失败现象:Chinese:正在尝试与 MCU/单片机 握手连接 ...打开串口失败!Chinese: 串口已被其它程序打开或该串口不存在。解决方法:1,检查USB下载模块的连接是否正常,模块上的绿色和红色LED灯都亮起表示连接正常。绿色
由嵌入式系统联谊会主办的第13次主题研讨会于23日在北京航空航天大学举行。来自清华大学、北京航空航天大学、武汉理工大学、太原理工大学等高校的专家学者与ARM、飞思卡尔、意法半导体等企业主管聚集一堂,就“使用A
2013年11月22日,全球微控制器和触控解决方案领域的领导者Atmel®公司(纳斯达克:ATML)宣布已与众多业内领先的传感器及传感器融合软件厂商建立合作伙伴关系,以便加快嵌入式系统设计师打造更高智能的联网设备,其
近日,德州仪器推出业界第一款支持以太网MAC+PHY Cortex-M4的产品Tiva TM4C129x MCU,129x芯片在连接性、通信性和控制性三个方面做到了与物联网的完美契合。来自德州仪器美国总部的Tiva C系列全球产品总经理Matt Mus
作为嵌入式闪存创新领域的老牌劲旅,Spansion公司早已在NASDAQ上市,目前Q3营业收入达到2750万美元。据Spansion公司微控制器与模拟业务部门市场部营销总监王钰介绍,现有Spansion的产品线主要包括,一是刚收购富士通
据报道,美国半导体大厂飞索半导体(Spansion Inc.)旗下微控制器(MCU)/类比半导体子公司社长后藤信18日在东京都举行的记者会上表示,计画将预计在2015年开卖的次世代MUC产品委由晶圆代工厂(Foundry)进行生产。日经指出
Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布推出两款最新创新产品。拥有24款器件的全新PIC32MZ嵌入式连接(EC)系列32位MCU提供了330 DMIPS和3.28 CoreMarks™/MHz的卓越性能,以及有双存储区的现场升级闪存
在充分竞争的MCU市场,除了量大面广的消费电子、汽车电子应用之外,工业控制领域成为MCU厂商新的竞争焦点。Spansion亚太区市场总监王钰表示,由于物联网技术的带动,工业应用MCU也成为Spansion下一步布局重点。这一领
21ic讯 全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布推出两款最新创新产品。拥有
讯:在充分竞争的MCU市场,除了量大面广的消费电子、汽车电子应用之外,工业控制领域成为MCU厂商新的竞争焦点。Spansion亚太区市场总监王钰表示,由于物联网技术的带动,工业应用MCU也成为Spansion下一步布局重
全新MPLAB? Harmony 32位MCU开发工具集成了史上最多的中间件、驱动程序、函数库和实时操作系统,可简化32位MCU代码开发,减少集成错误并加快设计全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商
Microchip推出全新领先的32位MCU系列及业界第一款嵌入式固件开发工具·拥有24款器件的PIC32MZ系列实现了330 DMIPS、3.28 CoreMarks?/MHz性能,代码密度可优化30%·全新MPLAB? Harmony 32位MCU开发工具集成了史上最多
在充分竞争的MCU市场,除了量大面广的消费电子、汽车电子应用之外,工业控制领域成为MCU厂商新的竞争焦点。Spansion亚太区市场总监王钰表示,由于物联网技术的带动,工业应用MCU也成为Spansion下一步布局重点。这一领
众所周知,现在市场上的MCU仍是国外和台湾品牌大行其道,国产MCU份额还很小,且均集中在8位MCU,属于低端市场。现如今,国外厂商纷纷推出低价32位MCU,意欲取代8位单片机市场。猛浪来袭,国产MCU究竟走向何处?是否8位
在充分竞争的MCU市场,除了量大面广的消费电子、汽车电子应用之外,工业控制领域成为MCU厂商新的竞争焦点。Spansion亚太区市场总监王钰表示,由于物联网技术的带动,工业应用MCU也成为Spansion下一步布局重点。这一领
面对意法半导体(ST)与飞思卡尔(Freescale)竞相采用系统级封装(SiP)或矽穿孔(TSV)技术,发布整合微控制器和微机电系统(MEMS)感测器的微型化Sensor Hub方案,Bosch Sensortec亦不甘示弱,积极拉拢MCU合作夥伴开发高整合
就全球看来,当前在嵌入式系统应用领域,真正值得称道的嵌入式后起之秀并不多,但作为嵌入式新秀的XMOS公司近期以凌厉的市场攻势,吸引了众多科技专业媒体的关注。可以说,嵌入式市场又加入了一员具备竞争力的悍将。
日经新闻报导,美国半导体大厂飞索半导体(Spansion Inc.)旗下微控制器(MCU)/类比半导体子公司社长后藤信18日在东京都举行的记者会上表示,计画将预计在2015年开卖的次世代MUC产品委由晶圆代工厂(Foundry)进行生产。日
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就全球看来,当前在嵌入式系统应用领域,真正值得称道的嵌入式后起之秀并不多,但作为嵌入式新秀的XMOS公司近期以凌厉的市场攻势,吸引了众多科技专业媒体的关注。可以说,嵌入式市场又加入了一员具备竞争力的悍将。