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三星加入IBM联盟研究新材料和晶体管结构 加速20nm工艺开发
IBM、三星联合宣布，双方将在新型半导体材料、制造工艺和其他技术的基础性研发上展开广泛合作，尤其是涉及到了20nm乃至更先进的工艺。 三星已经同时加入IBM领衔的半导体研发联盟(SRA)，三星的研发人员也将于IBM
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巴帝与IBM达成泛非洲IT管理合同：覆盖16国
北京时间1月17日早间消息（蒋均牧）巴帝电信（Bharti Airtel）与IBM联合宣布，双方关于覆盖16个非洲国家的技术服务合同谈判已经完成。作为2010年12月签署的10年期合同的一部分，IBM将部署和管理信息技术（IT）基础设
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IBM三星共同开展智能手机芯片研究
北京时间1月13日消息，据国外媒体报道，IBM和三星当地时间周三宣布，两家公司将在新型芯片材料、制造工艺等技术的基础研究领域开展合作。IBM和三星表示，根据协议，两家公司将联合开发可以用于智能手机、通信设备等产
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IBM三星计划研究新型芯片技术 用于智能手机
IBM和三星当地时间周三宣布，两家公司将联合开发用于智能手机和其他新型产品中的半导体技术。两家公司计划研究新型芯片材料，改进制造工艺，开发尺寸更小和效能比更高的芯片产品。两家公司的合作，正值越来越多的消费
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IBM与三星联合开发新型芯片
据路透社报道，IBM和三星电子周三宣布，他们将联合开发新型半导体技术，应用于智能手机和其他新产品。两家公司计划研究新型芯片材料、改进生产工艺和研究其他技术，开发尺寸更小、更节能的半导体产品。 此举到来之
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IBM与三星宣布合作开发处理器
北京时间1月13日上午消息，IBM与三星近日宣布，将开始合作开发适用于智能手机和其他掌上设备的芯片。 三星研究人员将与IBM半导体研究联盟合作，开发优化性能、功耗和体积的计算机处理器。 IBM微电子部门总经理
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IBM三星计划研究新型芯片技术 用于智能手机
IBM和三星当地时间周三宣布，两家公司将联合开发用于智能手机和其他新型产品中的半导体技术。两家公司计划研究新型芯片材料，改进制造工艺，开发尺寸更小和效能比更高的芯片产品。两家公司的合作，正值越来越多的消费
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IBM、三星缔结20奈米以下半导体制程联盟
IBM 12日发布新闻稿宣布，该公司将与三星电子(Samsung Electronics Co.)共同开发最新半导体材料、制程等科技。根据协议，两家公司将共同发展可用于智慧型手机、通讯基础设备等广泛应用的半导体制程。根据新闻稿，三星
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IBM与三星宣布合作开发处理器
1月13日上午消息，IBM与三星近日宣布，将开始合作开发适用于智能手机和其他掌上设备的芯片。三星研究人员将与IBM半导体研究联盟合作，开发优化性能、功耗和体积的计算机处理器。IBM微电子部门总经理迈克尔·卡迪甘(M
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IBM将与三星联合开发新型芯片
IBM和三星电子周三宣布，他们将联合开发新型半导体技术，应用于智能手机和其他新产品。两家公司计划研究新型芯片材料、改进生产工艺和研究其他技术，开发尺寸更小、更节能的半导体产品。此举到来之时，正值越来越多的
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IBM计划2年内推出新型纳米线磁畴存储器
IBM超高密度 Racetrack 存储器开发又有新的进展，据称这一新型存储器同时具有硬盘超高容量与闪存微型、高速、耐用的特性。按照目前的开发进程，原型产品预估可望于2年内问世。据报导，Racetrack 存储技术首见于2004年
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苹果去年获563项专利
美国专利数据公司IFI Claims的最新数据显示，苹果2010年共获得563项专利，远高于2009年的289项和2008年的186项，足以使之进入全球专利50强。苹果获得的专利范围非常广，从常用的触控屏专利到用于提升音频和视频质量的
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IBM三星联合开发智能手机等产品芯片制造工艺
据国外媒体报道，IBM和三星当地时间周三宣布，两家公司将在新型芯片材料、制造工艺等技术的基础研究领域开展合作。IBM和三星表示，根据协议，两家公司将联合开发可以用于智能手机、通信设备等产品中的芯片制造工艺。
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IBM预测未来五年五大技术 传感器无所不在
据美国物理学家组织网报道，近日，IBM发布了名为《未来5年5大技术》的报告，对未来5年的科技发展作了5大预测。报告称，空气动力电池、能够投影全息影像的3D手机和个性化上下班换乘车技术等都将在未来5年大展拳脚。
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兼具硬盘和闪存优点 IBM计划2年内推出新型纳米线磁畴存储器
据Tech Review报导，IBM超高密度 Racetrack 存储器开发又有新的进展，据称这一新型存储器同时具有硬盘超高容量与闪存微型、高速、耐用的特性。按照目前的开发进程，原型产品预估可望于2年内问世。据报导，Racetrack
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2010美国专利申请排行：IBM、三星、微软
1月11日，IBM本周一说，公司的发明者去年在美国申请了创纪录的5896项专利，这是公司连续18年成为专利申请数最多的公司。 三星公司去年申请专利4551项，排在第二位，微软以3094项排在第三位。佳能（2552项）和松
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苹果去年获563项专利：远高于往年
北京时间1月11日上午消息，美国专利数据公司IFI Claims的最新数据显示，苹果2010年共获得563项专利，远高于2009年的289项和2008年的186项，足以使之进入全球专利50强。苹果获得的专利范围非常广，从常用的触控屏专利
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IBM研发racetrack内存进入冲刺阶段
磁自旋神奇的地方在于，它不会取代原子，能让硬盘上壁垒式的磁畴(walled domains)在1与0之间切换，又没有最终会让快闪位单元耗损的疲乏机制(fatiguemechanisms)。目前的固态非易失性内存如闪存、铁电内存(FRAM)，甚至
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安智电子材料与IBM共同开发新世代微影技术
在半导体和平面显示器产业居领导地位的主要电子化学品供应商安智(AZ)电子材料(伦敦股票交易所：AZEM)与IBM签署了一项协议(纽约证券交易所：IBM)开发新世代的微影技术。安智将与IBM-Almaden研究中心的材料研发团队共同
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IBM预测5年后手机将配备3D全息摄像头
12月29日消息，据国外媒体报道，日前，美国IBM公司发布了每年一度的“未来5年5项预测”报告，其中一项即为五年后手机将配备3D全息摄像头。IBM通信研究部门掌门保罗•布鲁姆(Paul Bloom)在最近的一次采
