4月30日,一则中国将成立通信基站公司的消息让通信圈里的媒体人过了一个名符其实的“劳动节”。这则引人关注的消息发布后,各种声音在第一时间发出——“网运分离破冰”、“电信
许多人是不是有这样的烦恼,看着自己的手机存储渐渐变满,于是下载应用视频也随之小心谨慎起来,16GB乃至8GB的iPhone如今已经装不下多少东西了。虽然市面上有一些为苹果设计的外置存储器,但是就目前而
1、全球芯困局:半导体行业巨变 8位MCU未死随着越来越多的芯片企业面临持续的紧缩与整并,半导体产业的传统营运模式已经破碎。过去曾今的两位数营收成长已经不再,芯片业务开始进入以个位数年成长率来衡量的发展中期
上周五美国最大的蓝宝石晶棒生产商Rubicon股价大跌近17%,收盘创9个月以来新低。公司第一季度业绩逊于预期,令其股价承压。 截至收盘,Rubicon股价下跌16.4%,报收于8.51美元,创2013年8月份以来新低。
1、转型第一步:诺基亚1亿美金押宝智能汽车5月5日,诺基亚宣布启动价值1亿美元的车联网基金,并委托诺基亚成长基金(Nokia Growth Partners,简称NGP)专门管理。这项基金的主要投资对象是具有发展潜力的车联网技术、
大陆PCB厂积极抢进高阶技术,自网通用高阶多层板、HDI、软板等全产品,均逐渐形成对台系业者威胁,近来PCB大厂深南更已开始小量生产打线(WB)IC载板,据悉最晚在第3季前就会全面量产,并大举扩充产能达10倍以上,而方
智能型手机、平板电脑带动上游晶圆制造、封测大厂需求强劲,IC载板第2季FC CSP、FC BGA产能利用率全面升温,连带使PCB钻孔垫板大厂巨橡4月合并营收突破旺季水准,达到新台币1.07亿元,年增8.81%。欣兴上修其IC载板产
日月光(2311)公布4月自结集团合并营收为190.17亿元,月减4.3%、年增13.8%。其中,IC封测营收为127.06亿元,月增2.1%、年增8.8%。 日月光4月合并营收190.17亿元,比去年同期167.16亿元,成长13.8%;累计今年前4月合
中国IC业在从“空芯”向“实芯”迈进的过程中,地方政府和企业该如何充分发挥各自的优势,避免盲目性,成为业界极为关注的焦点。天津近期召开“IC业领袖峰会”,在“京津冀一体化战略”下,以“迎接趋势与挑战,实现
医疗建筑智能化系统除满足常规的办公、安全及楼宇管理要求外,具有其专门针对医院医技及患者服务的弱电智能化系统,并在日新月异的变化中快速发展。它主要涉及以下内容—— 建筑设备管理系统 除常规功能外,可对氧气
1、斯坦福大学发明类人脑芯片,速度为普通电脑9000倍美国斯坦福大学的研究人员基于人脑构造研制出一款电路板,速度为普通电脑的9000倍,其运行时所需的电量近似一台平板电脑。该技术将大幅度提升机器人行业发展,也能
目前,我国已成为该行业的制造大国。据中国半导体协会数据显示,2012年,我国手机、计算机、彩电、IC等主要产品产量分别达到11.8亿部、3.5亿台、1.3亿台和823.1亿块,其中,手机、彩电以及计算机产量占全球出货量的比
首尔半导体最新产品MJT 2525系列加入了精心挑选的元器件材料,使得产品更具可靠性。2525系列采用的是首尔半导体最新LED技术,可以设计出体积更小、更具成本收益的产品。 优势 · 高光通量,高亮度
Information Network公司总裁董事长罗伯特·卡斯特利亚诺(RobertCastellano)指出尽管去年中国半导体产量攀升18%,消费增长仅为15%。“由于中国经济疲软,2014年半导体产量将下降到同比增长率不足10%,但仍较全球6%的
LED灯具造型能如何颠覆你的想象?看看这款拥有流畅外型和曲线设计的LED灯具,但你知道它其实是不具任何立体感的2D平面灯具吗? 这款创意LED灯具由Checha工作室设计,运用LED与压克力玻璃交错制作而成
硅谷2014之行(六)Silego致力于可编程混合信号IC产品及解决方案,Silego营销副总裁John McDonald介绍,公司产品应用非常广泛,而得益于智能手机、平板电脑等消费类电子的大规模增长,公司业绩也是稳中有升。Silego已
21ic讯 Allegro MicroSystems,LLC 宣布推出一个带铁氧体齿轮目标的独特的双输出传感器解决方案,为旋转位置感应应用提供单个 IC。单个 IC 允许简单的机械设计和安装,能够感应更低或更高的分辨率齿,同时提高准确率
近日,据ICInsight预测,通信系统将成为全球四分之三的地区IC销量的驱动力,超越计算机系统成为2014年IC最大的系统应用,占IC市场总收入的37.9%。通信系统预计在2014年将成为美国、欧洲和亚太地区最大IC应用。在日本
【导读】中国IC业在从“空芯”向“实芯”迈进的过程中,地方政府和企业该如何充分发挥各自的优势,避免盲目性,成为业界极为关注的焦点。天津近期召开“IC业领袖峰会”,在“京津冀一体化战略”下,以“迎接趋势与挑
【杨喻斐╱台北报导】台积电(2330)推出成本比CoWoS更低的InFO制程,积极抢攻2.5D IC制造封测市场,日月光(2311)、矽品(2325)、力成(6239)等3家封测业者也各有不同回应,但都倾向中性偏正面看待,短期还不需要