11月18日,江苏东光微电子成功登陆深交所,成为又一家成功上市的国内半导体制造公司,发行约2700万股,价格为每股32元,发行后总股本将达到1.07亿股。本次IPO募集资金主要用于“半导体防护功率器件生产线项目、
虽然半导体业明年成长力道趋缓,不过IC封测硅格(6257-TW)预期营运将持续攀升,成长力道将超越产业平均10%幅度,激励外资与投信强力提升持股水位,本周总计买超 2 千多张,也使硅格股价守稳月线以上,表现相对持稳。
11月16日下午消息,英特尔公司今天宣布,正与多位行业专家和多所大学开展合作,对碰撞进行模拟以研究大脑受到的碰撞效果,并利用所得信息设计新型橄榄球头盔,以减少短期和长期损伤带来的风险。英特尔现正与头盔及防
北京时间11月15日,据国外媒体报道,IBM有一种能够生产超小型超级计算机的技术。IBM的Bruno Michel博士日前在IBM苏黎世实验室举行的一个会议上说,IBM正在使用一种新的处理器排列技术制造微型超级计算机。IBM在这次会
揭秘那些奇特的减薪方式
根据VLSIResearch发布的报告,该公司预测2010年度全球IC市场将成长32%,2011年度将成长8%;2010年度设备市场将成长103%,2011年度将成长10.6%。该公司认为目前的全球IC市场呈现出一些正面与负面的迹象;正面的迹象包
随着封装技术未来将进入3D IC时代,半导体封装专利授权厂商Tessera认为,若台湾厂商可掌握3D IC趋势,并结合台湾集中的IC产业链,3D IC技术将有机会领先全球。其中硅穿孔(TSV)挟着成本便宜等优势,未来成长潜力十足,
今天,业界领先的创新性存储和数据管理解决方案提供商NetApp公司(美国纳斯达克股票代码:NTAP)在北京启动“迈向共享的 IT基础架构”大中华区巡展。来自各行业的客户、合作伙伴、分析师和媒体等超过八百名精英参
「我们用新的技术让LKK的机台,达到最先进的制程技术效能!」清华大学材料科学工程系助理教授阙郁伦领导研究团队,参与台美跨国合作计划,领先全球成功把化合物半导体整合于现阶段硅晶圆制程技术,利用二百奈米骨
根据市场研究机构IC Insights的预测,台湾地区将在2011年中超越日本,成为全球半导体制造产能最高的区域市场。到2011年7月,台湾地区的半导体产能预估将达到每月300万片8吋约当晶圆,而同时间日本半导体产能则为280万
根据IC Insights发布的报告,台湾半导体产能可望在明(2011)年中期超越日本与世界其他国家;届时,台湾将拥有相当于每个月300万个八寸晶圆的产能,而日本将有280万个;该公司的资料也显示,2006年度日本的产能还比台湾高
英特尔公司今天宣布,正与多位行业专家和多所大学开展合作,对碰撞进行模拟以研究大脑受到的碰撞效果,并利用所得信息设计新型橄榄球头盔,以减少短期和长期损伤带来的风险。 英特尔现正与头盔及防护设备设计开发
2010年11月5日,MSC.Software 2010中国区用户大会在北京温都水城湖湾酒店召开。会议以“真实世界的多学科仿真技术”为主题展开,来自汽车、航空、生物医学、土木工程、国防、通用机械等多领域的
美国能源部和相关灯具厂商都认为最近LRC质疑 led 路灯的适用性,从根源上来说就存在错误。伦斯勒理工学院(RPI)的照明研究中心(LRC)在本月初发表的一份报告中指出,LED 路灯取代高压钠路灯是不切实际的。美国能源
摘要:本文提出一种精确检测不对称系统中各次谐波正负零序分量的新方法,该方法不直接采用对称分量法,而通过广义dk-qk旋转坐标变换,分别对三相电流按照相序a-b-c和a-c-b进行两次低通滤波得到三相电流的正
(日尧)11月15日消息,阿尔卡特朗讯(以下简称阿朗)日前宣布,推出全新软件开发套件(SDK),用于支持阿尔卡特朗讯创新的企业级智能桌面电话产品My IC Phone,并发布全新增强型开发者门户网站,该网站将于11月面
根据市调机构IC Insights统计,台湾半导体厂积极扩充晶圆厂产能,已经让台湾的晶圆厂月产能快速成长,预计明年中旬时,月产能将达300万片8吋约当晶圆,超越日本成为全球拥有最大半导体晶圆厂产能的国家。 由于自
盛群半导体TinyPower™低电压差电源稳压IC新推出HT75xx-2系列,其延续了HT75xx-1极低静态电流及高输入电压的产品特性。相较于HT75xx-1输出电压精确度为±3%, HT75xx-2的输出电压精确度提升至±1%,
据国外媒体报道,IBM有一种能够生产超小型超级计算机的技术。IBM的Bruno Michel博士日前在IBM苏黎世实验室举行的一个会议上说,IBM正在使用一种新的处理器排列技术制造微型超级计算机。 IBM在这次会议上披露的IBM
国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 推出适用于DC-DC节能汽车应用的 AUIRS2191S 600V 驱动 IC 和 AUIRGP50B60PD1 600V 非穿通型 (NPT) 绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 。 新器件具有非常快的开关速度和