[导读]半导体大厂英特尔(Intel)将于新晶圆厂D1X5支持18吋晶圆技术,显示英特尔在18吋晶圆研发已有长足进展;对于18吋晶圆发展进度,台积电指出,目前仍有部分设备机台研发进度不足,希望能够加紧脚步,若18吋晶圆发展顺利,
半导体大厂英特尔(Intel)将于新晶圆厂D1X5支持18吋晶圆技术,显示英特尔在18吋晶圆研发已有长足进展;对于18吋晶圆发展进度,台积电指出,目前仍有部分设备机台研发进度不足,希望能够加紧脚步,若18吋晶圆发展顺利,兴建中的Fab 15或未来Fab 16都将保留弹性,视情况可设计与18吋晶圆兼容。
台积电、英特尔、三星电子(Samsung Electronics)三大半导体厂于2008年时达成共识,宣布将于2012年进入18吋晶圆世代,进行试产,距今仅剩约1年时间,然过去2~3年受到景气不振影响,半导体厂纷缩减资本支出,设备商亦遭受惨重损失,加上18吋晶圆设备造价不斐,让许多设备厂裹足不前,在过去这段期间对于18吋晶圆发展,仅研究单位包括Sematech与比利时微电子研究所(IMEC)较为积极。
其中,IMEC于6月中正式启用新扩建的无尘室,可进行18吋芯片研究,包括东京电子(TEL)微影机台与艾斯摩尔(ASML)极紫外光(EUV)机台将于2010年底进厂,然IMEC执行长Luc Van den Hove指出,尽管随着景气回升,半导体设备厂对于投资开发18吋晶圆设备意愿回升,但由于投资金额庞大,未来仍将面临相当大挑战。
在业界方面,英特尔率先证实18吋晶? 磠p画到位,位于奥勒冈州研发晶圆厂D1X规划在2013? }始运作,该厂将兼容18吋晶圆技术。至于台积电方面,受制于部分机台发展仍未到位,18吋晶圆发展进度较公司原预期来得慢。
台积电指出,关于18吋晶圆发展乐见其成,并希望业界发展能够加速,若能符合成本投资效益,就能导入生产。台积电最新Fab 15系以12吋厂来规划,未来Fab 16则尚未规划,但若18吋晶圆发展能够赶得上,新厂房都将保留弹性,视情况可规划兼容18吋晶圆。
半导体业者指出,从过去经验来看,越大尺寸晶圆产出的确有其效益,然目前设备发展仍有诸多不足,业界亦正在发展次世代微影技术,希望能延续12吋晶圆发展,但实际投入18吋晶圆发展的设备商并不多,使得18吋晶圆厂问世的时间恐怕会再延后。
本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
据业内消息,台积电目前正在规划在日本扩充产能,或将生产先进制程工艺,除了现在熊本县的工厂之外,日本政府也欢迎台积电在日本其他地方进行进一步规划。虽然台积电目前没有做出明确的表态,但是正在研究可行性。
关键字:
台积电
日本
早前,就有消息称台积电或将在9月份正式量产3nm工艺,预计于第三季下旬投片量将会有一个大幅度的拉升,而第四季度的投片量会达到上千的水准并且正式进入量产阶段。
关键字:
台积电
三星
芯片
半导体
当全球芯片界的目光都聚焦于台积电与三星的2纳米之争时,沉寂已久的英特尔以另一种方式宣告归来。北京时间2022年9月28日,英特尔在美国加州圣何塞市举行了第二届On技术创新峰会。现任掌门人CEO帕特·基辛格在本届峰会上公布...
关键字:
1.8纳米
制程
英特尔
据业内信息报道,全球晶圆代工龙头台积电继之前将3nm制程工艺的量产时间由外界预计的9月底推迟到第四季度后,再一次将其延后一个季度,预计将于明年才能量产。
关键字:
台积电
3nm
周四美股交易时段,受到“台积电预期明年半导体行业可能衰退”的消息影响,包括英伟达、英特尔、阿斯麦等头部公司均以大跌开盘,但在随后两个小时内纷纷暴力拉涨,多家千亿美元市值的巨头较开盘低点向上涨幅竟能达到10%。
关键字:
台积电
半导体
芯片
英特尔(Intel)周二披露,其自动驾驶部门Mobileye首次公开发行(IPO)的估值目标最高不超过160亿美元。Mobileye希望以每股18至20美元的价格出售其股票,使其价值达到143亿至159亿美元,远低于一年...
