[导读]随着28nm制造工艺成熟度迈上90%,台积电已经开始为其日后产能的保证进行新一轮的筹备。最新报道称,台积电计划投资100亿美元新建Fab16300mm晶圆厂,投产后月产能在10万片。再加上其它三座工厂,届时台积电300mm晶圆月
随着28nm制造工艺成熟度迈上90%,台积电已经开始为其日后产能的保证进行新一轮的筹备。最新报道称,台积电计划投资100亿美元新建Fab16300mm晶圆厂,投产后月产能在10万片。再加上其它三座工厂,届时台积电300mm晶圆月总产能将达到60万片。
为了抗衡Globalfoundries,捍卫全球第一大300mm晶圆高端芯片代工厂的地位,台积电今年开始逐步拓展已有Fab12和Fab14晶圆厂的产能,并开始投建Fab15晶圆厂,它将在2012年初量产。
然而这些动作似乎还不能显示台积电在300mm晶圆地盘上的野心,最新消息显示,台积电还在筹划拥有巨大产能的Fab16晶圆厂,它将耗资100亿美元。
和之前的Fab12、Fab14不同,Fab16新厂将分五期建成,要想完全投入运行需要花费数年的时间。目前关于该工厂的具体信息尚未得到披露,台积电也并未辟谣。不过一旦Fab16建成并全面投入生产,台积电300mm晶圆总产能将达到每月60万片。
据悉Fab16将于2014年开始建设,选址台中科技园,它将是台积电第二座28nm工艺产品生产工厂。台积电28nm工艺设备目前主要安置在位于新竹工业园内的Fab12晶圆厂。
截止到今年年底,台积电Fab12和Fab14的300mm晶圆月总产能预计将超过24万片。一旦Fab15投产,300mm晶圆月产能将上升到34万片,捍卫自家全球第一大半导体代工厂的地位不在话下。
Fab16不仅是台积电最大的工厂投建项目,它也是世界上最贵的半导体代工厂。考虑到台积电计划在2014年开始投建该工厂,Fab16预计同样支持450mm晶圆生产。
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据业内信息报道,全球晶圆代工龙头台积电继之前将3nm制程工艺的量产时间由外界预计的9月底推迟到第四季度后,再一次将其延后一个季度,预计将于明年才能量产。
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英国广播公司《科学焦点杂志》网站5月22日刊登了题为《什么是摩尔定律?如今是否仍然适用?》的文章,摘要如下:
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荷兰ASML公司今天发布了Q3季度财报,净营收同比增长10%至58亿欧元,超出此前预期的53.9亿欧元;净利润17.01亿欧元,同比下降了2.24%,但表现也超出了预期的14.2亿欧元。
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周四美股交易时段,受到“台积电预期明年半导体行业可能衰退”的消息影响,包括英伟达、英特尔、阿斯麦等头部公司均以大跌开盘,但在随后两个小时内纷纷暴力拉涨,多家千亿美元市值的巨头较开盘低点向上涨幅竟能达到10%。
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在需求不振和出口受限等多重因素的影响下,全球半导体厂商正在经历行业低迷期。主要芯片厂商和设备供应商今年以来股价集体腰斩。
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在半导体制造中,《国际器件和系统路线图》将5nm工艺定义为继7nm节点之后的MOSFET 技术节点。截至2019年,三星电子和台积电已开始5nm节点的有限风险生产,并计划在2020年开始批量生产。
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基于强大的产业互联网能力,世强硬创可以实现售前商品介绍、售中交易、售后服务的全流程新产品新技术推广营销,将半导体公司的新产品推广有效率提高百倍。
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据业内消息,在刚刚过去的9月份,半导体行业的交货期平均为26.3周,相比于上个月的27周缩短了4天,这是近年来交货周期最大的降幅,充分表明了半导体产业供应危机正在缓解。
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北京时间10月18日消息,富士康周二表示,希望有一天能够为特斯拉公司生产汽车。眼下,富士康正在加大电动汽车的制造力度,以实现业务多元化。
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近日,中国工程院院士倪光南在数字世界专刊撰文指出,一直以来,我国芯片产业在“主流 CPU”架构上受制于人,在数字经济时代,建议我国积极抓住时代机遇,聚焦开源RISC-V架构,以全球视野积极谋划我国芯片产业发展。
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资料显示,山东天岳成立于2010年11月,是一家国内宽禁带(第三代)半导体衬底材料生产商,主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售,产品可广泛应用于电力电子、微波电子、光电子等领域。
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兆易创新(603986)近日发布公告,公司股东朱一明和香港赢富得有限公司拟通过集中竞价交易和/或大宗交易方式减持股份,减持期间为:集中竞价方式自公告披露日起15个交易日后的6个月内。
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