华大九天联手MunEDA布局20nm设计移植优化方案

2014-3-12 (WinTECH讯) 20nm节点将是半导体产业生态圈的分水岭和转折点，它不仅带来半导体设备、光刻技术、封测技术等领域的诸多挑战，更对电子设计自动化（EDA）工具提出了革新性的需求。2013年28nm芯片呈现爆发式增长，更有少数厂商将在2013年进入22nm和20nm时代。而先进工艺IP的移植及设计优化遇到的诸多挑战，随着制造工艺愈加复杂，尤其进入到纳米工艺制程，且新产品上市周期越来越短，如何提高设计移植效率，缩短设计周期是当前所有IC设计公司面临的全新挑战。此外，随着FinFET、3DIC等新工艺的应用，EDA还需要进行器件机理研究及复杂模型的精准化及标准化，电迁移引起的效应也将是EDA工具需重点攻克的难题。

芯片由设计到制造过程中，会面临诸如如何提高指标、增加工作效率、增强可靠性等技术难题。为了解决这些难题，华大九天2013年将WiCkeD™平台引入中国，并在短时间内将华大九天并行电路仿真工具Aeolus-AS与MunEDA 的WiCkeD™ 设计移植平台进一步融合，致力于为广大设计者提供先进工艺制程IC 设计分析、优化及不同工艺节点、不同 foundry 工艺的设计快速移植等解决方案。该方案在Fabless与Foundry间架起了关键桥梁， 不仅大大提高了IP重用的效率，而且帮助工程师有效解决当前设计移植效率的瓶颈，并提高设计效率及电路良率。

经国内外多个厂商的实际应用以及benchmark比对，无论从高效性还是可靠性而言，该方案均是目前实现IP快速移植以及移植之后进行指标优化的最佳方案；而对于高重复度电路的Yield分析和优化方面，该方案也是市面上效率最高的可行性方案之一，并在SMIC、HLMC等厂商均已获得成功应用。　

图 - MunEDA WiCkeDTM工具可广泛应用于纳米级IC设计移植、验证、建模与优化

华大九天2014年技术研讨会上海站（暨德国MunEDA公司中国区用户大会）将于3月20日在浦东新区龙东商务酒店举行。本次大会将首次于国内进行全方位展示全定制IC设计移植和优化新方案，以及20nm 时代SoC后端设计与优化解决方案。此外，主办方还邀请到数位业界专家，分享本土EDA平台及全球领先EDA方案的实战经验，为更多的IC设计从业者搭建知识与经验的共享平台。
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