在CHINAPLAS 2014国际橡塑展中,沙特基础工业公司(SABIC)在展位展出了丰富且具针对性的系列材料、技术、应用和解决方案,体现了公司对最新趋势和目标行业中客户所面临的挑战的深刻了解。本次是SABIC是第17年
中国IC业在从“空芯”向“实芯”迈进的过程中,地方政府和企业该如何充分发挥各自的优势,避免盲目性,成为业界极为关注的焦点。天津近期召开“IC业领袖峰会”,在“京津冀一体化战略”下,以“迎接趋势与挑战,实现
面板驱动IC、时序控制IC(T-Con)第2季喊缺,将影响面板供货量,特别是高解析度4K2K面板以及NB面板。市场预期面板相关半导体零组件缺货将持续到6月,第3季才可望纾解,也由于面板供货受限,面板价格涨势有机会一路延续
时间:2014年4月29日调研对象:首席执行官 邱慈云、首席财务总监 高永岗、财务执行副总裁 龚志伟、投资人关系总监 冯恩霖1Q净利润增长喜人,毛利率显著提升1Q14的净利润环比4Q13有大幅度增长,毛利率为21.31%(YoY+0
存储器封测龙头力成(6239)昨(29)日宣布,收购韩国Nepes公司位于新加坡的Nepes Pte Ltd.(简称NPL)股权,取得该公司新加坡凸块厂,展现进军高阶逻辑IC封测的决心。 (本报系资料库)这也是力成继收购超丰,
为配合中国现行五年计划中降低能耗的重要目标,中国政府要求逐步淘汰低能效的白炽灯,并向可持续性更好的发光二极管(LED)灯具技术加快转型。沙特基础工业公司(SABIC)的创新材料解决方案正在帮助其中国照明行
4)变压器结构 对于反激变压器的结构有两种主要的设计方法,它们是: 1〕边沿空隙法(Margin Wound)-方法是在骨架边沿留有空余以提供所 需的漏电和安全要求。
本文介绍的是一款用于单片集成开关IC开关电源的反激式变压器的设计方案。
1、中移动4G终端策略再变 国产芯片商仍难分羹知情人士透露,近日曝出中国移动不再要求其TD-LTE手机为5模单芯片后,国产芯片厂商纷纷表示,他们仍然无法很快提供5模10频芯片,无论是否单芯片,因此仍然不能参与中国移
[摘要] 中国联通与爱尔兰运营商Cubic Telecom签署合作协议,由双方“共同给特斯拉提供汽车信息化全面解决方案,为中国的特斯拉用户打造精彩的汽车信息化体验。” 4月22日中午市场传出消息,联通将与特斯拉
转自台湾工商时报的消息,面板驱动IC、时序控制IC(T-Con)第2季喊缺,将影响面板供货量,特别是高解析度4K2K面板以及NB面板。市场预期面板相关半导体零组件缺货将持续到6月,第3季才可望纾解,也由于面板供货受限,
经济观察网 力源信息拟1.8655亿元收购深圳市鼎芯无限科技有限公司(以下简称“鼎芯无限”)65%股权。值得注意的是,较此前1.56亿元的预估值,高出比例19.61%。对于增值的主要原因,力源信息称,与预案阶段相
3月18-20日Semicon China 2014在上海浦东国际展览中心落幕,东方中科集成科技股份有限公司(以下简称:东方集成)作为Semicon会员单位,同德国SENTECH Instruments GmbH一起向广大新老客户、合作展示我们在半导体行业
2013年瑞萨(Renesas)凭借在微型元件(microcomponent)与逻辑IC优势,在车用半导体(automotivesemiconductor)市场依旧站稳领先地位。据IHSTechnology指出,2013年瑞萨在车用半导体营收达29亿美元,市占率达11%,领先居
新浪科技讯 北京时间4月28日晚间消息,中芯国际(NYSE:SMI; SEHK: 981)今日发布了截至3月31日的2014财年第一季度财报,营收为4.511亿美元,环比下滑8.3%。净利润为2030万美元,而去年第四财季为1470万美元。 第一财
所有货币以美元列账,除非特别指明。 本合并财务报告系依国际财务报告准则编制。 上海2014年4月28日电 /美通社/ -- 国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司(纽约交易所:SMI;香港联交所:981)
IC载板大厂景硕连续2年进行高额资本支出,布建新丰厂的14/16纳米制程载板产能,总经理陈河旭表示,进入14/16纳米世代,全球IC载板厂将面临又一次产业分水岭,为跨越技术挑战、维持产业领先地位,载板厂的生产、管理方
近日,据ICInsight预测,通信系统将成为全球四分之三的地区IC销量的驱动力,超越计算机系统成为2014年IC最大的系统应用,占IC市场总收入的37.9%。通信系统预计在2014年将成为美国、欧洲和亚太地区最大IC应用。在日本
2013年瑞萨(Renesas)凭借在微型元件(microcomponent)与逻辑IC优势,在车用半导体(automotivesemiconductor)市场依旧站稳领先地位。据IHSTechnology指出,2013年瑞萨在车用半导体营收达29亿美元,市占率达11%,领先居
随着物联网应用快速抬头、半导体技术尾随摩尔定律不断下探以及各国政府的政策推动,半导体IC晶圆代工厂群雄并起,纷纷制定相应策略,确保在未来市场开疆辟土。在台积电、联电和GLOBALFOUNDRIES竞相投入3DIC技术后,中