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英特尔18吋晶圆迈大步 台积电新厂发展留弹性
半导体大厂英特尔(Intel)将于新晶圆厂D1X5支持18吋晶圆技术，显示英特尔在18吋晶圆研发已有长足进展；对于18吋晶圆发展进度，台积电指出，目前仍有部分设备机台研发进度不足，希望能够加紧脚步，若18吋晶圆发展顺利，
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台积电拟100亿美元投建Fab16晶圆厂
随着28nm制造工艺成熟度迈上90%，台积电已经开始为其日后产能的保证进行新一轮的筹备。最新报道称，台积电计划投资100亿美元新建Fab16300mm晶圆厂，投产后月产能在10万片。再加上其它三座工厂，届时台积电300mm晶圆月
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台积电拟投建Fab 16晶圆厂
随着28nm制造工艺成熟度迈上90%，台积电已经开始为其日后产能的保证进行新一轮的筹备。最新报道称，台积电计划投资100亿美元新建Fab 16 300mm晶圆厂，投产后月产能在10万片。再加上其它三座工厂，届时台积电300mm晶圆
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台积电拟100亿美元投建Fab 16晶圆厂
随着28nm制造工艺成熟度迈上90%，台积电已经开始为其日后产能的保证进行新一轮的筹备。最新报道称，台积电计划投资100亿美元新建Fab 16 300mm晶圆厂，投产后月产能在10万片。再加上其它三座工厂，届时台积电300mm晶圆
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英特尔证实其18寸晶圆厂计画
针对市场的谣传纷纷，英特尔(Intel)已经证实，该公司将在美国兴建的新晶圆厂，将会支援18寸晶圆技术。据业界消息，英特尔将在美国奥勒冈州Hillsboro新建一座研发晶圆厂，并将该公司其他位于美国的晶圆厂升级至22奈米
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Fab产能扩充重回正轨：年增长8%
Fab资产投入2011年将增长18%，但新Fab的建设前景不确定。根据最新版“全球Fab预测”，SEMI预测2010年和2011年Fab装机容量年增长8%，2012年增长9%。这一预测是根据各Fab公布的产能扩充计划和有关Fab的投资计划分析而得
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IC设计业：未来仍须着重提升内功
“未来5年，IC设计业面临的问题依然是做大做强。而做强必然是大到一定程度上才能实现的。做大是外延的扩张，做强是内涵的增长。如今产业链的合作模式正向虚拟一体化模式演进，代工厂也在通过一些资本的力量，基
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朝鲜半岛交锋 台DRAM产业仍难救赎
南朝鲜军事紧张情势再度升高，由于韩国是全球存储器DRAM和NANDFlash生产重镇，三星电子(SamsungElectronics)和海力士(Hynix)合计囊括全球超过60%市占率，NANDFlash则合计有超过50%市占，加上台湾DRAM产业近2年来被韩
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国内模拟IC厂面临巨大压力
德仪(TI)全球第一座12吋模拟IC晶圆厂，明年首季量产，产品包括中低阶模拟IC。德仪台湾区总经理陈建村昨(16)日表示，届时价格将非常有竞争力，恐冲击国内模拟IC族群。不过，立锜(6286)、致新(8081)已纷纷从6吋晶圆转进
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台积电积极扩产 通过812.6亿元资本预算
晶圆代工龙头台积电积极扩充产能，9日董事会通过约新台币812.6亿元的资本预算，用以扩充12吋制程、先进制程与特殊制程产能，以及2011年逾8亿美元的研发预算，并且也通过对欧洲子公司进行增资。 台积电董事长张忠
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台积电晶圆15厂
台积电晶圆15厂(Fab 15)位于中科，于2010年7月中正式动土，晶圆15厂是继晶圆14厂暌违多年后的重大建厂案，亦是台积电第3座12吋超大型晶圆厂，亦是第2座具有28奈米制程能力的晶圆厂。 晶圆15厂第1期预计将于2011年
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台积电积极扩产 通过新台币812.6亿元资本预算
晶圆代工龙头台积电积极扩充产能，9日董事会通过约新台币812.6亿元的资本预算，用以扩充12吋制程、先进制程与特殊制程产能，以及2011年逾8亿美元的研发预算，并且也通过对欧洲子公司进行增资。?台积电董事长张忠谋看
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台积电通过18.8亿美元资本支出
台积电昨（9）日举行季度例行性董事会，会中通过核准约18.8亿美元资本支出预算，将用来兴建位于中科12吋晶圆厂Fab15的试产线，扩充先进制程产能，以及增加12吋晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）等产能。 此外，台积电
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减碳成效出色 联电Fab12A再度获得行政院环保奖
晶圆代工大厂联华电子(UMC，以下简称联电)日前宣布，该公司晶圆厂 Fab12A 连续第二年获得行政院环保署「中华民国企业环保奖」，并获环保署推荐，与其他产业之二家得奖事业单位共同晋见总统。 联电是由副总廖木
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瑞萨年度预亏近10亿决定继续缩减开支
据国外媒体报道，瑞萨电子有限公司日前公布了其年度收益预测及日方雇员的提前退休计划。虽然没有裁员的准确数字，但瑞萨预计将在日本本部减少约1200人，这一计划的费用将在2011年3月31日财年结束后体现。预计瑞萨将对
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基础设施建设阻碍GlobalFoundries新厂建设
2009年七月底正式破土动工以来，GlobalFoundries位于美国纽约州的新晶圆厂Fab 2建设工作一直进展顺利，不过现在却遭遇到了基础设施上的阻拦，后续进度极有可能被延期，如此一来必然对AMD等合作伙伴的未来新品发布计划
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GlobalFoundries纽约州新工厂遭基础设施建设拖累？
2009年七月底正式破土动工以来，GlobalFoundries位于美国纽约州的新晶圆厂Fab 2建设工作一直进展顺利，不过现在却遭遇到了基础设施上的阻拦，后续进度极有可能被延期，如此一来必然对AMD等合作伙伴的未来新品发布计划
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欧瑞康推出ThinFab新产线硅薄膜电池效率创11.9%
硅薄膜设备大厂欧瑞康太阳能(Oerlikon)推出新生产线ThinFab，用于生产硅薄膜，该产线将实现每瓦0.50欧元的生产成本。另外欧瑞康太阳能与康宁(Corning)合作开发新Micromorph实验室，由美国国家可再生能源实验室(NREL)
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硅品乐观：半导体景气随时可能反转向上
IC封测龙头厂硅品董事长林文伯认为，半导体景气在第四季以及明年第一季可能会比预期来的好，随时都有反转向上的可能，而明年也将呈现稳定成长，硅品的成长幅度更将会优于产业平均水平。林文伯表示，根据国际Fabless大
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瑞萨开支继续缩减
瑞萨电子有限公司日前公布了其年度收益预测及日方雇员的提前退休计划。虽然没有裁员的准确数字，但瑞萨预计将在日本本部减少约1200人，这一计划的费用将在2011年3月31日财年结束后体现。预计瑞萨将对该计划支付总共7
夏洛克柯南
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