EDA

以赛促教，国产自强：解码湖北电子信息人才培养样本

芯片设计基石——解码EDA断供背后的霸权逻辑及国产EDA突围之路

在城市辉煌的灯光中，地铁呼啸而过，精准停靠每一站；在瀚的宇宙里，卫星持续运转，将珍贵数据源源不断地传回地球；在我们随身携带的智能手表上，时间精准跳动，健康数据实时更新。这些看似平常的场景背后，是无数复杂电子系统在稳定运行。而EDA，就像一位隐匿在幕后的“超级建筑师”，它不用一砖一瓦，却能凭借强大的算法和精密的软件，构建起现代电子世界的基石。从纳米级的芯片设计，到庞大复杂的电路板布局，EDA让电子设计从烦琐的手工劳作迈向高度自动化的智能时代。在它的推动下，科技的边界不断拓展，人类对未来的想象得以落地生根

硅芯科技发布2.5D/3D EDA⁺新范式，重构先进封装协同设计体系

智芯赋能，共筑生态——SmartDV亮相ICCAD-Expo 2025，助力中国集成电路产业高质量升级

2025年11月20日-21日，“成渝集成电路2025年度产业发展论坛暨第三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）”在成都·中国西部国际博览城圆满落幕。这场汇聚2000余家国内外集成电路企业、300余家产业链上下游展商，逾6000位行业有关主管领导、知名专家与业界代表等嘉宾的行业盛会，成为洞察产业趋势、共探创新路径的核心平台。全球领先的半导体设计IP与验证IP提供商SmartDV Technologies™携定制化解决方案、车规级IP产品及生态化服务重磅参展，并在专题论坛发表主旨演讲，为中国集成电路产业的差异化发展与生态构建注入强劲动力。

国产EDA的另一种可能：从客户需求生长出来的工具链

从最初的单一“点工具”起步，到如今逐步构建起完整的工具链“串链”，国产EDA已然走过从零散功能到集成生态的演进之路。在国产芯片制造工艺仍面临国际先进水平限制的背景下，单纯依赖工艺节点的缩减已难以为继。取而代之的是通过架构创新来实现性能突破——如异构计算、多核优化或专用AI加速器等设计范式的探索。这不仅为国产芯片开辟了新的发展路径，也为国产EDA提供了宝贵机遇：从支持传统流程到赋能创新架构，EDA工具链正成为推动中国半导体产业快速发展的关键引擎。

算力“突围”战，国产芯片如何跨越“千卡超节点”的验证鸿沟？

在先进制程受限的当下，中国AI计算芯片产业正经历着一场从“单点对决”到“集群突围”的范式转移。

智能数据将开启AI赋能设计的新纪元

AI正在重塑电子设计工作流程，但变革并非同步推进。当一些团队借助AI驱动的优化技术飞速前进时，另一些团队仍然深陷泥潭，或是费力地寻找文件的正确版本，或是摸索复用IP模块在新场景中的运行表现。

AI驱动EDA变革：芯行纪加速国产数字实现EDA工具链突围

电子设计自动化（EDA）自20世纪60年代萌芽以来，经历了从手工绘图到计算机辅助设计（CAD），再到高度集成化、智能化工具的演进。早期的EDA主要用于简化电路布局与布线，而随着芯片复杂度指数级增长，现代EDA已成为支撑集成电路设计不可或缺的核心技术。如今，在摩尔定律逼近物理极限、设计周期不断压缩的背景下，传统EDA工具面临效率与精度的双重挑战。人工智能（AI）的崛起为EDA注入了全新动能——通过机器学习优化布局布线、预测时序问题、加速验证流程，AI正推动EDA迈向“智能设计”的新纪元。可以说，AI不仅是EDA发展的必然延伸，更是其未来突破的关键引擎。

AI 与 EDA 开启共生共荣，芯和半导体以“物理AI”重构系统级设计

随着后摩尔时代的到来，通过先进封装和Chiplet技术延续摩尔定律已成为行业共识。但这也带来了一个棘手的副作用：设计维度从二维平面拓展至三维空间，信号完整性与电源完整性的挑战呈指数级激增。传统的人工迭代模式面对这种海量数据已显得力不从心。 在这场向高维设计突围的战役中，芯和半导体（Xpeedic）展现出了独特的“AI直觉”。 依托其在Chiplet先进封装领域的龙头地位，芯和半导体并没有停留在传统算力的堆砌上，而是利用AI技术重构了系统级分析的底层逻辑，让复杂的异构集成设计变得可预测、可优化。

