海力士10月复工 MCP缺货 晶豪科Q4接手

韩国存储器厂SK海力士（SK Hynix）无锡厂大火后，等到11月中旬之后才能回复到火灾前产能进行投片，亦即PC或手机厂要拿到足够货源仍要等到明年。由于SK海力士是大陆多芯片存储器模块（MCP）最大供应商，现在确定无法在第4季回复正常出货，联发科、高通、展讯等手机芯片厂已建议客户提早备货，晶豪科（3006）受惠急单大涌入，第4季MCP接单已经全满。

SK海力士无锡厂9月初大火后，现在已开始进入厂区进行善后工作，虽然外界仍不清楚实际受损情况，但SK海力士已通知客户要等到11月中旬之后，才有办法回复火灾前产能，并开始重新进行投片。

业界人士指出，若11月中旬才行全产能进行投片，加上进行后段封装测试，整个前置时间（lead time）大约需要2～2.5个月，由此来看，SK海力士无锡厂真正开出产能并交货给客户，也是明年1月或2月的事，不仅赶不上今年底圣诞节旺季，明年初中国农历年旺季也无法足额供货。

由于SK海力士的供货时间大致底定，但三星及美光因多数标准型DRAM及Mobile DRAM产能均被OEM及手机大厂包下，也无多余货源能释出到现货市场，也因此，近期标准型DRAM价格持续飙涨，4Gb DDR3昨日触及4.4美元新高价，并带动Mobile DRAM价格走扬，2GbLPDDR2已上看3美元，MCP价格也同步调涨。

同时，SK海力士无锡厂是大陆智能型手机MCP最大生产重镇，由于受灾厂区仍停工，Mobile DRAM及MCP出货中断，大陆当地手机厂原本因手中库存水位仍达1个月左右，想等SK海力士复工，但现在无锡厂第4季已无法交货，大型手机厂只好转向三星、美光、东芝等大厂采购，中小型手机厂订单则涌向晶豪科。

为了避免第4季MCP缺货将冲击手机芯片出货，包括联发科、高通、展讯等手机芯片厂，已通知并建议客户提供备货。由于晶豪科MCP已获手机芯片厂认证通过，现在不仅9月出货爆量，第4季MCP接单已经全满，并紧急向晶圆代工厂追加下单。法人预估，晶豪科下半年营收可望逐季走高，每股净利有机会追过2007年创下的3.4元纪录。