由年后产业链库存回补热潮开始从PC与NB相关晶片,延烧到Flash控制晶片、类比IC、无线通讯晶片及消费性IC身上。台系IC设计业者2月业绩下滑无几,3月订单能见度眼见就要创下2014年单月新高,第1季财测目标已具备至少高
尽管全球PC市场进入传统淡季,然两岸PC代工厂纷感受到商用机种换机潮,品牌客户短期急单大增,让供应链出现一波库存回补需求,台系PC相关晶片厂表示,面对客户急单涌现,不少晶片厂库存销售一空,并连忙向上游晶圆代
台积电(2330-TW)(TSM-US)今(10)日公告2月合并营收约为新台币468.29亿元,月减9%虽未能连3月走高;但年增达13.7%。巴克莱亚太区半导体产业首席分析师陆行之立即出具一份分析报告,虽未变动评等与目标价,但他基于急单
尽管全球PC市场进入传统淡季,然两岸PC代工厂纷感受到商用机种换机潮,品牌客户短期急单大增,让供应链出现一波库存回补需求,台系PC相关晶片厂表示,面对客户急单涌现,不少晶片厂库存销售一空,并连忙向上游晶圆代
尽管全球PC市场进入传统淡季,然两岸PC代工厂纷感受到商用机种换机潮,品牌客户短期急单大增,让供应链出现一波库存回补需求,台系PC相关晶片厂表示,面对客户急单涌现,不少晶片厂库存销售一空,并连忙向上游晶圆代
无线充电应用正热,德仪、恩智浦、IDT等国际大厂近日纷纷发表无线充电产品抢市,台系晶片业者也不落人后,凌通率先量产出货,盛群、立錡、联发科也通过认证,今年将有机会出货,迅杰(6243)加入WPC联盟,积极展开无
面对大陆有意在2014年加速推广TD-LTE技术应用,可望掀起相关设备及行动装置商机,台系IC设计业者由于这次布局较早,加上与大陆当地TD-LTE产业链早已有一些合作默契。面对这一次大陆TD-LTE的井喷商机,布局相关TD-LTE
电子设计创新会议(EDI CON 2014)将于2014年4月8日至10日在北京国际会议中心举行,届时《Microwave Journal》总编David Vye将主持一场由领先的EDA供应商参加的圆桌小组讨论,探讨中国的IC设计现状,以及开发世界级EDA
LED半导体照明网讯 F-矽力(6415)搭上LED照明节能题材,上周股价带量上攻,一周涨幅4.66%,收在236元,一周成交量增至1,816张。而F-矽力何时能突破挂牌第2天写下的251元高点?也是市场关切焦点。F-矽力
因2月正式并购晨星,将加计其业绩,IC设计大厂联发科于17日公告调高第1季财测,合并营收从原本估计的358亿至390亿元,调高到414亿至446亿元。在调整财测数字后,联发科第1季的业绩将从季减2%至10%,改为季增4%至12%,
因2月正式并购晨星,将加计其业绩,IC设计大厂联发科于17日公告调高第1季财测,合并营收从原本估计的358亿至390亿元,调高到414亿至446亿元。在调整财测数字后,联发科第1季的业绩将从季减2%至10%,改为季增4%至12%,
【导读】预计国家未来的扶持政策既有量变,也有质变。总体而言,国内的IC设计与国外差8-12个月,制造差24-36个月,而封装相差3-4年;我们认为国家对半导体产业的扶持手段将从“科研项目毛毛雨”,转变到“集中投入干大
IC设计龙头联发科(2454)公布1月合并营收128.44亿元,月减1.87%、年增51.95%。联发科日前法说会估计,因传统淡季影响,首季营收季减2%至10%;联发科表示,本季因工作天数减少,手机晶片出货量将自去年第四季的7
【导读】台系IC设计过去多依赖PC产业而生,但这样的模式面对PC产业成长趋缓影响下也渐渐失灵,因此造就去年几家欢乐几家愁的情况,展望今年,各家仍将各凭本事,在产业变动的趋势下寻找新的商机。 IC设计产业去年
据台湾《经济日报》报道,台湾著名IC设计厂商联发科技股份有限公司(简称“联发科”)2013年业绩出色,税后净利润创三年新高,预计平均每名员工将获得100万新台币(约20万元人民币)的年终奖。联发科去年在中国
半导体法说接力赛持续进行,继日前台积电对今年释出乐观展望后,IC设计大厂瑞昱也接棒召开,并对营运正面看待,紧接着下周台股农历年封关,封关日当天有联发科与矽品,隔日有消费性IC盛群,各家对今年展望可望高度吸
据Digitimes报道,富士康正在计划收购台湾IC设计公司虹晶科技,希望摆脱其长久以来的“代工厂”形象,并推出自主研发的移动处理器。据悉,开发20nm、16nm和14nm的新工艺需要投入大量资金,虹晶科技正在积极
半导体法说接力赛持续进行,继日前台积电对今年释出乐观展望后,IC设计大厂瑞昱也接棒召开,并对营运正面看待,紧接着下周台股农历年封关,封关日当天有联发科与矽品,隔日有消费性IC盛群,各家对今年展望可望高度吸
大智慧阿思达克通讯社1月24日讯,士兰微董秘陈越在接受调研时表示,公司重要的控股子公司杭州士兰集成电路有限公司2013年的芯片制造产能平均达到每月15-16万片左右,明年芯片生产线上的产品构成会发生变化,产能有望
【导读】当今大多数中国半导体人员都存在一种危机感,压力不仅来源于中国IC企业长期存在的小而散、创新能力不足等老大难问题久拖无解,更来自于国际半导体业界日益临近的技术变革,已对中国企业的生存形成挑战。