IBM Samsung 等厂商 组建全球最大芯片生产技术联盟
时间：2012-02-15 11:18:15
[导读]香港时间2月15日消息，据韩国IT网站koreaittimes.com周一报导，IBM、Samsung和Globalfoundries正在组建全球最大的芯片制造商技术联盟。他们的首秀将于3月14日在加州圣克拉拉会议中心举行的2012年通用平台技术论坛上展
香港时间2月15日消息，据韩国IT网站koreaittimes.com周一报导，IBM、Samsung和Globalfoundries正在组建全球最大的芯片制造商技术联盟。他们的首秀将于3月14日在加州圣克拉拉会议中心举行的2012年通用平台技术论坛上展出。
该联盟将着手解决下一代半导体创新问题，需要攻关的项目包括28、20和14纳米技术等难题。
据悉，该联盟共同开发的技术还吸引了另外20多家公司加入，而这些公司的产品则占到全球流动设备和消费类电子产品的大多数。
IBM微电子部门总经理迈克尔‧卡迪甘(MichaelCadigan)说，通用平台联盟的建立是基于IBM无可比拟的创新传统和对于研发的坚定承诺。联盟的专家将推动半导体制造业取得突破性的创新成果。
该联盟将着手解决下一代半导体创新问题，需要攻关的项目包括28、20和14纳米技术等难题。
据悉，该联盟共同开发的技术还吸引了另外20多家公司加入，而这些公司的产品则占到全球流动设备和消费类电子产品的大多数。
IBM微电子部门总经理迈克尔‧卡迪甘(MichaelCadigan)说，通用平台联盟的建立是基于IBM无可比拟的创新传统和对于研发的坚定承诺。联盟的专家将推动半导体制造业取得突破性的创新成果。
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