SK海力士受灾让DRAM市场起波澜,华亚科(3474)董事长兼南科总经理高启全昨(12)日表示,近日一线OEM客户来台谈定最新合约价,下季合约价涨定了,且涨幅不小,他预估,因大部分货源要优先供应一线OEM厂,二线应用厂
根据全球市场研究机构TrendForce旗下内存储存事业处DRAMeXchange调查显示,SK海力士无锡厂于台湾时间9月4日下午三时左右遭祝融袭击引发DRAM产业及相关供应链关注,经过连日查证与分析,众多情报指出起火来源皆指向晶
IC/SoC业者与封测业者合作,从系统级封装(SystemInPackage;SIP)迈向成熟阶段的2.5DIC过渡性技术,以及尚待克服量产技术门槛的3DIC立体叠合技术;藉矽穿孔(TSV)、中介板(Interposer)等关键技术/封装零组件的协助下,
今天(9月4日)下午3点40左右,无锡新区锡兴路与泰山路东南侧的海力士半导体公司发生大火。大火产生的浓烟数十公里外可见,可能涉及有毒化学品,厂区周边气味刺鼻。海力士半导体是世界第三大DRAM制造商,也在整个半导体
诺基亚被收购后,我唯一担心的是,今后做手机的企业,还能不能同时做出锤子的功能。我说的不是姓罗的那位。 好了,不多担心了。实在不行,少吃点核桃也无所谓了。@CNET:【《明镜周刊》:美国家安全局可访问三大智能
SK海力士(Hynix)无锡厂于当地时间9月4日下午3时左右发生猛烈大火,除了人员紧急疏散外,产线亦全面停工;根据全球市场研究机构TrendForce的瞭解,起火源极有可能在晶圆厂内部重要设备或是 CVD 机台引发,再者晶圆厂内
4日,SK海力士位于无锡的DRAM(内存芯片)工厂发生爆炸,虽然火灾已于当天下午扑灭,但该工厂的DRAM生产线却被迫中断。受此影响,连续阴跌的国际DRAM颗粒现货价格昨日出现大涨,但业内人士表示,此次火灾对芯片市场不会
SK海力士无锡厂爆炸失火,DRAM现货价格昨(5)日应声大涨19%,创下单日最大涨幅,价格回到二个月前高点,震撼全球市场。SK海力士是全球第三大DRAM厂。虽然SK海力士昨天声明无钖厂受损「轻微」,将尽速复工。但有消息
SK海力士周日表示,受火灾影响的中国工厂周六已部分恢复生产。该工厂产量占SK海力士DRAM存储芯片总产量的一半,SK海力士计划尽快恢复该工厂的全面生产。上周三,SK海力士位于中国无锡的工厂发生火灾。外界担心,该工
6月16日,中国视像协会副会长白为民将率领部分大陆彩电整机厂商赴台采购面板。此次采购将以大尺寸为主,数量与金额与往年相当,成交金额不低于45亿美元。分析人士认为,彩电大屏化趋势明显,大陆相关面板的产能却一直
瑞信证券昨(30)日指出,过去12个月,随着财务结构改善、自由现金流量(FCF)由负转正,台湾面板产业已摆脱「DRAM化」风险。由于友达、群创股价自去年第四季以来表现落后给彩晶,预期将展开一波投资价值补涨行情。
友达第2季税后纯益近40亿元,中止连续十季的亏损,总经理彭双浪带领友达走过两年多来,液晶产业史上最长的低潮,营运走回正轨,这也是友达成立17年最好的生日礼物。液晶产业的循环周期有高有低,过去曾经是赚一年、赔
推开窗户,猛然发现深圳已经开始刮北风了。秋天来了,农民伯伯们要准备秋收了。全球各个地方的购物旺季要到了,电子厂商们,你们也在秋收吗? @C114中国通信网:【博通斥资1.64亿美元收购瑞萨电子LTE业务】美国博通公
IC/SoC业者与封测业者合作,从系统级封装(System In Package;SIP)迈向成熟阶段的2.5D IC过渡性技术,以及尚待克服量产技术门槛的3D IC立体叠合技术;藉矽穿孔(TSV)、中介板(Interposer)等关键技术/封装零组件的协助下
台湾为全球封测产业重镇,日月光、矽品、力成与南茂等在全球封测代工市占率高达56%,SEMI指出,预估2013年台湾封装材料市场达59.3亿美元。ITIS预估3DIC相关材料/基板至2016年达到18亿美元;Yole指出,矽或玻璃材料的2
韩国DRAM大厂海力士(Hynix)位于江苏无锡DRAM厂昨天发生爆炸,由于火势猛烈、浓烟漫布,估计受创严重,牵动DRAM供应。全球DRAM大厂三星、美光及南科等相继暂停报价,并停止接单。业者指出,海力士无锡厂每月晶圆投片
2013年9月4日下午3点半左右,位于江苏无锡新区的韩资企业海力士-意法半导体(中国)有限公司一车间突然发生火灾,冒起的滚滚浓烟蔓延周边数公里。无锡海力士公司4日下午发生火灾,截至18时明火已全部扑灭,1人受轻微外
9月4日,SK海力士位于无锡的DRAM(内存芯片)工厂发生爆炸,虽然火灾已于当天下午扑灭,但该工厂的DRAM生产线却被迫中断。受此影响,连续阴跌的国际DRAM颗粒现货价格昨日出现大涨,但业内人士表示,此次火灾对芯片市场
IC/SoC业者与封测业者合作,从系统级封装(SystemInPackage;SIP)迈向成熟阶段的2.5DIC过渡性技术,以及尚待克服量产技术门槛的3DIC立体叠合技术;藉矽穿孔(TSV)、中介板(Interposer)等关键技术/封装零组件的协助下,
台湾半导体展(SEMICON Taiwan 2013)今(4)日登场,主办单位国际半导体设备材料产业协会(SEMI)指出,在台积电的领军下,台湾蝉联全球半导体设备与材料市场双冠军,投资金额分别达到104.3亿美元和105.5亿美元。而