IBM
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IBM晶圆厂该何去何从？
有不少分析师以及IBM的前员工、现任员工都认为，该公司应该要卖掉晶圆厂、退出晶片生产业务，并说GlobalFoundries是最有可能的买主。到底IBM该何去何从?在接下来的系列文章中，笔者将分三个部分来探讨这个话题;第一部
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Hynix公司宣称已量产20nm NAND闪存
南韩内存厂商Hynix公司日前宣布已开始量产20nm制程级别64Gb NAND闪存芯片，这款芯片是在公司位于Cheong-ju的300mm M11工厂生产的。Hynix公司表示，升级为2xnm制程节点后，
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捷普上海获得工业工程师学会颁发的精益最佳实践奖
捷普上海被工业工程师学会(IIE) 评为今年的精益最佳实践奖获得者，以认可其在推动创新方面做出的努力以及他们在制造流程优化方面显示出的精益六西格玛能力。“2014工业工程师学会最佳实践奖对捷普上海团队来说
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IBM-R40笔记本电脑内存供电电路
IBM-R40笔记本电脑内存供电电路
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真心讨厌 笔记本缺陷议题怎么解？
人们对不是很轻易能够得到的东西，总是不忍心去挑毛病，因为你完全被金钱、时间和付出的精力所迷惑，它的缺点完全隐藏在你趋近崇拜的情怀下。当然，这并不是什么病态心理，而是人们的一种正常心理活动。笔记本电脑从
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任正非“破戒”受访 华为如何从语文走向数学
“我的所有家人永远不会接这个班。”任正非回应21世纪经济报道记者关于接班人的提问时说。“为什么华为现在能行业领先？就是我们在几年前率先提出‘管道’这个概念。”6月16日，华为公司创始人、CEO任正非首次正式接
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2014第二届智慧城市高端沙龙在软通动力总部成功举行
2014年6月14日，由软通动力信息技术（集团）有限公司（以下简称：软通动力）与国家智慧城市联合实验室、百度联合主办的“创新 共赢 聚焦智慧城市 -- 2014智慧城市高端沙龙”（以下简称：高端沙龙）在软通动力北京
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工信部：公共云服务市场增长放缓
据财新报道，工信部电信研究院昨日发布的《2013中国公共云服务发展调查报告》显示，2013年，我国公共云服务市场规模达到47.6亿元，同比增长36%，相较于2012年73.5%的增速明显放缓。报告显示，尽管国外云服务企业亚马
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联电强攻28奈米，明年资本支出看增
联电(2303)为建置28奈米先进制程产能，16日董事会通过资本预算追加执行新台币256.48亿元，主要在明年支出，将使得明年资本支出有可能较今年高。联电董事会同时决议通过，7月7日为除息交易日，去年度每股配发0.5元现金
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新闻大爆炸：智能穿戴技术引爆2014巴西世界杯
1、智能穿戴技术引爆2014巴西世界杯2011年，阿迪达斯发布了全球首双配备了miCoach功能的adizerof50足球鞋。这双被称“有大脑”的足球鞋，率先将智能科技引入了竞技领域，并将在2014年的巴西迎来自己的世界
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高通分食“IBM”正营 特许半导体和三星为其工
【导读】高通分食“IBM”正营 特许半导体和三星为其工 最近高通公司计划扩展它的芯片代工力量，它将把特许半导体和三星电子公司两个“IBM阵营”的成员，添加到它的代工制造合作伙伴名单中。 当地时间
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特许半导体、三星、IBM宣布明年底开始量产45奈米芯片
【导读】特许半导体、三星、IBM宣布明年底开始量产45奈米芯片 新加坡特许半导体、南韩三星电子和IBM周二召开联合记者会宣布，将自明年底开始量产新版45奈米芯片适用于高阶电子产品。 该新版芯片由特
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IBM、特许半导体、英飞凌和三星推出采用45纳米工艺制造的首批芯片
【导读】IBM、特许半导体、英飞凌和三星推出采用45纳米工艺制造的首批芯片 IBM、特许半导体、英飞凌科技和三星近日联合推出四方合作采用45纳米低功耗工艺制造的首批芯片，并开始供应设计套件。关键设计元素的
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高通分食IBM阵营 特许半导体和三星为其代工
【导读】高通分食IBM阵营 特许半导体和三星为其代工 当地时间本周五，手机芯片厂商美国高通公司表示，他希望在最先进的45纳米制造工艺领域与对手展开竞争，并计划进一步扩展和台积电公司以及“IBM 阵营”的代
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45纳米竞争步入白热化 四公司抱团开发首批功能芯片
【导读】45纳米竞争步入白热化 四公司抱团开发首批功能芯片 IBM、Chartered、英飞凌和三星宣布已经通过通用的45纳米工艺技术生产出芯片产品。这四家公司宣布已经开发出首批基于低功率45纳米工艺技术的功能芯
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美国IBM开始供应任天堂游戏机“Wii”用处理器芯片
【导读】美国IBM开始供应任天堂游戏机“Wii”用处理器芯片 美国IBM宣布已开始供应任天堂游戏机“Wii”用处理器芯片。该芯片由位于纽约州东费西基尔（East Fishkill）的IBM工厂供应。 该芯片代码为“
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IBM等4公司宣布45nm工艺制造的电路正常动作
【导读】IBM等4公司宣布45nm工艺制造的电路正常动作 IBM、新加坡特许半导体制造（Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd.）、德国英飞凌科技（Infineon Technologies AG）、韩国三星电子宣布，采用联合
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IBM与AMD携手策划及营销 强化AMD芯片服务器销售
【导读】IBM与AMD携手策划及营销 强化AMD芯片服务器销售 IBM从2003年开始与AMD在SOI（silicon on insulator）等制造工艺技术的开发领域进行合作。IBM还在销售配备AMD微处理器“Opteron”的服务器等，不过销
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TUNDRA半导体与NU HORIZONS签订经销协议
【导读】TUNDRA半导体与NU HORIZONS签订经销协议 系统互连技术领导厂商Tundra半导体公司(多伦多证券交易所股票代码：TUN)今天宣布，与NuHorizonsElectronicsCorporations（以下称之为 “Nu Horizons”）签订经
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艾克尔加入IBM、特许、三星联盟，半导体代工三分天下
【导读】艾克尔加入IBM、特许、三星联盟，半导体代工三分天下 全球第二大封测厂艾克尔（Amkor）26日宣布，将加入由IBM、特许、三星合组的技术研发联盟，透过相互合作方式，提供65奈米芯片覆晶封装等高阶封测
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