2013年第三季度台湾PCB产业概况

据工研院IEK统计，第3季台商两岸PCB产业总产值达新台币1，381亿元，季增14%，年增5.7%，优于第2季预估的季增9%水准，并写下11季来的新高表现；在新款智慧型手机、平板电脑问世之下，HDI板与软板的贡献为主要动能。

从台商两岸生产据点分布来看，2013年第3季台湾生产比重下滑至46.3%，大陆生产比重提升至53.7%；而从两岸工厂生产产品分布，台湾仍以高阶产品为重，IC载板占34.1%，4层以上多层板占27.3%，传统硬板占7.9%，HDI板占16.3%，软板占12.6%，软硬结合板占1.4%，导热基板则占0.4%.

台商将高阶产品留在台湾生产，因此产值季增14%，超越产量季增幅11.34%；较低阶、成熟产品则移至大陆生产，第3季台商大陆工厂产值中，4层以上多层板占50.9%，HDI板占16.7%，软板占14.1%，IC载板仅1.8%，软硬结合板0.9%，导热基板0.3%.

工研院IEK并预估第4季台商两岸PCB产值为1，310亿元，季减5.1%，年减1.7%，2013全年产值为5，057亿元，年减1.88%，优于原先预估的年减3.06%，守住新台币5，000亿元大关。