EDA

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EDA是电子设计自动化（Electronics Design Automation）的缩写，在20世纪60年代中期从计算机辅助设计（CAD）、计算机辅助制造（CAM）、计算机辅助测试（CAT）和计算机辅助工程（CAE）的概念发展而来的。20世纪90年代，国际上电子和计算机技术较为先进的国家，一直在积极探索新的电子电路设计方法，并在设计方法、工具等方面进行了彻底的变革，取得了巨大成功。在电子技术设计领域，可编程逻辑器件（如CPLD、FPGA）的应用，已得到广泛的普及，这些器件为数字系统的设计带来了极大的灵活性。这些器件可以通过软件编程而对其硬件结构和工作方式进行重构，从而使得硬件的设计可以如同软件设计那样方便快捷。这一切极大地改变了传统的数字系统设计方法、设计过程和设计观念，促进了EDA技术的迅速发展。EDA技术就是以计算机为工具，设计者在EDA软件平台上，用硬件描述语言VerilogHDL

GlobalFoundries20纳米制程取得重大进展

GlobalFoundries（格罗方德半导体）在20奈米制程上有了重大进展。透过利用EDA大厂包括CadenceDesignSystems、MagmaDesignAutomation、MentorGraphics与Synopsys的流程，GlobalFoundries已经成功制出测试晶片。Global

模拟
2011-09-16

GLOBALFOUNDRIES 晶片 EDA 元件库
GlobalFoundries20纳米制程取得重大进展

GlobalFoundries(格罗方德半导体)在20奈米制程上有了重大进展。透过利用EDA大厂包括CadenceDesignSystems、MagmaDesignAutomation、MentorGraphics与Synopsys的流程，GlobalFoundries已经成功制出测试晶片。GlobalFo

电子设计自动化
2011-09-15

GLOBALFOUNDRIES 晶片 EDA 元件库
GF试制成功 20奈米制程战火点燃

GlobalFoundries（格罗方德半导体）在20奈米制程上有了重大进展。透过利用EDA大厂包括Cadence Design Systems、Magma Design Automation、Mentor Graphics与Synopsys的流程，GlobalFoundries已经成功制出测试晶片。G

模拟
2011-09-15

DESIGN GLOBALFOUNDRIES 晶片 EDA
江绵恒表示中国IC产业的发展要从“软”和“硬”两方面考虑

9月4日，中国科学院副院长江绵恒到微电子所调研。江绵恒副院长一行参观了微电子所集成电路工艺净化间和实验室，听取了科研成果展示介绍，了解了微电子所牵头承担的国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套

模拟
2011-09-07

微电子中科院 IC产业 EDA
中国IC产业发展需“软硬”结合

中国科学院副院长江绵恒到微电子所调研。江绵恒副院长一行参观了微电子所集成电路工艺净化间和实验室，听取了科研成果展示介绍，了解了微电子所牵头承担的国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”等

消费电子
2011-09-07

微电子中科院 IC产业 EDA
中芯国际2011年技术研讨会于上海揭幕

中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证券交易所：SMI 和香港联交所：0981.HK），中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，今日举办成立以来的第十一届技术研讨会。今年计划于

电子设计自动化
2011-09-06

中芯国际研讨会 IP EDA
GLOBALFOUNDRIES宣布，20nm芯片的设计评估准备完成

美国GLOBALFOUNDRIES宣布，20nm节点相关工艺进入了一个新的阶段。具体为，该公司使用由美国益华电脑、美国微捷码设计自动化、美国明导国际及美国新思科技的EDA工具构成的设计流程，开发出了20nm节点测试芯片，目前该

模拟
2011-09-02

芯片 AN GLOBALFOUNDRIES EDA
电子产业进入“系统性复杂”时代

多位企业高层在一场座谈会上表示，电子产业已经进入了一个“系统性复杂 (systemic complexity)”的时代，处于不断扩张的生态系统中的厂商们需要更密切地合作。 “我们现在不只要应对硅芯片光刻的复杂度，在系统性

模拟
2011-09-02

电子产业 GE GLOBALFOUNDRIES EDA
下半年芯片需求疲软芯片设计EDA市场依然看涨

虽然全球半导体产业链赶着在第3季进行库存去化，以期能赶在第4季来临前，享受一些下半年传统的旺季效应，但对于芯片开发商来说，却急着抓住晶圆代工厂内部产能利用率略降的空档，积极进行新式芯片的开发工作，以及旧

