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台湾半导体产能 明年称王
时间：2010-11-16 06:25:00
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[导读]根据市调机构IC Insights统计，台湾半导体厂积极扩充晶圆厂产能，已经让台湾的晶圆厂月产能快速成长，预计明年中旬时，月产能将达300万片8吋约当晶圆，超越日本成为全球拥有最大半导体晶圆厂产能的国家。
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根据市调机构IC Insights统计，台湾半导体厂积极扩充晶圆厂产能，已经让台湾的晶圆厂月产能快速成长，预计明年中旬时，月产能将达300万片8吋约当晶圆，超越日本成为全球拥有最大半导体晶圆厂产能的国家。
由于自2004年以来，台湾已经是全球拥有最大封装测试产能的国家，现在又成为全球拥有最大晶圆厂产能地区，显示未来芯片是否缺货，得看台湾业者脸色了。
根据IC Insights资料，今年中旬台湾地区每月开出的晶圆厂产能约达266万片8吋约当晶圆，占全球总产能21.5％，仍低于日本的271万片规模，但随着台积电、联电、瑞晶、南科等新扩增产能陆续开出后，明年中旬台湾地区每月开出的晶圆厂产能将达300万片8吋约当晶圆，不仅首度超越日本成为全球最大供应国，占全球总产能比重也提升到22.4％。
IC Insights预估，由于台积电、联电等台湾半导体厂，持续扩大资本支出兴建新的12吋厂，因此至2015年时，台湾能提供的半导体产能将远超过其它地区，预估2015年中旬可提供月产能将达408万片8吋约当晶圆，占全球总产能比重将再提升至24.3％，几乎全球四分之一的晶圆片都是在台湾生产制造。
而值得注意之处，是台湾不仅是全球拥有最多12吋晶圆厂的国家，此次产能扩充之后，也将成为全球能够提供大量65/55奈米或45/40奈米等先进制程产能的地区。所以，台湾已不再是全球半导体厂的第二代工来源，而是将转变成为全球半导体厂最重要的生产重镇。
业者指出，2004年之后，台湾已经是全球拥有最大封测产能的国家，现在不论是绘图芯片、芯片组、DRAM、NAND等，几乎都由台湾业者进行封测业务，如今又成为全球最大晶圆厂产能供应地区，显示未来芯片是否出现缺货，都得看台湾业者脸色，也只有拥有台湾半导体产能支持，系统厂才有办法得到足够的芯片生产及制造电子产品。
由于自2004年以来，台湾已经是全球拥有最大封装测试产能的国家，现在又成为全球拥有最大晶圆厂产能地区，显示未来芯片是否缺货，得看台湾业者脸色了。
根据IC Insights资料，今年中旬台湾地区每月开出的晶圆厂产能约达266万片8吋约当晶圆，占全球总产能21.5％，仍低于日本的271万片规模，但随着台积电、联电、瑞晶、南科等新扩增产能陆续开出后，明年中旬台湾地区每月开出的晶圆厂产能将达300万片8吋约当晶圆，不仅首度超越日本成为全球最大供应国，占全球总产能比重也提升到22.4％。
IC Insights预估，由于台积电、联电等台湾半导体厂，持续扩大资本支出兴建新的12吋厂，因此至2015年时，台湾能提供的半导体产能将远超过其它地区，预估2015年中旬可提供月产能将达408万片8吋约当晶圆，占全球总产能比重将再提升至24.3％，几乎全球四分之一的晶圆片都是在台湾生产制造。
而值得注意之处，是台湾不仅是全球拥有最多12吋晶圆厂的国家，此次产能扩充之后，也将成为全球能够提供大量65/55奈米或45/40奈米等先进制程产能的地区。所以，台湾已不再是全球半导体厂的第二代工来源，而是将转变成为全球半导体厂最重要的生产重镇。
业者指出，2004年之后，台湾已经是全球拥有最大封测产能的国家，现在不论是绘图芯片、芯片组、DRAM、NAND等，几乎都由台湾业者进行封测业务，如今又成为全球最大晶圆厂产能供应地区，显示未来芯片是否出现缺货，都得看台湾业者脸色，也只有拥有台湾半导体产能支持，系统厂才有办法得到足够的芯片生产及制造电子产品。
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