伴芯科技重磅发布DVcrew与PDcrew两大创新产品，以AI智能体重构EDA

中国成都，2025年11月20日–今日，在2025集成电路发展论坛(成渝)暨三十一届集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo 2025)现场，专注于“AI+EDA”技术创新的上海伴芯科技有限公司重磅推出两款AI智能体新产品——DVcrew与PDcrew。这两款产品深度契合伴芯科技的核心使命：以AI智能体(AI Agents)重构电子设计自动化(EDA)，最终实现芯片自主设计闭环(Autonomous Chip Design)的愿景。

芯和半导体与联想集团合作研发EDA Agent

伴芯科技重磅亮相!AI智能体重构EDA，迈向芯片自主设计闭环

中国成都，2025年11月20日–今日，在2025集成电路发展论坛(成渝)暨三十一届集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo 2025)现场，专注于“AI+EDA”技术创新的上海伴芯科技有限公司(以下简称“伴芯科技”或“IC Bench”)正式宣布其使命：通过AI智能体(AI Agent)重构电子设计自动化(EDA)。同期发布两款全新产品，旨在打破EDA行业创新停滞的现状。伴芯科技正在通过一场由AI智能体为核心驱动力的EDA范式变革，推动芯片设计行业迈入智能化新阶段。

智能设备广泛兴起，SmartDV将以定制化与功能安全IP及生态合作推动相关芯片设计

中国北京，2025年11月——向全球市场提供灵活、高度可配置、可定制的半导体设计知识产权（IP）和验证IP（VIP）的领先开发商SmartDV Technologies™宣布，将出席于2025年11月20日-21日在成都·中国西部国际博览城隆重举办的“成渝集成电路2025年度产业发展论坛暨第三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）”。本届大会正值人工智能（AI）和边缘AI高速发展的新机遇期，吸引了包括全球领先的EDA工具和IP提供商积极参与。

就在明天 | ICCAD-Expo 2025核心亮点抢先看!

备受期待的集成电路设计行业年度盛会——2025集成电路发展论坛(成渝)暨三十一届集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo 2025) 即将于明天(11月20日)在成都西博城盛大开幕!

倒计时3天丨魏少军教授主旨报告主题、数据出炉!

作为中国集成电路设计行业的年度盛会，本届展会聚焦产业最新动态、技术趋势与资源对接，是广大半导体人获取权威行业数据与技术方向不可或缺的重要媒介。

ICCAD-Expo超全观展指南，看这一篇就够了!

作为一年一度的IC产业年度聚会，2025集成电路发展论坛(成渝)暨三十一届集成电路设计业展览会将于11月20日-21日在成都西博城召开。

错过等一年丨半导体人年度聚会你参加了吗?

享誉全球的半导体产业盛会ICCAD-Expo(第31届)将于11月20日-21日在成都·中国西部国际博览城盛大召开，来自全球领先的Foundry、EDA、IP、设计服务、封测、设计企业及合作伙伴将欢聚成都，分享集成电路前沿技术与创新成果。

智驱设计 芯构智能（AI+EDA For AI）2025芯和半导体用户大会隆重举行

报名火热进行中丨全方位解读ICCAD Expo，洞见产业“芯”未来

在去年ICCAD-Expo上，魏少军教授分享了2024中国芯片设计业发展情况：全行业销售额约为 6460.4 亿元人民币，其中长三角、珠三角、中西部地区的产业规模分别为3828.4 亿元、1662.1亿元及985.5亿元;全国营收过亿元的企业 731 家，比上年增加106家，销售额占比全行业 87.15%。

新凯来子公司发布两款国产自主EDA设计软件！

10月15日消息，在2025湾区半导体产业生态博览会(湾芯展)上，新凯来子公司启云方发布两款拥有完全自主知识产权的国产电子工程EDA(原理图和PCB)设计软件。