1、“人脑”芯片离我们有多远?目前,大部分智能手机和平板电脑都由集成芯片控制,这种芯片包含了处理器、专业图片处理器以及通信系统(如LTE或者WiFi技术)。高通希望,在不久的将来,“神经网络处理器
2013年1-8月全国集成电路出口金额统计 2013年1-8月全国集成电路出口金额同比保持较高增速,最低增速为7月份的161.1%,其次是6月份的191.6%,其他月份同比增速都在200%以上。至8月,出口金额达656.1亿美元,同时8月同
中国上海,2013年10月28日——恩智浦半导体将于2013年10月27日至30日参加亚洲最大规模的秋季灯饰展览会——2013年香港秋季灯饰展。现场带您体验恩智浦智能安全的LED照明驱动解决方案和低功耗无线智能联结照明系统,恩
来澳大利亚最大的主题公园"梦幻世界"(Dreamworld)游玩的游客不久将可以享受到无线互联网接入服务,这是一项与公园里的50个游乐项目和景点相得益彰的服务,它得益于公园所有者Ardent Leisure Group(澳大利亚证券交
台积电、日月光、矽品等大厂积极架构2.5D及3DIC封测产能,一般预料明年将进入3DIC量产元年,启动高阶生产线及3DIC设备商机,国内主要设备供应商弘塑、辛耘及万润等业绩吃香。设备厂表示,3DIC可以改善存储器产品的性
据IDC,早在2010年第四季度,Unix服务器收入是全球市场的25.6%,Linux是17%。到2012年第一季度,Linux掌控了全球服务器20.7%的收入,相比之下,Unix为18.3%。在IDC最近的报告中,2013年第二季度,Linux以28亿美
台积电(2330)、日月光、矽品等大厂积极架构2.5D及3D IC封测产能,一般预料明年将进入3D IC量产元年,启动高阶生产线及3D IC设备商机,国内主要设备供应商弘塑、辛耘及万润等业绩吃香。设备厂表示,
FPGA大厂赛灵思(Xilinx)与台积电(2330)于21日共同宣布,双方已携手合作,采用CoWoS技术成功量产28奈米All Programmable 3D IC全系列产品,也显示台积电积极卡位3D IC封测业务已取得初步成果。不过,对此外资德意志证
FPGA大厂赛灵思(Xilinx)与台积电(2330)于21日共同宣布,双方已携手合作,采用CoWoS技术成功量产28奈米All Programmable 3D IC全系列产品,也显示台积电积极卡位3D IC封测业务已取得初步成果。不过,对此外资德意志证
戴乐格(Dialog)宣布三星(Samsung)最新款智慧型手机采用戴乐格的电源管理和音讯组合技术。戴乐格D2199电源管理积体电路(PMIC)整合音讯功能,将搭载于这款最新推出的三星Galaxy Trend 3。戴乐格总裁Jalal Bagherli表示
受到台湾、韩国、日本近年来对于新产能投资减少,并且各家面板大厂持续导入新技术、新制程导致面板总体产出受限、来自新兴市场的液晶电视需求又保持成长等等因素影响,部分规格大尺寸面板在2012年略为出现供货吃紧的
10月中旬,上海贺利氏工业技术材料有限公司(以下简称“贺利氏”)在深圳格兰云天酒店举办为期两天的厚膜材料及应用研讨会。会议期间编辑对其厚膜亚洲区经理Dr. Heinrich Schulte进行了专访,并与厚
iLife——Free,iWork——Free,OSXMavericks——Free!北京时间10月23日凌晨1点(美国西部时间10月22日上午10点),在美国旧金山芳草地中心举办苹果新品发布会上,苹果CEO蒂姆·库克用三个Free宣布OSX进入免费时代。
台积电(2330)、日月光、矽品等大厂积极架构2.5D及3DIC封测产能,一般预料明年将进入3DIC量产元年,启动高阶生产线及3DIC设备商机,国内主要设备供应商弘塑、辛耘及万润等业绩吃香。设备厂表示
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21ic讯 环球仪器日前宣布,已获美国科锐认可,作为其官方授权的科锐LED方案供应商。科锐为一家世界领先及创新的LED厂家,提供照明级LED,可用在LED照明、功率及RF半导体上。环球仪器是首批加入科锐LED供应商行列的贴
21ic通信网讯,自从阿里巴巴上市的消息传出以来,马云并没有明确公开表态,而在上周特意邀请香港多家媒体,首度面对面回应上市问题。据港媒报道,马云认为自己过高地估计了对香港的了解和低估了上市的复杂程度,而与
台积电、日月光、矽品等大厂积极架构2.5D及3D IC封测产能,一般预料明年将进入3D IC量产元年,启动高阶生产线及3D IC设备商机,国内主要设备供应商弘塑、辛耘及万润等业绩吃香。设备厂表示,3D IC可以改善存储器产品
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奥宝科技于第14届台湾电路板产业国际展览会(TPCA Show 2013)中推出全球首次展示的全新Ultra Fusion 600自动化光学检测(AOI)系统,拥有高速及出色的检测性能,可满足低至5微米(μm)线宽/线距的积体电路(IC)载板生产,