IC Insights日前公布2013年上半年全球前十大半導體廠營收排名,其中,日本半導體業者受到產業競爭加劇及垂直整合商業模式式微的衝擊,進榜業者已愈來愈少,目前僅存東芝(Toshiba)一家仍榜上有名,相較於1990年時最多
在展开这个话题之前,首先让我们看几个数据数据一:2012年中国IC市场总额高达8558.5亿元人民币(约合1362.8亿美元),占到同期全球2915.6亿美元半导体市场的46.7%,已成为全球最大集成电路应用市场。但是,同期即使包括
工研院开发出国内第一套3D取像之 「IC封装形貌检测模块」,能有效克服传统平面2D取像的检测死角,未来可应用在雷射加工设备之电子零组件与半导体之检测,协助测试设备厂提升检测设备精度,强化半导体产业国际竞争力。
在展开这个话题之前,首先让我们看几个数据:数据一:2012年中国IC市场总额高达8558.5亿元人民币(约合1362.8亿美元),占到同期全球2915.6亿美元半导体市场的46.7%,已成为全球最大集成电路应用市场。但是,同期即使包
奥地利微电子公司(SIX股票代码:AMS)今日宣布投资逾2,500万欧元在其位于奥地利格拉茨附近的晶圆制造工厂,用以建立3DIC专用的生产线。该项投资将包括安装在奥地利微电子总部工厂净化室中的新型3DIC生产设备。奥地利
北京时间9月4日消息(yoli)据台湾资策会产业情报研究所(MIC)称,全球LTE用户数在2013年8月已达到里程碑式的1亿用户。MIC表示,已有175家运营商在77个国家和地区支持和运行LTE网络。重点包括:欧洲:65张商用LTE网络
EV集团(EVG)近日宣布,道康宁公司已加入该集团的“顶尖技术供应商”网络,为其室温晶圆键合及键合分离平台——LowTemp™平台的开发提供大力支持。道康宁是全球领先的有机硅及硅技术创新企业
2013年9月3日,领先的高性能模拟IC和传感器解决方案供应商奥地利微电子公司今日宣布投资逾2,500万欧元在其位于奥地利格拉茨附近的晶圆制造工厂,用以建立3D IC专用的生产线。该项投资将包括安装在奥地利微电子总部工
全球MEMS(微电子机械系统)、纳米技术和半导体市场晶圆键合及光刻设备的领先供应商EV集团(EVG)今天宣布,道康宁公司已加入该集团的“顶尖技术供应商”网络,为其室温晶圆键合及键合分离平台——LowTemp™平台的
领先的高性能模拟IC和传感器解决方案供应商奥地利微电子公司日前宣布投资逾2,500万欧元在其位于奥地利格拉茨附近的晶圆制造工厂,用以建立3D IC专用的生产线。该项投资将包括安装在奥地利微电子总部工厂净化室中的新
领先的高性能模拟IC和传感器解决方案供应商奥地利微电子公司(SIX股票代码:AMS)今日宣布投资逾2,500万欧元在其位于奥地利格拉茨附近的晶圆制造工厂,用以建立3D IC专用的生产线。该项投资将包括安装在奥地利微电子总
【导读】中国,2013年9月3日——领先的高性能模拟IC和传感器解决方案供应商奥地利微电子公司(SIX股票代码:AMS)今日宣布投资逾2,500万欧元在其位于奥地利格拉茨附近的晶圆制造工厂,用以建立3D IC专用的生产线。
对叠层晶片设备激增的市场需求证明了奥地利微电子专利硅通孔(TSV)制造技术的巨大价值21ic讯 奥地利微电子公司今日宣布投资逾2,500万欧元在其位于奥地利格拉茨附近的晶圆制造
近年来,中国电子制造业每年都在突飞猛进地发展,中国已经成为全球当之无愧的电子制造中心。随着越来越多的电子制造企业对生产成本和效率的关注,未来几年电子制造业将迎来自动化换装高潮。 IPC-国际电子工业联接协会
输入电路: 220V交流电经L801、L802两级滤波后滤除电网中的干扰信号,然后送到BD801全波整流,经C808、C809滤波后得到300V左右的直流电压,作为开关电源的工作电压。L80
21ic通信网讯,我见过一些创业者,他们有好的想法就像抱着金娃娃一样,觉得全世界只有自己一个人能想到,这个想法融到钱就一定能够成功。所以他们在早期的时候跟投资人计较来计较去,觉得如果不能把公司融资的价格弄
领先的高性能模拟IC和传感器解决方案供应商奥地利微电子公司(SIX股票代码:AMS)日前宣布投资逾2,500万欧元在其位于奥地利格拉茨附近的晶圆制造工厂,用以建立3D IC专用的生产线。该项投资将包括安装在奥地利微电子总
近日,美国陆军工程兵团将整整70亿美元的资金授予其可再生能源采购项目中的太阳能发电技术。此外,陆军工程兵团还公布了一份符合资质的22家企业名单,项目时间跨度将长达10年。这份企业名单中包括制造聚光光热电站零
21ic讯 东芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布,该公司已推出一款适用于移动设备的小型1.0 x 1.0mm无引线式封装单闸逻辑集成电路(IC)。新产品TC7SZ32MX将于即日起出货。除现有的小型1.0 x 1.0mm引线 fSV封装外,东
环球仪器将在9月5至,于SEMICON 台湾 2013举办期间举行的TechXPOT研讨会中,介绍环球仪器针对宽广IO封装叠加应用的组装方案,时间为下午2时至2时30分。环球仪器将在研讨会上,深入探讨封装叠加或中央处理器储存堆叠