法半导体商Soitec新加坡厂房动土 2008年投产

【导读】法半导体商Soitec新加坡厂房动土 2008年投产       全球最大硅晶绝缘体 (SOI)晶圆制造商、法国Soitec在新加坡投资约七亿新元的新生产设施与厂房昨天动土，预计2008年中投产，年产能将达100万个硅晶绝缘体晶圆。       新加坡贸工政务部长易华仁表示，在众多竞争国家中，很高兴Soitec选择新加坡设立该公司在法国以外的第一个生产厂房，这也将有助新加坡发展新硅晶绝缘体晶圆工业，拓展新加坡半导体工业基础。       Soitec执行长艾维Andre Jacques Auberton Herve表示，选择新加坡作为法国以外第一个海外生产据点，是为了应付亚洲今后硅晶绝缘体晶圆和其它加工基板的需求。       他说，亚洲市场对Soitec愈来愈重要，目前已经占公司营业额的百分之十二，这个数字预计未来还会继续增加，为应付预见的需求，因此决定扩充全球产能，在新加坡设立一座新的厂房。       市场占有率高达百分之八十的Soitec，预计在新加坡生产300毫米的硅晶绝缘体晶圆，比旧式的两百毫米晶圆，更易有效率地切割成芯片。      Soitec在新加坡白沙晶圆工业区，命名为Fab 3的新厂房，占地2.7公顷，拥有超过4000平方米的净楼面积，预计2008年中落成投产，年产能将达100万个硅晶绝缘体晶圆，雇用员工也将达五百人。