1、我国4G牌照正式发放:三大运营商均获TD-LTE牌照12月4日消息,4日下午,工业和信息化部(以下简称“工信部”)向中国移动、中国电信、中国联通正式发放了第四代移动通信业务牌照(即4G牌照),中国移动获得T
Marketwired 2013年12月3日澳大利亚墨尔本消息――在通过博科(Brocade)(纳斯达克股票代码:BRCD)部署新的核心网络后,澳大利亚领先独立女子学校墨尔本Ruyton女子学校的学生们现在拥有全新的在线学习机会。Ruyton
据工研院IEK统计,第3季台商两岸PCB产业总产值达新台币1,381亿元,季增14%,年增5.7%,优于第2季预估的季增9%水准,并写下11季来的新高表现;在新款智慧型手机、平板电脑问世之下,HDI板与软板的贡献为主要动能。从台
中国显示器市场近年一直保持着2000万台左右的年销量成绩,对任何别的国家来说这都是一个相当恐怖的数字,而如果聊到中国的游戏市场,那么必须要加一个“更加”,2012年底数据显示中国游戏玩家已经达到1.9亿
日本爱德万测试公司2013年12月2日宣布,丰田采用了该公司的半导体测试仪“T2000 Integrated Power Device Test Solution”(以下称T2000 IPS)。T2000是爱德万的主力产品之一,通过更换测试仪模块便可满足多种半导体
一提到一些医疗设备,可能大多数人会就会想到那些大型器械。没错,目前的医疗设备普遍都是较大体积。但是随着可穿戴技术的发展,医疗设备有望赶上潮流,走高端大气上档次的移动医疗路线。对于这个新领域、新技术
在2013年即将迈入尾声后,放眼2014年的半导体产业会有什么变化,相信是产业界相当关心的事。而就目前半导体市场成长的驱动力来源,还是以智慧型手机为主。集邦科技记忆体储存事业处分析师缪君鼎表示,以电源管理晶片
这是个一个低成本,高稳定性和且适应性强的电源电路图。这个电路图用于试验电源是非常理想的,这个电路很简单,用了一个TL431 IC,两个晶体管和一些其他组件。TL431是一个
在2013年即将迈入尾声后,放眼2014年的半导体产业会有什么变化,相信是产业界相当关心的事。而就目前半导体市场成长的驱动力来源,还是以智慧型手机为主。集邦科技记忆体储存事业处分析师缪君鼎表示,以电源管理晶片
~大幅降低100W级别电子设备的待机功耗~日本知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都)面向TV和工业设备用电源等100W级别的中功率电子设备,开发出将PFC(功率因数改善)控制器与
据外媒报道,来自澳大利亚堪培拉的DavidRichard一家人近日在房子和庭院里安装完成了520,165盏LED圣诞灯,创下吉尼斯世界纪录。 这是Richard一家第二次创下此项纪录,他们曾在2011年点亮331038盏圣诞灯,首次创下
2013年11月29日——ARM®与国家集成电路设计深圳产业化基地(National IC Design Shenzhen Industrial Centre, SZICC)日前签署了一项合作协议,将ARM认证工程师(ARM Accredited Engineer, AAE)计划引入深圳。根
据工研院IEK统计,第3季台商两岸PCB产业总产值达新台币1,381亿元,季增14%,年增5.7%,优于第2季预估的季增9%水准,并写下11季来的新高表现;在新款智慧型手机、平板电脑问世之下,HDI板与软板的贡献为主要动能。从
1、松下公司宣布退出IT设备集成电路板市场据日本媒体报道,松下公司于上月28日宣布,将退出用于智能手机等IT设备的集成电路板市场。日群马县大泉町、三重县松阪市、越南以及台湾工厂将在2014年度内停止生产此类产品。
今年初,美国有关方面宣布,将在5年内创建6大微电子研究中心,以维持其在世界微电子领域的领导地位。未雨绸缪。近来世界各军事强国为抢占微电子领域战略制高点,已形成群雄逐鹿、“狂沙”席卷之势。转眼国
21ic通信网讯,最近看到一篇文章《电信运营商之惑:到底要不要高利润》,微言大义是说老百姓不理解运营商“搜刮民脂民膏”日进斗金,而运营商自己作为企业要接受国家的利润考核而不得不追求高利润。所谓目
通常,U盘需要准确地将接口插入USB驱动器的插槽才能使用,但若是插槽设置在设备背面,尤其在当下市面上还存在的许多台式电脑,那就非常麻烦了。现在,一款新型的数据存储器 dataSTICKIES 将能够解决这个问题。dataST
今年初,美国有关方面宣布,将在5年内创建6大微电子研究中心,以维持其在世界微电子领域的领导地位。未雨绸缪。近来世界各军事强国为抢占微电子领域战略制高点,已形成群雄逐鹿、“狂沙”席卷之势。转眼国内,我国的
一提到一些医疗设备,可能大多数人会就会想到那些大型器械。没错,目前的医疗设备普遍都是较大体积。但是随着可穿戴技术的发展,医疗设备有望赶上潮流,走高端大气上档次的移动医疗路线。对于这个新领域、新技术的探
在这篇文章中,笔者将介绍各种不同型态的 3D IC 技术,由最简易的开始到目前最先进的解决方案。不过当我们开始探讨3D IC,第一件事情就是要先问自己:「我们是想要透过3D达成什么目的?」这个问题并不无厘头,因为3D