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IBM将退出芯片制造业 转而依赖代工
IBM公司似乎计划逐渐从半导体制造市场上抽身而出，转而依赖三星和GlobalFoundries两家厂商为其代工制造高技术半导体产品。三星和GlobalFoundries两家公司最近均计划在美国兴建芯片制造厂，而此举将可进一步巩固其与I
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IBM将退出芯片制造业 转而依赖代工
IBM公司似乎计划逐渐从半导体制造市场上抽身而出，转而依赖三星和GlobalFoundries两家厂商为其代工制造高技术半导体产品。三星和GlobalFoundries两家公司最近均计划在美国兴建芯片制造厂，而此举将可进一步巩固其与I
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IBM要放弃半导体制造，转型轻晶圆厂？
IBM似乎有意逐渐淡出半导体制造领域，将其高阶芯片产品委由三星(Samsung)、GlobalFoundries等伙伴代工生产；由于后两家公司都打算在美国设立晶圆代工据点，更有助于巩固与IBM的合作关系。 IBM、 GlobalFoundries与
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分析称IBM将淡出半导体制造领域
IBM似乎有意逐渐淡出半导体制造领域，将其高阶芯片产品委由三星(Samsung)、 GlobalFoundries 等伙伴代工生产；由于后两家公司都打算在美国设立晶圆代工据点，更有助于巩固与 IBM 的合作关系。IBM、GlobalFoundries与
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半导体厂拼扩产
半导体持续扩产，带动无尘室与设备厂商接单畅旺，不仅2010年前3季获利亮眼，接单也已看到2011年，让无尘室与设备厂商乐观预期，2011年业绩可望维持成长力道。台积电、联电等晶圆代工厂2011年都将维持强劲的投资力道，
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“中国物联网发展趋势论坛”圆满落幕
中国物联网发展趋势论坛于北京圆满落幕2010年11月19日，研华主办的“中国物联网发展趋势论坛”北京场活动在北京丽亭华苑酒店成功举行。会上邀请到中国工程院院士倪光南先生、工信部软件与集成电路促进中心
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IBM将逐渐淡出半导体制造领域？
IBM似乎有意逐渐淡出半导体制造领域，将其高阶芯片产品委由三星(Samsung)、 GlobalFoundries 等伙伴代工生产；由于后两家公司都打算在美国设立晶圆代工据点，更有助于巩固与 IBM 的合作关系。 IBM、 GlobalFoun
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半导体厂拼扩产 无尘室设备订单满到明年上半年
半导体持续扩产，带动无尘室与设备厂商接单畅旺，不仅2010年前3季获利亮眼，接单也已看到2011年，让无尘室与设备厂商乐观预期，2011年业绩可望维持成长力道。台积电、联电等晶圆代工厂2011年都将维持强劲的投资力道，
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半导体厂拼扩产无尘室设备订单满到明年上半
半导体持续扩产，带动无尘室与设备厂商接单畅旺，不仅2010年前3季获利亮眼，接单也已看到2011年，让无尘室与设备厂商乐观预期，2011年业绩可望维持成长力道。台积电、联电等晶圆代工厂2011年都将维持强劲的投资力道，
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英特尔至强处理器持续赢得存储客户
英特尔公司存储部门最近与五家存储厂商达成了合作协议，这表明英特尔公司在开发先进整合的存储特性及能力方面取得了重大成就。 从英特尔开始将基于英特尔至强处理器的存储系统应用于企业级存储市场以来，其在推
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恩智浦与合作伙伴启动欧洲eCall试验
在2010年德国慕尼黑电子展上，恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (Nasdaq: NXPI)与其合作伙伴启动了泛欧eCall应急系统的现场试验，该系统会在发生交通事故时自动呼叫紧急救援机构。eCall系统会向公共安全应答点（
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恩智浦与合作伙伴启动欧洲eCall试验
在2010年德国慕尼黑电子展上，恩智浦半导体NXP Semiconductors与其合作伙伴启动了泛欧eCall应急系统的现场试验，该系统会在发生交通事故时自动呼叫紧急救援机构。eCall系统会向公共安全应答点（PSAP）发送事故发生
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恩智浦与合作伙伴启动欧洲eCall试验，加快应急响应时间
中国上海，2010年11月19日讯——在2010年德国慕尼黑电子展上，恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (Nasdaq:NXPI)与其合作伙伴启动了泛欧eCall应急系统的现场试验，该系统会在发生交通事故时自动呼叫紧急救援机构。
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神州数码24日赴台上市 未来计划三地同时上市
郭为显然不满意神州数码当前被香港投资者定义为“搬箱子”的角色，而决心在资本市场有大动作。为了实现这一目标，神州数码公布了规模宏大的“数字城市”计划。 “台湾地区对于IT的理解要比香港特区好一些。香港
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IBM研发出新处理器堆栈技术
据英国广播公司近日报道，IBM(国际商用机器)公司表示，他们研发出了一种新的处理器堆栈技术，未来或可将世界上功能最强大的超级计算机的处理器缩小至方糖大小，其主要目的在于减少超级计算机的能耗。IBM的研究人员布
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“方糖”超级计算机：比最先进计算机节能50%以上
北京时间11月15日，据国外媒体报道，IBM有一种能够生产超小型超级计算机的技术。IBM的Bruno Michel博士日前在IBM苏黎世实验室举行的一个会议上说，IBM正在使用一种新的处理器排列技术制造微型超级计算机。IBM在这次会
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终结时代：半导体技术出乎意料的五大事件
本周举行的ARM技术大会上，IBM半导体研究与发展中心副总裁Gary Patton做了一场内容丰富、信息量很大的主题演讲。演讲题为“20纳米及未来的半导体技术创新”。Patton谈到了光刻、材料和未来设备的现状。下面
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IBM研发出新处理器堆栈技术
IBM研发出新处理器堆栈技术
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IBM：开发超级计算机使人意识到封装及安装技术的重要性
日本IBM东京基础研究所的折井靖光在2010年11月15日举行的“支持部件内置及三维化的安装技术”EPADs研究会上，发表了特邀演讲，指出在今后所有物体均能连接到互联网的世界里，封装及安装技术将越来越重要。 折井靖
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拒绝面试应事先表明 求职者面试爽约谁该反思
某公司发布“不来面试就喊人骂”的雷人招聘启事引发热议：近日，网上挂出了《一条雷人的招聘启事》的帖子。记者看到帖中所指的招聘单位主要招聘总经理、行政商务、销售经理等8个职位。很多职位招聘全部附有
