争抢3D IC商机　晶圆代工厂略胜一筹

三维晶片(3D IC)俨然已成为超越摩尔定律的重要技术，吸引包括晶圆代工厂和封装厂纷纷抢进。由于矽穿孔(TSV)技术在晶圆制造前段即须进行，因此晶圆代工厂掌握的技术层级相对较封装厂高，在3D IC的技术与市场发展上亦较具优势。

南台科技大学电子系教授唐经洲表示，晶圆厂商与封装厂商在晶片立体堆叠领域各有所长。
南台科技大学电子系教授唐经洲表示，矽穿孔为3D IC最重要的技术，采用矽穿孔技术的晶片产品才能称为3D IC，要进行矽穿孔，较佳的方式得在矽晶圆制造过程中即先行钻孔，如此一来，遭遇的问题将较少，而晶圆前段制程各项技术属晶圆厂最为熟知，自然晶圆厂商在3D IC的制造可掌握较多关键技术。

对封装业者而言，3D IC自然也是不可忽略的商机，唐经洲指出，3D IC属于系统封装(SiP)的技术一环，擅于将各式晶圆进行封装工作的封装厂，亦跃跃欲试。不过，碍于封装厂的技术多属于晶圆后段制程，若要取得已经过矽穿孔的晶圆半成品，依旧须从晶圆厂商购得，抑或者再投入庞大的资金建置前段制程，唯3D IC发展尚未非常明朗，封装业者对于庞大的投资能否进一步回收，仍抱持观望态度，以至于封装业者在3D IC的市场主导性不若晶圆厂。

虽然目前封装厂在3D IC的市场优势稍薄弱，不过也不代表封装厂在晶片立体堆叠的市场将完全没有机会，唐经洲认为，3D IC矽穿孔技术毕竟技术门槛仍相当高，成本依然高昂，因此许多对3D IC有兴趣的业者，如应用处理器(Application Processor)大厂，即先选择采用2.5D架构，作为进入3D IC的基础。他强调，2.5D架构仅纯粹的晶片堆叠，毋须矽穿孔，因此技术难度相对较低，封装厂可掌握2.5D封装的关键技术，因此现阶段封装厂包括日月光、矽品皆已投入2.5D封装技术的发展。

专门提供IC制造设备的住程(SPTS)行销副总裁David Butler亦表示，就该公司客户来看，2.5D将是半导体产业前进3D IC架构的第一步，目前包括封测业者与晶圆代工业者研发重点皆以2.5D为主，并计划以此为基础发展3D IC。