关键字:
英特尔
MOBILEYE
Intel
自动驾驶
在这篇文章中,小编将对CPU中央处理器的相关内容和情况加以介绍以帮助大家增进对CPU中央处理器的了解程度,和小编一起来阅读以下内容吧。
关键字:
CPU
中央处理器
晶圆
据业内消息,俄罗斯芯片设计厂商Baikal Electronics最新设计完成的48核的服务器处理器S1000将由台积电代工,但可惜的是,鉴于目前美国欧盟对俄罗斯的芯片制裁政策,大概率会导致S1000芯片胎死腹中。
关键字:
台积电
16nm
俄罗斯
S1000
芯片
智原科技今日宣布其支持三星14纳米LPP工艺的IP硅智财已在三星SAFE™ IP平台上架,提供三星晶圆厂客户采用。
关键字:
晶圆
芯片
英特尔(Intel)旗下自动驾驶汽车子公司Mobileye的首次公开发行估值明显低于此前预期,这是新发行市场陷入困境的最新迹象。Mobileye最初预计的估值约为500亿美元,现在的目标是低于200亿美元,发行的股票数量...
关键字:
英特尔
自动驾驶
MOBILEYE
Intel
据外媒TECHPOWERUP报道,中国台湾一直在考虑将其芯片生产扩展到其他国家已不是什么秘密,台积电已同意在亚利桑那州建厂,同时欧盟、日本、甚至俄罗斯都在传出正与台积电洽谈建厂。
关键字:
芯片
台积电
5G设备
12 月 15 日消息,英特尔 CEO 基辛格近日被曝光访问台积电,敲定 3 纳米代工产能。此外,digitimes 放出了一张来源于彭博社的数据,曝光了台积电前 10 大客户营收贡献占比。
关键字:
英特尔
台积电
苹果
虽然说台积电、联电厂房设备安全异常,并不会因为一次强台风产生多大损伤。但强台风造成的交通机场转运、供水供电影响,对于这些半导体大厂来说也可谓是不小的麻烦。
关键字:
台积电
联电厂
半导体
近日,在加利福尼亚州圣何塞举行的三星代工论坛上,三星电子公布了其芯片制造业务的未来技术路线图,宣布在2025年开始大规模量产2nm工艺,更先进的1.4nm工艺则预计会在2027年投产,主要面向高性能计算和人工智能等应用。
关键字:
三星
台积电
芯片
1.4nm
创新企业上市可在存托凭证(CDR)和首次公开发行(IPO)二选一,国际巨头登录A股方式逐渐明朗化。爆料出台积电拟登录A股,一成股权实施CDR。虽然台积电已明确否认,但台湾媒体分析仍然存在可能性。
关键字:
台积电
半导体
芯片
台媒报道称,市场传出联发科拿下苹果订单,最快显现的应该是苹果针对当红的智能音箱趋势,所打造的第一款产品HomePod所需WiFi芯片,并以ASIC方向量身订做,有机会成为明年第二代产品的供货商。
关键字:
联发科
台积电
物联网
台积电近年积极扩大投资,继去年资本支出金额创下101.9亿美元历史新高纪录后,今年资本支出将持续维持100亿美元左右规模。因应产能持续扩增,台积电预计今年将招募上千名员工,增幅将与往年类似。
关键字:
台积电
资本
半导体
10 月 2 日消息,亚洲科技出版社表示,芯片大厂英伟达打算与苹果公司做同样的事情,他们拒绝了台积电 2023 年的涨价计划。
关键字:
苹果
英伟达
台积电
于是众多的媒体和机构就表示,整个晶圆市场,接下来可能会面临产能过剩的风险,分析机构Future Horizons甚至认为明年芯片产业至少下行25%。
关键字:
苹果
英伟达
台积电