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晶圆级封装向大尺寸芯片发展

晶圆级封装（WLP）技术正在稳步向小芯片应用繁衍。对大尺寸芯片应用如DRAM和flash存储器而言，批量生产前景还不明朗，但理想的WLP可靠性高，且能高频运行，有望改变这种大尺寸芯片无法应用的现状。WLP一般拥有良好的

消费电子
2010-09-27

封装晶圆芯片 DRAM
晶圆级封装向大尺寸芯片发展

晶圆级封装（WLP）技术正在稳步向小芯片应用繁衍。对大尺寸芯片应用如DRAM和flash存储器而言，批量生产前景还不明朗，但理想的WLP可靠性高，且能高频运行，有望改变这种大尺寸芯片无法应用的现状。WLP一般拥有良好的

模拟
2010-09-26

封装晶圆芯片 DRAM
三星35纳米4Q出货

三星电子(Samsung Electronics)制程微缩持续踩油门，继46纳米制程大量供货，下世代35纳米制程将在第4季试产，目标2010年底占总产能达10%，由于从 35纳米跳到46纳米估计成本可再下降30%，届时台、韩DRAM之战将形成以卵

消费电子
2010-09-26

三星 PC GB DRAM
德意志银行予半导体业买入评级2010年产业收入预计增长16%

9月9日《半导体行业特别报告》出版，涉及项目包括有：库存补充、企业升级周期、智能电话作为主要趋势、移动性长期转变、供应链动态、3G和4G的构建。涉及企业包括有：AMD公司（AMD）、ARM集团（ARMH）、AT&；T公司（T

半导体
2010-09-23

电脑 NAND闪存 DRAM
三星35纳米4Q出击台DRAM厂以卵击石

三星电子(SamsungElectronics)制程微缩持续踩油门，继46纳米制程大量供货，下世代35纳米制程将在第4季试产，目标2010年底占总产能达10%，由于从35纳米跳到46纳米估计成本可再下降30%，届时台、韩DRAM之战将形成以卵击

模拟
2010-09-21

三星 PC GB DRAM
DRAM价15天爆跌10%恐跌至2美元线

韩国电子时报报导，DRAM价格在15天内暴跌10%，1GbDDR3价格恐将跌至2美元线。价格跌落幅度超过预测值，不只三星电子(SamsungElectronics)和海力士(Hynix)，设备业者也感到相当紧张。据市调机构DRAMeXange统计，1GbDDR

模拟
2010-09-20

半导体海力士 DDR3 DRAM
DRAM价15天爆跌10%　恐跌至2美元线

韩国电子时报报导，DRAM价格在15天内暴跌10%，1Gb DDR3价格恐将跌至2美元线。价格跌落幅度超过预测值，不只三星电子(Samsung Electronics)和海力士(Hynix)，设备业者也感到相当紧张。据市调机构DRAMeXange统计，1Gb

智能硬件
2010-09-20

半导体海力士 DDR3 DRAM
半导体业明年资本支出保守

设备业者表示，8月北美半导体设备订单出货比(B/B值)出现回调，已透露景气高档回调的走势，碍于景气暂时转缓，国内半导体相关公司明年资本支出恐趋于保守。台积电、联电、日月光、硅品、力晶、南科、力成等半导体大厂

电子设计自动化
2010-09-20

先进制程台积电 DRAM
德意志银行予半导体业买入评级今年料增长16%

在9月9日出版的《半导体行业特别报告》为投资者及行业管理人员提供了及时的信息回顾。涉及项目包括有：库存补充、企业升级周期、智能电话作为主要趋势、移动性长期转变、供应链动态、3G和4G的构建。涉及企业包括有：

半导体
2010-09-17

电脑 NAND闪存 DRAM
德意志银行予半导体业买入评级 2010年产业收入预计增长16%

9月9日《半导体行业特别报告》出版，涉及项目包括有：库存补充、企业升级周期、智能电话作为主要趋势、移动性长期转变、供应链动态、3G和4G的构建。涉及企业包括有：AMD公司(AMD)、ARM 集团(ARMH)、AT&;T公司(T)、Al

电子设计自动化
2010-09-17

电脑 NAND闪存 DRAM
细分半导体设备市场

市场调查公司Gartner发布最新半导体设备市场预测，2010年增长一倍以上，达122%，但是2011年及2012年分别仅增长10%及7.4%，速度明显的放慢。然而，有的公司看法更为悲观，如巴克莱的CJ Muse，它对2011年的设备看法，