电子设计自动化
2011-09-01

芯片芯片设计 SYNOPSYS EDA
需求疲软芯片设计EDA市场仍然看涨

虽然全球半导体产业链赶着在第3季进行库存去化，以期能赶在第4季来临前，享受一些下半年传统的旺季效应，但对于芯片开发商来说，却急着抓住晶圆代工厂内部产能利用率略降的空档，积极进行新式芯片的开发工作，以及旧

消费电子
2011-08-31

芯片芯片设计 SYNOPSYS EDA
片上系统（SOC）设计与EDA

利用EDA工具和硬件描述语言（HDL），根据产品的特定要求设计性能价格比高的片上系统，是目前国际上广泛使用的方法。与传统的设计方法不同，在设计开始阶段并不一定需要具体的单片微控制器（MCU）和开发系统(仿真器)以

电子设计自动化
2011-08-22

SoC 片上系统 HDL语言 EDA
EDA360项目推手John Bruggeman离开Cadence

著名EDA设计厂商Cadence设计系统公司的高级副总裁兼CMO John Bruggeman近日突然被曝出将从公司离职，这起离职事件是在Cadence展开市场部门内部重组的背景下发生的。一位长期关注该公司的分析师认为，此举恐怕是这家E

电子设计自动化
2011-08-20

GE UG CADENCE EDA
片上系统（SOC）设计与EDA

利用EDA工具和硬件描述语言（HDL），根据产品的特定要求设计性能价格比高的片上系统，是目前国际上广泛使用的方法。与传统的设计方法不同，在设计开始阶段并不一定需要具体的单片微控制器（MCU）和开发系统(仿真器)以

电子设计自动化
2011-08-18

SoC 片上系统 HDL语言 EDA
印度启动政府光伏项目

印度国会大厦综合大楼8月9日宣布启动一个80千瓦的屋顶光伏系统。该项目由Smt.MeiraKumar、HonorableSpeaker以及LokSabha发起，LancoSolar公司负责该系统的安装工作。新能源及可再生能源的荣誉部长FarooqAbdullah也出

半导体
2011-08-16

光伏可再生能源 LAN EDA
片上系统（SOC）设计与EDA

片上系统（SOC）设计与EDA

嵌入式软件
2011-08-16

SoC 片上系统 HDL语言 EDA
泰克收购EDA供应商Veridae 增强嵌入式调试

测试与测量供应商泰克公司日前宣布，收购了一家ASIC/FPGA原型验证软件供应商Veridae，交易的详细信息没有披露。 Veridae总部位于加拿大温哥华，2009年建立，基于不列颠哥伦比亚大学的研究成果而成，该公司拥有

测试测量
2011-07-08

嵌入式泰克调试 EDA
EDA工具如何让硅片技术实现盈利

技术发展的步伐正以指数级速率在加快。第一台IBM个人电脑于1981年8月发布上市，以一个8位8088微处理器为基础，时钟速率4.77兆赫，存储器功能16至256千字节。相比之下，当时购买这款电脑的价位现在可能足以购买一台6

模拟
2011-07-07

硅片 Silicon 混合信号 EDA
Calxeda力捧ARM芯片为服务器做准备

尽管英特尔公司对搭载ARM处理器的服务器颇有微词，但处理器领域的新贵-服务器芯片制造商Calxeda不会让英特尔独掌话语权。他们必须将相信低能耗的32位ARM服务器平台能在数据中心占据一席之地的硬件和软件合作伙伴联

消费电子
2011-06-20

节点 ARM芯片 CANONICAL EDA
台积电完成28奈米环境规划持续稳坐龙头宝座

台积电26日宣布，已顺利在开放创新平台(OIP)建构完成28奈米制程设计生态环境，此举表示台积电继40奈米制程提前1季进度量产下，内部28奈米制程演进速度也同步超前，预期2011年下半就可加入营运，台积电先进制程技术的

模拟
2011-05-27

台积电 IP PD EDA
应用材料看淡本季财测忧晶片厂延缓投资

半导体设备大厂AppliedMaterials(AMAT-US)(应用材料)看淡本季营收表现，理由是经济疲软及日本震灾效应，已导致客户延缓扩张产能。受利空消息影响，应材24日盘后股价走低。尽管苹果iPhones、iPad等行动设备产品热卖，

模拟
2011-05-26

DMA GE 晶片 EDA

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GlobalFoundries20纳米制程取得重大进展

GlobalFoundries20纳米制程取得重大进展

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