据荷兰ASML公司高管透露,由于最近半导体厂商对沉浸式光刻设备的需求量剧增,著名光刻厂商ASML公司最近重新召回了先前辞退的700名员工,同时还 招聘了数百名新员工,这名高管表示ASML公司还需要再增加300名员工,同时
在新式半导体光刻技术中,极紫外光刻(EUV)被认为是最有前途的方法之一,不过其实现难度也相当高,从上世纪八十年代开始探寻至今已经将近三十年,仍然未能投入实用。 极紫外光刻面临的关键挑战之一就是寻找合适的光
一度沉寂的大陆芯片制造行业最近忽然热闹起来,巧的是都与65nm技术息息相关。Intel早在2009年就宣布,正在建设中的大连工厂Fab 68将采用65nm工艺技术。65nm工艺是目前美国政府批准的在海外可采用的最高级别生产技术。
65nm将成为大陆芯片制造主流
虽然合组新公司不意味着业者之间握手言和,但是对ARM阵营来说,确实可以少掉一些粗活,拿来专心对抗英特尔。据悉包括了飞思卡尔、三星、德仪、意法易利信等四大采用ARM架构的系统单芯片厂商,今日偕同ARM和力推Linux
Register网站最近透露的消息恐怕将令支持USB3.0的用户大失所望,据悉Intel公司计划直到2012年才会推出支持USB3.0功能的主板 芯片组产品。尽管USB3.0将数据传输率提升到了比USB2.0高得多的4.8Gbit/s,但是由于缺乏来自
经过多年的起起落落,WiMAX无线技术至今依然任重而道远,产品和服务普及度也远未达到预期水平,不过作为推广主力的Intel仍然对WiMAX 的发展充满信心。Intel架构事业部副总裁、WiMAX项目办公室总经理Sriram Viswanath
Tilera是位于硅谷的新创无晶圆半导体公司,该公司CPU的主要特点是多核(可达100个核),高性能、低功耗、易编程。Tilera利用的是基于麻省理工学院一个教授的技术,该教授从94年开始研究多核处理器技术,于04年创建了
不少人认为,嵌入式系统只是近10年才听说的事。实际上,嵌入式系统诞生至今,已走过了30多个年头。为什么会出现这样的情况,必须从嵌入式系统的发展史中求解。上世纪70年代,半导体集成电路进入微处理器时代,1971年
新汉,工业级无风扇电脑的创新者,又成功扩展无风扇产品家族,推出NISE3500 和 NISE 3500M工业级无风扇PC, 基于全新的高性能移动式Intel® QM57 (Platform Controller Hub) and Intel® 32nm dual-core Core&
基于Intel Pineview-M的低功耗EPIC主板EMB-4870(华北工控)
从今年三月份开始,Intel发布没多久的32nm工艺ArrandaleCoreix系列移动处理器陷入了短缺,时至今日仍然没有缓解,而且有越发严重的架势。全球大型分销商肯沃(Converge)的最新报告称:“我们正经历着IntelArrandale处
从一个微处理器强人的传奇经历谈本土处理器创新
Intel 32nm移动处理器短缺全面告急
随着人们对自身健康状况的日益重视,以及国家对全民健康保障措施的日趋完善,市场对医疗设备/器械的需求量正迅速增长,这也为医疗器械产品更新换代、安全性设计等技术创新打开新的空间。 尽管医疗半导体市场尚处
综合外电5月11日报道,英特尔公司(IntelCorp.)预计未来几年公司业绩将飞速增长,因公司将进军数(0)(0)评论此篇文章其它评论发起话题相关资讯财讯论坛请输入验证码字电视、智能手机、车用电子设备及其他新市场。英特尔
业界消息称,USB 3.0控制器芯片的全球总规模今年预计可达2500万颗左右。 这其中会有2000万颗用于主板和其他笔记本产品,占总量的80%。目前提供USB 3.0控制器的厂商主要有NEC电子和华硕旗下子公司祥硕科技(ASMedia
日前,有知情人士向《每日经济新闻》记者透露,原本定于3月份举行的“核高基”课题 4项目承办单位的答辩活动,由于厂商申报不积极导致申报现状与该课题原先设计目标相差甚大,因而不得不取消。据称,申报现状就是主动
业界消息称,USB 3.0控制器芯片的全球总规模今年预计可达2500万颗左右。这其中会有2000万颗用于主板和其他笔记本产品,占总量的80%。目前提供USB 3.0控制器的厂商主要有NEC电子和华硕旗下子公司祥硕科技(ASMedia)两家
TSMC表示来自金融危机的压力以及缺少有吸引力的订单,该公司将会延迟数年推出450mm晶元产品。TSMC表示至少会在这个10年的中期推出450mm晶元,这样说来TSMC应该会在2015年左右推出450mm晶元。 根据网站Electronics We