新参考流程增强了CoWoSTM (chip-on-wafer-on-substrate)芯片设计 使用带3D堆叠的逻辑搭载存储器进行过流程验证全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)今天宣布,台积电与Cadence合作开发出了3D
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)日前宣布,台积电与Cadence合作开发出了3D-IC参考流程,该流程带有创新的真正3D堆叠。该流程通过基于Wide I/O接口的3D堆叠,在逻辑搭载存储器设计上进行了
Mentor Graphics 公司(纳斯达克代码:MENT)日前宣布其解决方案已由台积电使用真正3D堆叠测试方法进行了验证,可用于台积电3D-IC参考流程。该流程将对硅中介层产品的支持扩展到也支持基于TSV的、堆叠的die设计。具体的
美国联邦贸易委员会胜诉LED灯具批发商Lights of America,赔偿金额高达21,200,000美元,控诉称,Lights of America公司夸大篡改LED改造灯的光能和使用寿命信息。Intematix的绿色铝酸盐荧光粉技术(GAL)新专利获得批
11月份的慕尼黑,已是寒意颇浓,IPC手工焊接竞赛将掀起 2013 Productronica展会的热潮,展位号A3.415。11月12-15日,德国的各路焊接高手将为争夺现金奖和IPC手工焊接世界冠军赛的入场券,上演一场白热化的焊接技能对
很多时候,我们会觉得家里的灯具太单调了,很多创意的造型也不能满足自己的创新精神,总想按照自己的思路来一个精彩的家居设计。别着急,最新的LED台灯可以为我们解决这一困扰。 Dodecado LED台灯(图片源自kicksta
9月24日下午消息(杨笑)今天下午,第一视频集团旗下邻讯互动在北京面向全球用户发布了新一款安全私密社交应用软件,取名“邻讯VIC”,其不仅集合网络语音电话、即时通讯和社交功能,为用户打造私密安全社
21ic通信网消息,市场调研公司Infonetics发布其关于2013LTE战略和领先供应商报告,即全球服务供应商调查。分析员点评:Infonetics移动基础设施和运营商经济首席分析师Stéphane Téral称:“对于许
不如预期 【杨喻斐╱台北报导】时序即将步入第4季,半导体产业需求转趋向下,除了通讯晶片的订单热度已出现降温,个人电脑依旧不振、消费性电子产也业进入淡季,法人预估,IC封测产业第4季将出现逾5%的季减幅度,不
苹果手机热卖,指纹辨识获市场关注,美国蓝宝石龙头Rubicon上周于美股劲扬,激励昨(23)日台厂蓝宝石族群股价大涨,兆远、越峰强攻涨停,兴柜公司晶美日涨幅更高达7.59%,成为昨日台股亮点。 美国研究机构Five Star上
用LM3876T接成BTL功放
随着全球经济逐渐从欧洲成长缓慢导致的长期衰退中走出来,半导体产业正开始迎向美好的发展前景。然而,从技术方面来看,全球晶片供应商也将面临可能影响其业务模式的种种挑战。 这是市调公司IC Insights总裁Bill Mc
大阪外国企业招商中心 (O-BIC) 将于2013年10月1日-5日参加“2013日本电子高新科技博览会”(CEATEC JAPAN 2013)。在为期五天的展会上,他们将介绍投资大阪的成本信息以及外国企业在大阪投资的好处,包括日本的首个“零
英特尔新任首席执行官Brian Krzanich将在2014年国际消费电子展上发表展前主旨演讲,以此拉开科技创新周序幕弗吉尼亚州阿灵顿--(美国商业资讯)--美国消费电子协会(Consumer Electronics Association,CEA)®今天宣
LED半导体照明网讯 据悉,American Tobacco Campus,与杜克能源和LED创新者科锐合作进行American Tobacco Campus的照明改造,建立新的能效标准。American Tobacco Campus创立于一个多世纪前。在2004年,一个
台积电45奈米及以下制程营收表现出众。IC Insights指出,45奈米及以下先进制程将是今年晶圆代工厂最主要的营收成长来源;其中,台积电预估将达103亿美元,占总体营收比重高达51%,是格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)的四倍
21ic通信网消息,不公平合同格式条款普遍存在于银行电信业领域,频繁被曝光却没有得到有效遏制,针对此种顽疾,国家工商总局昨日通知要求,从今年10月到2014年2月,全国工商系统将集中开展对银行、电信业合同格式条款
21ic电子网讯:2013年9月18日,安捷伦科技公司和ABC Instrumentación Analítica(下称“ABCIA”)公司近日宣布,双方已签署最终协议,安捷伦将据此收购ABCIA公司资产。位于墨西哥城的ABCIA是
晶圆代工龙头台积电(2330)近期已陆续获得客户急单,其中又以28纳米ARM应用处理器、手机基频芯片或系统单芯片等订单回流情况最为明显,虽然第4季28纳米产能利用率仍无法达到满载,但已有机会回升到接近90%。市调机
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