当前位置:首页 > 测试测量 > 测试测量
[导读]21ic讯 Teledyne LeCroy升级了Kibra 480 DDR协议分析仪平台,增加了排查问题的创新功能,有助于增加DRAM的可靠性。新的DRAM行(Row)使用报告专门用来识别过多的ACTIVATE命令,这类命令过多可能导致相邻行的误码。新的

21ic讯 Teledyne LeCroy升级了Kibra 480 DDR协议分析仪平台,增加了排查问题的创新功能,有助于增加DRAM的可靠性。新的DRAM行(Row)使用报告专门用来识别过多的ACTIVATE命令,这类命令过多可能导致相邻行的误码。新的系统内存地址映射功能允许用户自动将DRAM的物理地址转换成系统内存的逻辑地址,这将有助于调试包含处理器、存储器和扩展总线的系统,例如PCI Express.

为了降低DDR3/DDR4的测试成本,Kibra 480 DDR是一个可单独工作的总线分析仪,帮助开发者测试和验证存储系统的运行状况和可靠性。Kibra 480 DDR能够捕获512M样点,提供深度的存储记录和分析报告,帮助开发者深入了解存储器的运行状况。

当过多的ACTIVATE命令用于激活特定的行时,所谓的Row Hammer问题就会出现。这种现象会导致串扰,引起相邻行的位翻转。Kibra 480的行使用报告功能允许用户检测某一行在一个刷新周期内的任何时间命令是否超过指定次数,也能够测量每行激活期间的最小、最大、平均命令次数,并帮助用户深入了解存储器的使用情况。

“识别Row Hammer问题是JEDEC业界的挑战,因为数据损耗发生在DRAM内部,外部的仪器无从检测” Teledyne LeCroy总监Roy Chestnut说道,“Kibra 480总线分析仪是业界第一种可以检测此类问题的工具,能够极大改善存储控制器的数据完整性。”

系统存储地址映射功能提供了一个简单的方法,用于将物理地址转换到操作系统使用的逻辑地址,这改善了系统级和软件级的调试时间。使用可拖动的图形化界面,用户可以指定如何对地址进行映射。实时触发功能既可用于物理地址,也可以用于逻辑地址。

“Kibra 480最新版的软件加入了用户要求的多种调试工具”,Teledyne LeCroy协议分析仪副总裁Michael Romm说道,“系统存储地址映射功能能够和力科PCI Express功能联合起来使用,提供了一个全新的视角用于查看存储子系统的数据转换”。

Kibra 480,是业界第一个可独立运行的DDR3/DDR4协议分析仪,不仅能提供传统的波形观察视角,还能列出解码后的DDR命令和状态转换。逻辑触发功能能够捕获超过65种JEDEC时序和协议违规,帮助开发者用户互操作性和可靠性。DDR协议分析软件2.30版本将在旧金山的IDF上展示,也可联系Teledyne LeCroy获得最新版本。

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

May 7, 2024 ---- 据TrendForce集邦咨询最新预估,第二季DRAM合约价季涨幅将上修至13~18%;NAND Flash合约价季涨幅同步上修至约15~20%,全线产品仅eMMC/UFS价格涨幅较小,...

关键字: NAND Flash DRAM

May 6, 2024 ---- 根据TrendForce集邦咨询资深研究副总吴雅婷表示,受惠于HBM销售单价较传统型DRAM(Conventional DRAM)高出数倍,相较DDR5价差大约五倍,加上AI芯片相关产品...

关键字: DRAM HBM AI

双核心,出色安全性功能、内部堆栈DRAM、丰富的外围

关键字: 微处理器 DRAM 工业物联网

业内消息,近日韩国存储芯片巨头SK 海力士宣布,为应对用于 AI 的半导体需求剧增,决定扩充 AI 基础设施(Infra)的核心产品即 HBM 等新一代 DRAM 的生产能力(Capacity) 。

关键字: SK海力士 DRAM

Apr. 10, 2024 ---- 根据TrendForce集邦咨询于403震后对DRAM产业影响的最新调查,各供货商所需检修及报废晶圆数量不一,且厂房设备本身抗震能力均能达到一定的抗震效果,因此整体冲击较小。美光、南...

关键字: DRAM DDR3 HBM

2024年3月27日上午,美光西安新封测厂奠基仪式成功召开。

关键字: DRAM NAND 美光 西安 封测

美光首个可持续发展卓越中心彰显了公司对中国运营及本地社区的不懈承诺

关键字: 可持续发展 DRAM 半导体

Mar. 26, 2024 ---- 目前观察DRAM供应商库存虽已降低,但尚未回到健康水位,且在亏损状况逐渐改善的情况下,进一步提高产能利用率。不过,由于今年整体需求展望不佳,加上去年第四季起供应商已大幅度涨价,预期库...

关键字: DRAM AI DDR5

Mar. 18, 2024 ---- 由于HBM售价高昂、获利高,进而造就广大资本支出投资。据TrendForce集邦咨询资深研究副总吴雅婷预估,截至2024年底,整体DRAM产业规划生产HBM TSV的产能约为250K...

关键字: DRAM HBM
关闭
关闭