电子设计自动化
2010-09-16

三星半导体设备 SE DRAM
DRAM厂求获利，回头大砍后段封测价

景气复苏情况未如预期，内存产业近来开始弥漫供过于求的利空气氛，不论是DRAM以及Flash价格都未见到止跌。据悉，业界传出，获利表现较为不佳的 DRAM厂商为维持获利，回头砍后段封测厂的第四季的接单价格，跌幅落在

模拟
2010-09-15

尔必达封装晶圆 DRAM
日圆强升内存厂更仰赖台厂

日圆兑美元汇率强势升值，创近15年来新高;台湾存储器业者表示，日圆走势对日系厂商营运势必产生压力，未来将更仰赖台湾合作伙伴。日本两大半导体厂在全球市场占有举止轻重的影响力，其中尔必达(Elpida)今年第2季在全

模拟
2010-09-15

内存东芝尔必达 DRAM
日圆强升内存厂更仰赖台厂

日圆兑美元汇率强势升值，创近15年来新高;台湾存储器业者表示，日圆走势对日系厂商营运势必产生压力，未来将更仰赖台湾合作伙伴。日本两大半导体厂在全球市场占有举止轻重的影响力，其中尔必达 (Elpida)今年第2季在全

电子设计自动化
2010-09-15

内存东芝尔必达 DRAM
晶圆代工看弱逻辑封测受波及

晶圆代工产能利用率向下修正，封测业订单也受波及，订单成长趋缓。封测业者表示，第三季旺季不如预期，第四季呈现纷岐，预估逻辑封测转淡，内存封测仍维持小幅成长。法人预估，封测双雄日月光和矽品第三季都会维持小

电子设计自动化
2010-09-15

晶圆代工内存 IC设计 DRAM
三星拟以高性能、低耗电半导体主导市场

三星电子(SamsungElectronics)表示，智能型手机(Smartphone)、平板计算机(TabletPC)等革新性行动装置制作成实体的过程中，对高性能、低耗电半导体的需求也正逐渐增加，因此三星计划以性能提升，且减少耗电量的半导体

模拟
2010-09-10

半导体三星计算机 DRAM
三星拟以高性能、低耗电半导体主导市场

三星电子(Samsung Electronics)表示，智能型手机(Smartphone)、平板计算机(Tablet PC)等革新性行动装置制作成实体的过程中，对高性能、低耗电半导体的需求也正逐渐增加，因此三星计划以性能提升，且减少耗电量的半导

消费电子
2010-09-10

半导体三星计算机 DRAM
分析师下调Micron的预测

全球PC基芯片市场开始减缓,其原因可由以下事例来印证,如Nvidia近期己发出警觉讯息,上周英特尔下调其Q3的销售目标以及一家投资银行已降低AMD的预测。现在一家投资银行又对Micron下调其业绩。总体上AvianSecuriesLLC分

半导体
2010-09-10

WIN TLC MICRON DRAM
半导体业忙扩厂务工程设备商接单畅旺

受惠于半导体、面板厂扩厂，设备与厂务工程厂商接单畅旺，上半年包括汉唐、圣晖皆获利亮眼，随着下半年进入工程款入账高峰，可望带动营收获利再走高。根据国际半导体暨设备产业协会(SEMI)发布的WorldFabWatch报告显示

电子设计自动化
2010-09-10

半导体面板厂 DRAM
晶圆代工看弱逻辑封测也受波及

晶圆代工产能利用率向下修正，封测业订单也受波及，订单成长趋缓。封测业者表示，第三季旺季不如预期，第四季呈现纷岐，预估逻辑封测转淡，内存封测仍维持小幅成长。法人预估，封测双雄日月光和硅品第三季都会维

模拟
2010-09-10

晶圆代工内存 IC设计 DRAM

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DRAM

晶圆级封装向大尺寸芯片发展

晶圆级封装向大尺寸芯片发展

三星35纳米4Q出货

德意志银行予半导体业买入评级2010年产业收入预计增长16%

三星35纳米4Q出击台DRAM厂以卵击石

DRAM价15天爆跌10%恐跌至2美元线

DRAM价15天爆跌10%　恐跌至2美元线

半导体业明年资本支出保守

德意志银行予半导体业买入评级今年料增长16%

德意志银行予半导体业买入评级 2010年产业收入预计增长16%

细分半导体设备市场

DRAM厂求获利，回头大砍后段封测价

日圆强升内存厂更仰赖台厂

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晶圆代工看弱逻辑封测受波及

三星拟以高性能、低耗电半导体主导市场

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分析师下调Micron的预测

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晶圆代工看弱逻辑封测也受波及

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