人工智能芯片目前有两种发展路径:一种是延续传统计算架构,加速硬件计算能力,主要以 3 种类型的芯片为代表,即 GPU、 FPGA、 ASIC,但CPU依旧发挥着不可替代的作用;另一种是颠覆经典的冯·诺依曼计算架构,采用类脑神经结构来提升计算能力,以IBM TrueNorth 芯片为代表。
FPGA (Field Programmable Gate Array)即现场可编程门阵列。它是在PLA、PAL、GAL、CPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路(ASIC)领域中的一种半定
串行接口常用于芯片至芯片和电路板至电路板之间的数据传输。随着系统带宽不断增加至多吉比特范围,并行接口已经被高速串行链接。
看完就会
无线TEM(电信设备制造商)正受到布署基站架构的压力,这就是用更小体积、更低功耗、更低制造成本来建立,部署和运营。达到此目的的关键策略是从基站中分离出RF接收器和功率放
串行接口常用于芯片至芯片和电路板至电路板之间的数据传输。随着系统带宽不断增加至多吉比特范围,并行接口已经被高速串行链接,或SERDES (串化器/ 解串器)所取代。起初,
5月22日,Achronix宣布推出全新的 “FPGA+”系列产品Speedster7t FPGA,它究竟解决了哪些瓶颈?让我们一探究竟。
“如果真的找到足够的量开一个ASIC(专用定制芯片),那的确是好方案,可是问题是物联网真的太广、太碎片化了,开一个芯片费用很高。”在被问到如何看待目前遍地开花的AI芯片时,FPGA厂商莱迪思(Lattice)亚太区事业发展总监陈英仁这样回应。
近日,美国eFPGA IP企业Achronix半导体公司在京发布其全新Speedster7t FPGA系列产品,基于一种高度优化的全新架构,采用台积电7nm FinFET工艺制造,主要针对AI/ML、高带宽数据、网络处理等方面加速。
TI最新ADC具有8-GHz带宽和10.4-GSPS采样率,覆盖了5G测试、示波器和雷达应用的最宽频谱
FPGA现场可编程器件,凭着并行计算且具有高灵活性的独特优势,在高性能计算、服务器加速等云端应用中发挥着重要特性。而作为小尺寸、低功耗的FPGA器件在边缘端设备及多种应用中正发挥着越来越广泛的作用,提升安全性、智能性及灵活性。
全新FPGA系列为您的产品实现全面、灵活、可靠的硬件安全保障。· 提升计算、通信、工业控制以及汽车系统的安全性美国俄勒冈州希尔斯伯勒市——2019年5月20日——莱迪思半导体公司(NASDAQ:
全新FPGA系列为您的产品实现全面、灵活、可靠的硬件安全保障
为无线和有线应用注入世界级 ASIC 能力 秉承 深厚的IBM 传统,利用大量系统级专业知识和设计能力 扩展 Marvell 的 5G 基站覆盖范围 涵盖可观的收入来源
十年如一的品质和技术,引领我们走向技术的彼方
纵使FPGA是一个壁垒如此高的领域,百花齐放,国产厂商奋起直追。5月16日,紫光国微在投资者交流活动中表示,公司子公司紫光同创的FPGA芯片目前已经有几个系列的产品完成了开发,正在提供给客户试用,出货量还较小。
随着数字技术的快速发展,数字信号处理已深入到各个学科领域。在数字信号处理中,许多算法如相关、滤波、谱估计、卷积等都可通过转化为离散傅立叶变换(DFT)实现,从而为离散
CMOS图像传感器产生于20世纪80年代,由于当时CMOS工艺的制造技术不高,以至于传感器在应用中的杂讯较大,商品化的进程一直很慢。至今,随着工艺的不断提高,CMOS图像传感器
千兆位级串行I/O技术有着极其出色的优越性能,但这些优越的性能是需要条件来保证的,即优秀的信号完整性。例如,有个供应商报告说,他们第一次试图将高速、千兆位级串行
液体密度是许多工业中的重要参数,它可以直接参与生产过程中的控制和决策,因此对液体密度进行快速而准确的在线检测有着重要的意义。尤其是在石油、化工、食品、医药等工业