世界半导体峰会东京2012开幕

　　2012年2月8日，“世界半导体峰会@东京2012”在东京品川区开幕。在上午的会议中，瑞萨电子、美国IBM及台积电日本发表了演讲。而下午的会议则有美国格罗方德（GLOBALFOUNDRIES）、尔必达存储器、阿尔特拉（Altera）以及索尼发表了演讲。

　　瑞萨电子：以MCU实现智能社会

　　瑞萨电子常务执行董事矢野阳一以“智能”和“解决方案”为关键词阐述了该公司的业务战略。矢野介绍说，可在汽车、住宅、写字楼及工厂等使用以该公司MCU为首的半导体产品，并指出利用这些半导体产品可带来节能等好处。其中，马达是节能的关键，今后瑞萨将扩大用于逆变器控制的MCU供货量。矢野强调，除了MCU，该公司还备有丰富的功率半导体等模拟产品，能够开展解决方案业务。比如，模拟产品（含功率半导体）在车载半导体销售额中所占比例在2010年达到近25％。另外，矢野还介绍了可支持多达400种传感器的“Smart Analog”技术。其特点在于搭载了可重构的模拟电路，还配备了能在一种芯片上实现多种用途的模拟接口。

　　IBM：利用新材料及制造技术继续推进微细化

　　IBM半导体研发中心技术开发副总裁Percy Gilbert发表了演讲。Gilbert表示，半导体技术的进步为社会带来了互联网普及等变革，今后还要继续推进该技术的发展。不过，除了现有技术之外，革新性的器件技术、制造技术及材料技术变得不可或缺。Gilbert介绍了这些要素技术，同时强调业务模式要革新。他指出IBM是研发型半导体公司，因此“合作”尤其重要。他还公开了IBM的“共生系统”战略，即不仅要联手半导体厂商，还要与设备厂商、装置及材料厂商合作，由此来分担研发投资。

　　台积电：满足微细化需求

　　代表台积电日本登台演讲的是代表董事社长小野寺诚。小野以“半导体外包趋势：未来的课题及机遇催生新的合作”为题发表演讲。在逻辑LSI方面，他预计该公司2011年为36项的28nm工艺业务到2012年将扩大至132项，最尖端工艺将继续受到市场欢迎。该公司将继续推进微细化，计划使20nm工艺在2012年下半年实现量产，14nm工艺于2014年实现量产。另外，对于在微细化以外追求差异化的“More than Moore（超越摩尔定律）”器件，其量产也将推进微细化，以降低成本。在MEMS（微机电系统）方面，该公司目前正以150nm/180nm的工艺实施量产，并在开发110nm/130nm工艺。小野也与IBM的Gilbert一样，强调合作尤为重要。小野指出，美国的苹果、亚马逊及谷歌等在业务上获得成功的企业均重视与其他企业的合作，以“共生系统”为关键词介绍了相关情况。

　　在演讲关键词上日本厂商与国外厂商对比鲜明

　　在这一半导体大厂商汇聚一堂的会议上，可明显感觉到各公司在业务及技术方面的想法存在不同。在上午的3家公司的演讲中，瑞萨使用“解决方案”为关键词介绍业务战略，而IBM和台积电使用的则是“共生系统”，令人印象深刻。