[导读]晶圆代工龙头台积电积极扩充产能,9日董事会通过约新台币812.6亿元的资本预算,用以扩充12吋制程、先进制程与特殊制程产能,以及2011年逾8亿美元的研发预算,并且也通过对欧洲子公司进行增资。
台积电董事长张忠
晶圆代工龙头台积电积极扩充产能,9日董事会通过约新台币812.6亿元的资本预算,用以扩充12吋制程、先进制程与特殊制程产能,以及2011年逾8亿美元的研发预算,并且也通过对欧洲子公司进行增资。
台积电董事长张忠谋看好半导体后市,他预估2011年半导体产业产值将成长5%,晶圆代工产业将成长14%,至于台积电成长幅度将高于整体晶圆代工产业。张忠谋日前也指出,为满足客户需求,台积电2011年资本支出将高于(greater than)2010年的59亿美元。
台积电9日举行董事会,会中通过3项资本预算。首先,投入18.8亿美元(约新台币566.63亿元),以建立晶圆15厂的试产线(Mini-lines),并扩充先进制程及12吋晶圆级芯片尺寸封装(Wafer-Level Chip-Scale Packaging;WLCSP)产能,与特殊制程产能。其次,2011年研发及经常性资本预算8亿376万美元(约新台币242.02亿元),较2009年增加14%。最后,核准对TSMC Solar Europe B.V.增资940万欧元(约新台币3.94亿元)。
台积电中科晶圆15厂7月中才正式动土,为台积电旗下第3座12吋超大型晶圆厂,预计于2011年6月开始装机,于2012年首季进行28奈米制程的量产。
台积电规划Fab 15单月产能可望达到10! 逾万片,未来将陆续投入3,000亿元的资金,将导入40奈米制程与28奈米制程技= ,未来也将进行20奈米制程的研发。
为因应客户需求,除Fab 15外,台积电也不断进行竹科Fab12与南科Fab 14两座超大型晶圆厂的产能扩充,目前Fab 12与Fab 14合计月产能产能已超过20万片,预计年底将扩充至24万片。
另外,在18.8亿美元中也有部分将投入建置晶圆级芯片尺寸封装产能。台积电指出,由于越先进的制程,芯片制程与封装需要更紧密的配合,因此扩充封装产能。
在特殊制程方面,台积电日前也指出,2010年特殊制程需求强劲,成长较往年来的快速,2010年来贡献约52%的成长,例如在车用电子或微控制器(MCU)方面都有大幅的贡献。
值得注意的是,此次台积电也通过对TSMC Solar Europe B.V.增资940万欧元。目前TSMC Solar Europe B.V.负责台积电太阳能欧洲的销售与支持服务业务,台积电此举增资,也是看好德国等欧洲国家太阳能市场后市,因此进行投资。
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