC FPGA采用64位ARM核背后的“硝烟”
FPGA两大业者Xilinx与Altera战火已经燃烧到了最先进制程领域。Altera在今年6月宣布将采用这一工艺生产下一代SoC FPGA产品Stratix 10以来，这款最新产品的技术细节一直备受关注。而今悬念终于揭晓，Altera透露了Strat
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细数半导体业的那些颠覆性创新
在IC代工领域，台积电是毋庸置疑的老大。近日，台积电灵魂人物82岁的张忠谋谈到，台积电取得成就的原因，主要源于其破坏性创新。这种破坏性创新主要表现在：当年半导体领域仍是垂直整合的发展模式时，台积电打破这种
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Inter做代工 前途未卜
讯：英特尔多年来只生产自有品牌产品的惯例，开始大规模做代工，业界哗然。市场占有率下滑、产能过剩的英特尔陷入了一个两难境地：不开放可能只能等着衰退，开放可能为对手做嫁衣。美国时间 10 月 29 日举行的
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三星正在研究10nm工艺：终上极紫外光刻
硅半导体工艺的极限在哪里？至少短期内，各大厂商都还在发力冲刺。除了即将量产的20nm、16nm、14nm，更遥远的10nm也早早被列上了议事日程。 三星正在研究10nm工艺：终上极紫外光刻 通过与ARM、Cadence、Synops
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联发科MT6592八核处理器体验
随着目前智能机市场四核机的不断普及，现在的消费者可以说已经适应了这个全民四核机的时代，当然还有一些喜欢玩机的发烧友，已经把目光投向了传说中 的八核处理器。继三星发布基于ARM big.LITTLE架的“4+4核&rd
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欲逆袭ARM 英特尔押宝山寨平板厂商
今年9月在美国旧金山举办的英特尔IDF(信息技术峰会)上，深圳白牌厂商的产品首次以正面形象出现在国际视线中。这一举动意味着，英特尔决定放下一贯仅与大品牌厂商合作的姿态。近日，记者采访获悉，秉承“深圳战略
