21ic通信网消息,中兴通讯全资孙公司“中兴南非”拟增资扩股引入新股东,交易完成后,黑人股东将占有中兴南非30%股权。中兴通讯昨日晚间发布公告称,为满足业务发展需要,根据境外法律相关要求,公司全资子
【导读】9月9日,由现年77岁的查尔斯及其现年73岁的弟弟大卫控股的科氏工业集团(Koch Industries)宣布,该公司将斥资72亿美元收购电子连接器制造商莫仕公司(Molex Inc.)。年营收估计高达1,100亿美元的科氏工业集团是
首尔半导体9月10日表示,正式推出光效达到140lm/W的Acrich2LED模组。它比目前运用在美国最大零售店LED照明产品上的Acrich2模组的光效还要高将近20%。即使LED照明系统在制造时会有光学和热损失问题,我们的ACLED模组也
英特尔年度开发者论坛(IDF)热闹登场,吸引全球超过4,000人与会。英特尔新任执行长BrianKrzanich在IDF开幕演说中指出,网络已经无所不在,从资料中心到平板、手机、穿戴式等「超行动(ultra-mobile)」时代已经来临
驱动IC设计联咏(3034-TW)今(8)日召开法说会,并公布第 1 季财报,第 1 季税后净利为10.6亿元,季减 2 成多,年增35.9%,每股税后盈余为1.75元;展望第 2 季,联咏预期,在智慧型手机与平板电脑面板相关需求带动下,营
根据研调机构ICInsights指出,全球各主要地区的半导体支出此消彼长,其中日本资本支出金额持续向下滑落,以今年上半年来看,北美地区资本支出金额持续增加,占整体比重自2010年的30%,增加至今年上半年的37%,而亚太
中国IC设计业近二十来年的腾飞,与生态链上的一群老大哥们不可分,他们就是全球知名的几大EDA工具厂商,是他们帮助中国IC设计业不断进步,并在设计上几乎走到世界一线队伍,而他们也不断针对中国市场的需求进行改进与
英特尔年度开发者论坛(IDF)热闹登场,吸引全球超过4,000人与会。英特尔新任执行长BrianKrzanich在IDF开幕演说中指出,网络已经无所不在,从资料中心到平板、手机、穿戴式等「超行动(ultra-mobile)」时代已经来临
在苹果召开发布会的同时,大洋彼岸的英特尔开发者论坛(IDF)2013大会也正在进行中。英特尔新任CEO Brian Krzanich在大会上展示了英特尔最新14nm制程Broadwell架构处理器的笔电,并承诺今年圣诞期间消费者就能买到低于
用专用IC实现高灵敏度的红外遥控接收电路
可在1%至99%范围内数字式设定占空比的高精度PWM波产生电路
采用模拟开关IC的全波同步检波电路
输入信号频率可达2MHz的IC同步检波电路
采用PLL(锁相环)IC的频率N(1至10)倍增电路
[摘要] 菲亚特-克莱斯勒CEO马尔乔内将不会出席法兰克福车展,外界猜测马尔乔内正在推进菲亚特100%收购克莱斯勒的谈判,因而菲亚特股价大幅增长。 菲亚特-克莱斯勒CEO马尔乔内将不会出席9月份法兰克福车展,
21ic讯 Sisvel UK日前推出一项有关 IEEE(电气与电子工程师协会)802.11 Wi-Fi 标准和相关 Wi-Fi 联盟规格基本专利的联合授权项目。Sisvel 的新项目为爱立信、韩国电子通信研究院 (ETRI)、Hera Wireless S.A、诺基亚、
半导体和封测大厂积极研发2.5D IC和3D IC;预估到2015年,在智慧手机应用处理器整合记忆体,3D IC制程可望成熟;封测大厂展现相关领域的开发愿景。使用者经验和终端市场需求,推动半导体封装型态演进。包括晶圆代工厂、
IC/SoC业者与封测业者合作,从系统级封装(SystemInPackage;SIP)迈向成熟阶段的2.5DIC过渡性技术,以及尚待克服量产技术门槛的3DIC立体叠合技术;藉矽穿孔(TSV)、中介板(Interposer)等关键技术/封装零组件的协助下,
[摘要] 奥地利最大的能源公司Verbund和西门子公司近日联合成立Smatrics公司,为奥地利进行电动汽车充电站建设项目。 奥地利最大的能源公司Verbund和西门子公司近日联合成立Smatrics公司,为奥地利进行电
通用电气和劳伦斯伯克利国家实验室正在合作开发一种液态电池,这种电池成本仅为现有电池的1/4,但有望使电动汽车里程增加两倍。通用电气公司项目主管Grigorii Soloveichik