推开窗户,猛然发现深圳已经开始刮北风了。秋天来了,农民伯伯们要准备秋收了。全球各个地方的购物旺季要到了,电子厂商们,你们也在秋收吗? @C114中国通信网:【博通斥资1.64亿美元收购瑞萨电子LTE业务】美国博通公
IC/SoC业者与封测业者合作,从系统级封装(System In Package;SIP)迈向成熟阶段的2.5D IC过渡性技术,以及尚待克服量产技术门槛的3D IC立体叠合技术;藉矽穿孔(TSV)、中介板(Interposer)等关键技术/封装零组件的协助下
台湾为全球封测产业重镇,日月光、矽品、力成与南茂等在全球封测代工市占率高达56%,SEMI指出,预估2013年台湾封装材料市场达59.3亿美元。ITIS预估3DIC相关材料/基板至2016年达到18亿美元;Yole指出,矽或玻璃材料的2
韩国DRAM大厂海力士(Hynix)位于江苏无锡DRAM厂昨天发生爆炸,由于火势猛烈、浓烟漫布,估计受创严重,牵动DRAM供应。全球DRAM大厂三星、美光及南科等相继暂停报价,并停止接单。业者指出,海力士无锡厂每月晶圆投片
2013年9月4日下午3点半左右,位于江苏无锡新区的韩资企业海力士-意法半导体(中国)有限公司一车间突然发生火灾,冒起的滚滚浓烟蔓延周边数公里。无锡海力士公司4日下午发生火灾,截至18时明火已全部扑灭,1人受轻微外
9月4日,SK海力士位于无锡的DRAM(内存芯片)工厂发生爆炸,虽然火灾已于当天下午扑灭,但该工厂的DRAM生产线却被迫中断。受此影响,连续阴跌的国际DRAM颗粒现货价格昨日出现大涨,但业内人士表示,此次火灾对芯片市场
IC/SoC业者与封测业者合作,从系统级封装(SystemInPackage;SIP)迈向成熟阶段的2.5DIC过渡性技术,以及尚待克服量产技术门槛的3DIC立体叠合技术;藉矽穿孔(TSV)、中介板(Interposer)等关键技术/封装零组件的协助下,
台湾半导体展(SEMICON Taiwan 2013)今(4)日登场,主办单位国际半导体设备材料产业协会(SEMI)指出,在台积电的领军下,台湾蝉联全球半导体设备与材料市场双冠军,投资金额分别达到104.3亿美元和105.5亿美元。而
美股周一反弹,其中Intel股价大涨近4%,又有Intell新平台Haswell上市、台北国际电脑展开展等题材,都对电脑相关族群形成利多。惟需留意的是三星电子对DRAM减少供货的影响,与大陆新一波节能补贴政策何时启动。 台
全球市场研究机构 TrendForce 旗下记忆体储存事业处 DRAMeXchange 根据记忆体营收部分发布 2012年记忆体模组厂排名调查,该年度全球模组市场总销售金额为55亿美元,较2011年的63亿美元大幅衰退约13%,原因不外乎记忆
针对稍早传出,台输陆面板零关税协商不顺,恐使韩国面板业因出口中国享零关税优惠,对我业者产生巨大冲击,中国电子视像行业协会副会长白为民昨(18)日接受本报访问时明确表示,「台面板零关税脚步将优于韩国。」
友达董事长李焜耀昨(19)日表示,友达连续二年大幅亏损,今年扳回一城的机会很大,第2季财报公布后就会明朗化,希望明年可以发放股利。他并呼吁政府,尽快与大陆完成大陆进口面板关税降至零的协商。 友达昨天举行股
一家美国创业公司开发出一种更紧凑更快的内存芯片,向DRAM和Flash芯片发起了挑战。新的内存芯片被称为交叉内存(crossbar memory),由Crossbar研发,该公司联合创始人兼首席科学家是密歇根大学教授Wei Lu。演示用交叉
南韩科技业巨头三星(Samsung)(005930-KR) 周五(26 日) 公布上季财报终值,获利几乎翻倍成长至空前新高,并超越分析师预期。归功于利润高的智慧手机销售亮眼,加上电视及面板业绩改善。三星公布,至9 月底结束的第三季
晶圆代工大厂台积电(2330)、联电(2303)法说落幕,分别释出Q3旺季效应仅温和,营收估将微幅季增4~6%、3~4%的营运展望,也牵动半导体材料商后续订单状况。整体而言,半导体材料商对Q3营运看法也随着客户群分布的不同,
记忆体封测厂华东(8110)今召开法人说明会,总经理于鸿祺指出,华东今年Q2的利基型记忆体封测营收比重已升至74%,且终端需求持续看增,华东预期Q3营收将较Q2的22.26亿元增长,毛利率也有回升空间。于鸿祺表示,下半年
据台湾媒体报道称,由于市场需求疲软,金士顿正在准备大幅调低DRAM内存条的报价,但是官方拒绝就此发表评论。PC市场的整体低迷自然是主要因素,不过智能手机、平板机市场虽然火爆,但是自年中以来的销量也未达到预期
日本半导体巨头瑞萨电子(Renesas Electronics)在本月2日召开的季度财务会议上正式确认了将关闭日本鹤岗工厂的决定,这对于任天堂来说可谓是一则极坏的消息,因为鹤岗工厂在Wii U供应链中具有不可替代的地位。据了解
美国记忆体大厂美光科技(Micron Technology Inc.)最高营运负责人(CEO)Mark Duncan于7月31日接受访谈时表示,在获得美光的奥援下,正进行破产重整的全球第3大DRAM厂尔必达
虽然美光成功并购日本DRAM厂尔必达,挤下韩国SK海力士,跃居全球第2大DRAM厂,但美光全球总裁Mark Adams对于下半年存储器市场景气,看法上却是"小心谨慎"。他表示,全球总体经济环境仍不稳定,在未见到需求明显扩张情