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[导读]1、IBM30亿美金再投IC 不会彻底放弃制造7月14日消息,IBM日前宣布,将在未来5年投资30亿美元用于研发7nm工艺以后的半导体技术,,以推动突破芯片技术极限,满足云计算和大数据系统的新兴需求。目前几乎所有的电子设备

1、IBM30亿美金再投IC 不会彻底放弃制造

7月14日消息,IBM日前宣布,将在未来5年投资30亿美元用于研发7nm工艺以后的半导体技术,,以推动突破芯片技术极限,满足云计算和大数据系统的新兴需求。目前几乎所有的电子设备都采用CMOS技术,因此迫切需要与这种工程工艺相兼容的新材料和新电路架构设计,因为该技术已经接近于硅晶体管的物理极限。作为突破传统硅基计算的领导者,IBM拥有超过500项专利大大超过竞争对手,这些技术将推动7纳米及以下硅芯片的发展,也将助IBM在云计算系统和大数据分析领域产生更多发明,并加快把它们投入生产开发。

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21ic编辑视点:毫无疑问,IBM将剥离一些不太赚钱半导体业务。IBM的剥离动作,与其说是一种甩包袱的动作,毋宁说是一种生态建设。它需要往高处走,提前布局更前沿的半导体创新。IBM其实很早就已经谋求后硅时代的半导体技术地位。不论是在 “碳纳米管”技术、石墨烯方面,亦或是III-V族化合物半导体技术、硅光子等技术IBM都处在业界研发的尖端。面对大数据服务、云计算,IBM需要更先进的工艺来支持巩固其在未来半导体领域的地位。

 

2、WiFi未来揭秘:802.11ac刚进入主流市场就落后

基于IEEE 802.11ac标准的超快路由器终于开始进入主流市场,但与此同时,新一批的硬件产品目前也正在制作当中,而它们的性能表现会让现有产品显得相形见绌。之所以会说现有产品被淘汰是因为,IEEE完成一项新标准可能需要花费好几年的时间,而厂商并不想等,所以只要初版标准已经推出,他们就会把新产品带到市场上。巴法络在2012年就推出了首款802.11ac路由器,但Wi-Fi联盟直到2013年中期才发布了首个802.11ac认证项目。另外,Wi-Fi联盟称IEEE预计802.11ac的继任者将会是802.11ax。后者要等到2019年3月份才会被批准。802.11ax标准将提升4倍无线速度,在5GHz频段上可以带来高达10.53Gbps的Wi-Fi连接速度,而且会让公共Wi-Fi热点变得更加快速和稳定。

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21ic编辑视点:无论是802.11ac还是802.11ax,它们表明了Wi-Fi正在演变成一种满足新一代无线联网设备需要的标准。在无线互联网领域,各种技术正出现一种融合竞争的趋势,Wi-Fi与Z-Wave、ZigBee等物联网协议相互竞争、互相借鉴。随着设备类型的逐渐增加,我们对于无线网的需求也会继续增加,这也将极大的促进无线技术的发展。

 

3、台积电取代三星成苹果微处理器供应商

据美国《媒体》近日报道,台湾台积电已开始向苹果公司运送智能手机和平板电脑的微处理器,凸显出苹果持续推进供应商多元化策略。多位知情人士称,台积电在第二季度开始向苹果公司运送第一批微处理器,取代了三星电子的位置。直到去年,苹果的微处理器订单还一直掌握在三星电子手中。作为长期合作计划的一部分,苹果公司和台积电还共同尝试采用更先进的16纳米芯片生产下一代微处理器,台积电计划明年大规模使用这一技术。这种先进技术将使制造更强大、更节能的芯片成为可能,从而支持高端智能手机越来越复杂的功能。

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21ic编辑视点:与三星不同,台积电不会在消费电子产品市场上与苹果公司直接竞争。作为全球最大的芯片代工商。苹果选择台积电并不让人感到奇怪,甚至不选择台积电才会让人奇怪。不过,由于去年苹果与三星达成了具有标志性意义的芯片合同,台积电能否顺利交付这些芯片目前还是有点疑问的。

 

4、Intel 9月展示10nm晶圆 争抢苹果A9处理器订单

据台湾媒体报道,尽管英特尔推迟量产 14nm 的处理器, 但是九月还会按照既定计划, 在美国旧金山召开发布会.,会上英特尔不仅将宣布 14nm 的 Core M 系列处理器, 于今年四季度上市,14nm 的 Broadwell 处理器, 于2015年一月上市,而且英特尔也会在发布会上展示 10nm 的晶圆。息来源说, 英特尔的目标是能够获得苹果 A9 处理器的订单. 考虑到英特尔和苹果的合作关系, 这可能是台积电最大的威胁。

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21ic编辑视点:近日来不断有英特尔与苹果的暧昧传闻,之前是基带芯片,现在是芯片代工。不论如何,英特尔看来非常希望抓住苹果处理器这块蛋糕。然而,事情并没有这么简单,基带芯片上有霸主高通拦路虎,A9芯片代工上又有全球代工巨头台积电。英特尔是否能突出重围呢?一切让时间来诉说吧。

 

5、联发科周二推出首款8核4G LTE芯片

近日消息,据台湾媒体报道,手机芯片巨头联发科将于下周二(15日)在深圳发表八核心4G LTE单芯片“MT6595”,力攻下半年4G商机。目前全球4G手机芯片市场由高通居于绝对优势地位,美满科技(Marvell)则是第二供应商;联发科的“MT6595”为该公司首款八核心4G LTE系统单芯片(SoC),将为进军4G LTE市场的代表作,主攻高端机型。联发科指出,“MT6595”为第一颗LTE八核心的SoC,也是第一个搭载A17的中央处理器,以HMP(异构多任务处理技术)搭在一起,可做到最好的工作分配,以及最好的热管理和低功耗。

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21ic编辑视点:手机芯片巨头联发科饱受山寨之名的困扰,近年来联发科将进军高端手机芯片市场的决心越来越明确。之前的真八核处理器MT6592,还有这次的八核心4G LTE单芯片“MT6595”,都将成为联发科进军高端市场的重要步骤。目前,联发科的主要产品都还集中在2G、3G,在4G市场联发科市占率几乎为0,而这一市场主要被高通、Marvell等厂商占据。为了填补这片市场空白,联发科对MT6595寄予了厚望。

 

6、MIT研发出智能指环 帮助盲人阅读书本文字

美国麻省理工学院(以下简称MIT)的研究人员开发出了一种超级智能的阅读指环,可以帮助视力障碍的人士阅读非盲文印刷的文字。印刷品到处都有,但是很少有菜单、杂志或名片使用盲文印刷。此前市场上也出现过阅读钢笔、扫描工具和各种应用程序,帮助盲人阅读。不过这次MIT研发出来的 “指尖阅读器”(FingerReader)可以使视力存在障碍的人们通过指尖引导页面阅读,并用电脑式的声音朗读单词。关键在于,这种指环不仅能够认识 文字,还能够用声音介绍整个页面布局。

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21ic编辑视点:此前已有一些应用程序和扫描工具以类似于“指尖阅读器”的方式帮助视力障碍人士,但它们都有不同程度的缺陷。例如,它们无法帮助视觉障碍人士进行停止、开始或跳过等操作。新的“指尖阅读”有效的解决了这些问题。目前它面临的最大挑战是如何获得用户信任,一款产品最终还是得到用户手中,用户的肯定直接关乎到产品的成功与否。

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