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IBM与ARM合作开发高级14纳米半导体技术
据国外媒体报道，IBM和ARM将合作开发高级14纳米半导体技术，希望在移动电子产品市场大展拳脚。据悉，IBM与ARM已经签订了一份协议，双方将在一款优化物理与处理器知识产权套装上展开合作，相关技术应该可以加快新一代
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IBM与ARM将加强移动电子市场合作
1月19日消息，据外国媒体报道，IBM和ARM计划加强移动电子市场合作的同时，还会共同合作提高14纳米半导体技术。这两个公司已经签署了一系列优化物理和处理器知识产权的合作协议，以加速下一代移动产品发展。该公司表示
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将在ArF液浸上采用14nm工艺，IBM与凸版印刷签订共同开发协议
凸版印刷宣布，该公司与美国IBM签订了关于共同开发14nm用ArF液浸掩模的协议。据发布资料显示，IBM计划将ArF液浸光刻技术延伸至14nm，因此双方决定此次进行共同开发。 两家公司从2005年起持续共同开发掩模，目前已
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Toppan与IBM光罩技术合作将延伸至14奈米制程
日本光罩设备业者 Toppan Printing宣布已经与IBM针对先进的光罩(photomask)技术，延伸双方的合作研发协议至 14奈米逻辑制程；两家公司将在该制程节点延伸使用193奈米浸润式微影(immersion lithography)技术。据了解，
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CDC传奇：让IBM头疼的密林隐士
“我们是一个资金雄厚、人才济济的大企业，我实在难以理解，IBM为什么不能在超级计算机中领先一步？要知道，控制数据(CDC)公司的研发团队，总共才34人，还包括一位看门人。”1963年年底，IBM总裁小沃森参观
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IBM与三星将共同开发20nm以后工艺研究人员将会聚奥尔巴尼
美国IBM与韩国三星电子宣布，决定共同开发20nm以后的半导体工艺。开发的工艺将用于两公司的制造受托（代工）业务等。 此前两公司在半导体领域就一直在进行各种合作。其中，逻辑工艺的共同开发从2005年开始，开发
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三星加入IBM联盟研究新材料和晶体管结构 加速20nm工艺开发
IBM、三星联合宣布，双方将在新型半导体材料、制造工艺和其他技术的基础性研发上展开广泛合作，尤其是涉及到了20nm乃至更先进的工艺。 三星已经同时加入IBM领衔的半导体研发联盟(SRA)，三星的研发人员也将于IBM
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巴帝与IBM达成泛非洲IT管理合同：覆盖16国
北京时间1月17日早间消息（蒋均牧）巴帝电信（Bharti Airtel）与IBM联合宣布，双方关于覆盖16个非洲国家的技术服务合同谈判已经完成。作为2010年12月签署的10年期合同的一部分，IBM将部署和管理信息技术（IT）基础设
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IBM三星共同开展智能手机芯片研究
北京时间1月13日消息，据国外媒体报道，IBM和三星当地时间周三宣布，两家公司将在新型芯片材料、制造工艺等技术的基础研究领域开展合作。IBM和三星表示，根据协议，两家公司将联合开发可以用于智能手机、通信设备等产
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IBM三星计划研究新型芯片技术 用于智能手机
IBM和三星当地时间周三宣布，两家公司将联合开发用于智能手机和其他新型产品中的半导体技术。两家公司计划研究新型芯片材料，改进制造工艺，开发尺寸更小和效能比更高的芯片产品。两家公司的合作，正值越来越多的消费
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IBM与三星联合开发新型芯片
据路透社报道，IBM和三星电子周三宣布，他们将联合开发新型半导体技术，应用于智能手机和其他新产品。两家公司计划研究新型芯片材料、改进生产工艺和研究其他技术，开发尺寸更小、更节能的半导体产品。 此举到来之
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IBM与三星宣布合作开发处理器
北京时间1月13日上午消息，IBM与三星近日宣布，将开始合作开发适用于智能手机和其他掌上设备的芯片。 三星研究人员将与IBM半导体研究联盟合作，开发优化性能、功耗和体积的计算机处理器。 IBM微电子部门总经理
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IBM三星计划研究新型芯片技术 用于智能手机
IBM和三星当地时间周三宣布，两家公司将联合开发用于智能手机和其他新型产品中的半导体技术。两家公司计划研究新型芯片材料，改进制造工艺，开发尺寸更小和效能比更高的芯片产品。两家公司的合作，正值越来越多的消费
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IBM、三星缔结20奈米以下半导体制程联盟
IBM 12日发布新闻稿宣布，该公司将与三星电子(Samsung Electronics Co.)共同开发最新半导体材料、制程等科技。根据协议，两家公司将共同发展可用于智慧型手机、通讯基础设备等广泛应用的半导体制程。根据新闻稿，三星
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IBM与三星宣布合作开发处理器
1月13日上午消息，IBM与三星近日宣布，将开始合作开发适用于智能手机和其他掌上设备的芯片。三星研究人员将与IBM半导体研究联盟合作，开发优化性能、功耗和体积的计算机处理器。IBM微电子部门总经理迈克尔·卡迪甘(M
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IBM将与三星联合开发新型芯片
IBM和三星电子周三宣布，他们将联合开发新型半导体技术，应用于智能手机和其他新产品。两家公司计划研究新型芯片材料、改进生产工艺和研究其他技术，开发尺寸更小、更节能的半导体产品。此举到来之时，正值越来越多的
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IBM计划2年内推出新型纳米线磁畴存储器
IBM超高密度 Racetrack 存储器开发又有新的进展，据称这一新型存储器同时具有硬盘超高容量与闪存微型、高速、耐用的特性。按照目前的开发进程，原型产品预估可望于2年内问世。据报导，Racetrack 存储技术首见于2004年
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苹果去年获563项专利
美国专利数据公司IFI Claims的最新数据显示，苹果2010年共获得563项专利，远高于2009年的289项和2008年的186项，足以使之进入全球专利50强。苹果获得的专利范围非常广，从常用的触控屏专利到用于提升音频和视频质量的
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IBM三星联合开发智能手机等产品芯片制造工艺
据国外媒体报道，IBM和三星当地时间周三宣布，两家公司将在新型芯片材料、制造工艺等技术的基础研究领域开展合作。IBM和三星表示，根据协议，两家公司将联合开发可以用于智能手机、通信设备等产品中的芯片制造工艺。
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IBM预测未来五年五大技术 传感器无所不在
据美国物理学家组织网报道，近日，IBM发布了名为《未来5年5大技术》的报告，对未来5年的科技发展作了5大预测。报告称，空气动力电池、能够投影全息影像的3D手机和个性化上下班换乘车技术等都将在未来5年大展拳脚。
