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智能市场烽烟四起

想吃智能市场这块蛋糕的人越来越多，从整机到面板，从软件到芯片，谁都想领取一张长期餐票。但正如LED、3D市场轨迹一样，只有掌握了芯片资源才有可能从千军万马中脱颖而出。目前，智能芯片之争已进入白热化阶段。在平

IBM CEO彭明盛2010年奖金900万美元

北京时间1月29日消息，IBM CEO彭明盛(Samuel Palmisano)去年奖金比2009年增长将近一倍，该公司盈利超出4年目标，股价上涨至历史新高。IBM在今天提交的监管文件中称，彭明盛去年奖金为900万美元，比2009年的475万美元

英特尔IBM磋谈下一代高端芯片技术

英特尔公司和IBM很快就将公布他们最新的高端服务器处理器的细节，估计会包含最终会应用于未来个人计算机和服务器芯片的尖端技术。最近几年来，芯片制造商不断的在处理器中增加核心数量和高速缓存，提高时钟频率来改进

云计算“落地”需紧盯产业运用

禅城“四化融合、智慧佛山”示范区建设正受到越来越多的关注。本月26日，在禅城启动物流、教育、纺织、工商等七大领域的云服务平台后，来自IBM(中国)的数位IT专家在禅城举行的“智慧城市建设高端论坛

IBM四季度净利润53亿美元同比增长9%

据报道，IBM周二发布了2010年第四季度财报。报告称，该季度IBM实现营收290亿美元，同比增长7%；实现净利润53亿美元合每股盈利4.18美元，分别同比增长9%和16%。营收和净利润双双创下新记录。IBM2010年全年实现营收999

IBM展示全世界第一块20纳米低功耗晶圆

上周举行的Common Platform 2011技术大会上，IBM领衔的通用技术联盟各自介绍了其半导体制造工艺的最新进展，蓝色巨人自己更是拿出了全世界第一块采用20nm工艺的晶圆。 全世界第一块20nm晶圆 据介绍，这块晶

帝国余晖莱昂斯：餐饮大王入梦电脑时空

枪声、厮杀声、垂死士兵的呻吟声，充斥在1944年6月6日的奥马哈海滩上空。入夜时分，盟军终于建立起自己的滩头指挥所。消息传到海峡对岸的盟军指挥部，大家松了一口气，这其中包括操纵“巨人”计算机进行谍

IBM阵营high-k技术发生变化

IBM联盟的high-k技术正在发生转变。 在32nm和28nm采用先栅high-k工艺（gatefirst）之后，IBM及其伙伴公司，包括AMD、Globalfoundries、Samsung等，将在20nm转向竞争对手所采用的后栅工艺（gatelast），此前IBM联

IBM制造技术大溃败:Gate-first工艺阵营20nm节点将转向Gate-last

悄悄地撤退，打枪的不要。以IBM为首的芯片制造技术联盟的部分成员已经准备在20nm节点制程从Gate-first（先栅极）工艺败退到死敌Intel等占据的Gate-last（后栅极）工艺战线，有这种计划的公司包括了AMD,Globalfoundri

信息技术有望为心血管疾病诊疗带来突破

医学专家携手蓝色巨人利用信息技术规范诊疗流程，促进临床科研，提升医疗质量 我国深化医药卫生体制改革的总体目标是建立健全覆盖城乡居民的基本医疗卫生制度，为群众提供安全、有效、方便、价廉的医疗卫生服务。临

IBM阵营high-k技术发生变化

IBM联盟的high-k技术正在发生转变。在32nm和28nm采用先栅high-k工艺（gate first）之后，IBM及其伙伴公司，包括AMD、Globalfoundries、Samsung等，将在20nm转向竞争对手所采用的后栅工艺（gate last），此前IBM联盟坚

IBM和ARM将加强移动电子市场合作

1月19日消息，据外国媒体报道，IBM和ARM计划加强移动电子市场合作的同时，还会共同合作提高14纳米半导体技术。这两个公司已经签署了一系列优化物理和处理器知识产权的合作协议，以加速下一代移动产品发展。该公司表示

IBM与ARM达成芯片制造合作协议

2010年1月19日 国际报道：IT巨头IBM负责芯片设计和制造的微电子事业部与ARM控股公司签署合作协议，确保他们ARM芯片的许可证授权可以进行ARM芯片的制造和研发。ARM控股公司自2008年以来一直与IBM公司微电子事业部进行

IBM阵营high-k技术发生变化

IBM联盟的high-k技术正在发生转变。在32nm和28nm采用先栅high-k工艺（gate first）之后，IBM及其伙伴公司，包括AMD、Globalfoundries、Samsung等，将在20nm转向竞争对手所采用的后栅工艺（gate last），此前IBM联盟坚

IBM结盟ARM开发下一代14nm半导体技术

来自国外媒体的最新消息，IBM和ARM两大科技巨头近日计划共同合作开发下一代14nm半导体技术，该技术将主要应用于移动市场，目前两大公司已经签署了一系列的相关协议。据悉，IBM和ARM已经就芯片技术的相关知识产权签署

MCS-51与IBM-PC微机串行通信接口电路

IBM PC与MCS-51多机通信

IBM与ARM计划合作开发14纳米半导体产品

1月19日消息，据外国媒体报道，IBM和ARM计划加强移动电子市场合作的同时，还会共同合作提高14纳米半导体技术。 这两个公司已经签署了一系列优化物理和处理器知识产权的合作协议，以加速下一代移动产品发展。

IBM与ARM合作开发高级14纳米半导体技术

据国外媒体报道，IBM和ARM将合作开发高级14纳米半导体技术，希望在移动电子产品市场大展拳脚。据悉，IBM与ARM已经签订了一份协议，双方将在一款优化物理与处理器知识产权套装上展开合作，相关技术应该可以加快新一代

IBM与ARM将加强移动电子市场合作

1月19日消息，据外国媒体报道，IBM和ARM计划加强移动电子市场合作的同时，还会共同合作提高14纳米半导体技术。这两个公司已经签署了一系列优化物理和处理器知识产权的合作协议，以加速下一代移动产品发展。该公司表示