全球半导体产业走入50奈米制程后,浸润式曝光机台(ImmersionScanner)出现大缺货,尤其是最新款的NXT:1950i机种上,交期几乎拉到快12个月,使得2010年才下订单的台系DRAM厂苦等多时;存储器业者透露,尔必达(Elpida)阵
据韩国ETNEWS报导,过去1年2个月期间呈现上升趋势的DRAM价格,可能将再度下滑。预期第3季DRAM价格将小幅下滑后止跌,但第4季将会有大幅的下滑趋势。虽韩国企业的净利也将减少,但对台湾企业打击可能更大。据相关业者
国内半导体龙头厂商看好未来景气与市场需求,纷纷在台湾扩大投资计划!台积电董事长张忠谋昨(十六)日宣布,台积电将在两年内投资新台币三千亿元,在中科兴建晶圆十五厂,预计提供八千名工作机会,带动大台中高科技
主要DRAM大厂导入新制程,带动产能本季大幅产出,让内存封测订单将跳升,内存封测三雄力成(6239)、福懋科(8131)及华东(8110)将配合扩增生产线,第三季业绩及获利同步跃升。 在内存封测订单强劲成长激励下
近期DRAM市场供需杂音多,由于终端需求前景不明,7月合约价不见起色,仍持续往下修正,加上随著40和50纳米制程微缩导致产能增加,进而压抑价格走势,然值得注意的是,目前各家DRAM厂在40和50纳米世代转换不顺消息频传
美光科技(Micron Technology, Inc)近日推出了第三代低延时DRAM (RLDRAM○R 3内存)—一种高带宽内存技术,能更有效的传输网络信息。视频内容、移动应用和云计算的蓬勃发展,对网络基础设施提出了更高效的要求,以便在
根据DigiTimes,全球半导体市场需求成长已优于2008年秋季金融危机爆发前的水平,2010年5月半导体销售额续创新高。就地区别来看,含大陆在内的亚太市场占全球销售比重已过半并持续成长中,已成为全球半导体市场需求的
近期DRAM市场供需杂音多,由于终端需求前景不明,7月合约价不见起色,仍持续往下修正,加上随著40和50纳米制程微缩导致产能增加,进而压抑价格走势,然值得注意的是,目前各家DRAM厂在40和50纳米世代转换不顺消息频传
茂德的新竹12吋晶圆厂出售予旺宏定案后,双方决定在9月1日正式交接,目前旺宏新购入的机器设备已开始进驻,为转进NOR Flash产品做暖身;此外,茂德针对原新竹厂的代工客户需求,在5月进行最后1次的投片后,部分产品转
全球半导体市场需求成长已优于2008年秋季金融危机爆发前的水平,2010年5月半导体销售额续创新高。就地区别来看,含大陆在内的亚太市场占全球销售比重已过半并持续成长中,已成为全球半导体市场需求的强力支撑。然因市
内存封测厂华东科技预计8日举行5年期新台币60亿元的联合授信案签约仪式。华东表示,该公司封测产能利用率满载,而订单能见度现已看到年底,为了扩充营运规模,资本支出由30亿元上修至50亿元,因而办理联贷案,以支应
DRAM封测力成(6239)公布6月合并营收,达31.08亿元,月增2.7%,连续两个月创新高,第2季营收达90.7亿元,季增6.5%,高于原来法说会预期。昨日股价随大盘整理,终场微幅下跌0.6元,以93元作收,成交量10315张。
针对DRAM厂明年获利分析,集邦科技(TRENDFORCE)旗下研究部门DRAMeXchange指出,明年DRAM均价较今年下跌约30%。然而随着制程转进、成本下降,DRAM厂营业利益率(OPMargin)成本优势最佳者,今年营业利益率平均为36%,明
针对 DRAM 厂明年获利分析,集邦科技(TRENDFORCE)旗下研究部门 DRAMeXchange 指出,明年 DRAM 均价较今年下跌约30%。然而随着制程转进、成本下降, DRAM 厂营业利益率(OP Margin)成本优势最佳者,今年营业利益率平均
台湾媒体报道,受到三星46nm制程工艺DRAM芯片良率提高的利好消息影响,DRAM内存芯片的期货价格有望在7、8月份持续下跌。业界消息称,三星目前向PC厂商供应的2GBDDR3价格已经从先前的45美元下降到了40美元。消息称,随
台湾媒体报道,受到三星46nm制程工艺DRAM芯片良率提高的利好消息影响,DRAM内存芯片的期货价格有望在7、8月份持续下跌。业界消息称,三星目前向PC厂商供应的2GB DDR3价格已经从先前的45美元下降到了40美元。消息称,
DDR3 今年已经完全取代DDR2,本土DRAM厂配合市场趋势也陆续转进生产DDR3,而在容量规格上面,下半年也将会看到DDR3 2Gb产品将上市,其中南科(2408)就表示,8月份开始,12吋厂将会全部投入DDR3 2Gb,预料最快明年DD
内存产出持续增加,有利于后段封测厂的接单,封测厂不仅陆续调高资本支出,也普遍看好下半年的营运。其中力成科技下半 年订单能见度十分明朗,营运可望呈现逐季走扬势。该公司封装及测试产能利用率都将维持在95%的满
摩根士丹利证券半导体产业分析师王安亚今天发布封测产业报告指出,铜制程不利封装业者中长期营收的成长,明后年将看到年增率放缓至个位数;相对于IC逻辑封装,从事内存封装的力成(6239-TW)较有成长空间,为封装类股
台湾创新记忆体公司TIMC,在整合DRAM受挫后,各界一度以为(宣明智)白忙一场,不过经济部通过TIMC与茂德、翔淮先进光罩及晶豪科等公司合作,共同投入双子星技术开发,让TIMC败部复活,TIMC表示,目前储存型快闪记忆体