IC

日韩企业拟于2012设立合资公司 确保IC研发主导权

日经新闻13日报导，NTTDoCoMo、富士通(Fujitsu)等日本通讯相关公司计划和南韩三星电子合作，于2012年设立一家合资公司，研发使用于智能型手机的核心半导体产品「通讯IC」。报导指出，在现行3G手机的通讯IC市场上，美

Semico称今年半导体晶片市场将衰退2%

半导体产业研究机构SemicoResearch日前调降了2011年晶片市场预测值，预测该市场销售额将比2010年衰退2%。该机构先前预测2011年晶片市场成长率为6%，而其他市场研究机构最近对今年晶片市场的成长率预测也大多在6%左右

半导体制程封装技术同步演进　量产时程竞赛牵动版图消长

在可携式电子产品讲求轻薄短小的市场趋势带动下，半导体产业除透过制程微缩方式缩小晶片面积外，先进封装技术的配合亦不可或缺，才能够将单颗IC体积制造得更薄、更小。在上述趋势发展下，先进封装技术在整体半导体封

PI推出的HiperLCS系列高频LLC转换器IC

21ic讯 Power Integrations公司近日推出全新的HiperLCS系列高压LLC电源IC，新器件将控制器、高压端和低压端驱动器以及两个MOSFET同时集成到了一个低成本封装中。高度集成的HiperLCS IC具有出色的设计灵活性，既可提升

PI推出的HiperLCS系列高频LLC转换器IC

21ic讯 Power Integrations公司近日推出全新的HiperLCS系列高压LLC电源IC，新器件将控制器、高压端和低压端驱动器以及两个MOSFET同时集成到了一个低成本封装中。高度集成的HiperLCS IC具有出色的设计灵活性，既可提升

杨士宁辞职无碍 SMIC寄望邱慈云解困境

中芯国际此前爆发的最高管理层人事动荡暂告平息，但对于这家公司来说，动荡的阴影还未走远。虽然找到了各方满意的新任CEO，但公司又陷入亏损 在邱慈云接任CEO之职后，中芯国际的高层管理团队又现重要职位空缺

高通收购IDT旗下视频IC业务

无线芯片大厂高通(Qualcomm)将收购IDT 的视频IC业务部门，包括Hollywood Quality Video (HQV)与Frame Rate Conversion (FRC)视频处理器IC的设计团队、产品线以及特定资产；两家公司并将持续合作，将IDT广泛的混合讯号

先进制程慢热　台积电转攻3D IC

20和14奈米先进制程的极紫外光微影(EUV)制程与多重电子束(MEB)无光罩微影技术尚未完备，且生产成本仍大幅超出市场预期，量产时程延缓将在所难免。因此，在先进制程技术面临关卡之际，台积电积极锁定三维晶片(3D IC)商

飞思卡尔将展开并购 不排除收购中国企业

北京时间9月6日消息，飞思卡尔今年五月已在美国已经重新上市，减轻不少负债压力。近来飞思卡尔宣布将两个六寸晶圆厂关闭，这并不影响飞思卡尔走向无晶圆厂的路途，飞思卡尔CEO里切•拜尔（RichBeyer）表示，未来

供ICOM IC—2A用的快速电池充电器

飞思卡尔中国技术论坛深圳开幕

日前，第六届飞思卡尔技术论坛(FTF)在深圳开幕，这不仅是飞思卡尔半导体第三次在深圳举办技术论坛，更是其在今年5月重新上市后举办的第一个FTF(中国)论坛，论坛主题是“创新动力”。飞思卡尔不仅将重点介绍帮助嵌入式

《SEMICON》今年晶圆厂设备支出成长下修但仍创高

SEMI的全球晶圆厂(SEMI World Fab Forecast)预测指出，2011年晶圆厂资本支出将达到411亿美元，再度创新晶圆厂设备支出纪录。不过，因一些晶圆厂随着宏观的经济条件来调整公司计划，此预估数值较5月估计的将年增31%下

传LG电子海外手机业务部门将裁员30%

（明轩）北京时间9月8日消息，据国外媒体报道，《韩国经济新闻》（Korea Economic Daily）周四援引消息人士的话称，作为重组手机业务部门计划的一部分，LG电子海外手机业务部门将裁员约30%。该消息称，此次裁员将主要

矽格8月合并营收今年次高，9月受大客户合并准备影响

IC 封测厂矽格（6257）自结今年八月份合并营业收入为新台币3.98亿元，创今年次高，较上月增加2.0％，比较去年同期减少10.2%，累计2011年前八月之营业额为新台币30.57亿，比较去年同期减少7.6%。 矽格表示，目前欧美

供ICOM IC—2A用的快速电池充电器

可携式产品锱铢必较 3D IC量测工夫再上层楼

可携式装置将成为引领电子产业向前迈进的新动力，智慧型手机、平板电脑都是绝佳例证；而PC产业面临挑战，自也不遗余力追求薄型化与轻量化。晶圆量测厂商惠瑞捷成为Advantest旗下子公司后再度发表新产品，推出新产品以

半导体供应链为3D IC正加速投入研发

SEMICONTaiwan2011火热开展，3DIC依旧是此次展览的焦点。推动2.5D和3DIC技术相当积极的日月光集团总经理暨研发长唐和明6日表示，半导体供应链近1年来有动起来的迹象，各家大厂在相关研发的资源明显增加。为了界定记忆

夏普将携手I3研究所开发4K×2K电视

夏普已开始着手开发支持4K×2K(3840×2160像素)影像显示的大屏幕液晶电视。将与开发将全高清影像(1920×1080画素)生成高品质4K×2K影像技术的I3研究所合作，将该公司的技术应用于液晶电视。两公司从大约2个月前正式开

3D IC大势所趋 半导体供应链加速投入

随着智慧型手机、电子阅读器等行动装置的普及，3D IC已是半导体封装技术的必然趋势，在将3D IC技术商品化的过程中，首当其冲的就是面对制造和成本的严峻挑战，许多封装与测试的难关得先被克服，才能达到预期的良率，

矽格8月合并营收3.98亿 创今年次高 9月将低预期

IC 封测业矽格(6257-TW)今(7)日公告自结 8 月合并营收，达3.98亿元，较 7 月增加2.0%，较去年同期减少10.2%；累计今年1-8月营收为30.57亿，较去年同期减少7.6%。 矽格表示，目前欧美经济问题多影响市场景气， 8 月