Tiva C为通向云端“架桥”

物联网的快速发展，让云端的重要性越来越高，如何在终端设备和云端之间架起快速、有效的“桥梁”成为摆在许多物联网从业者之前的难题。

近日，德州仪器推出了旨在解决这一问题的，具有以太网 MAC+PHY 的Tiva C系列最新的 Tiva TM4C129x MCU，可以帮助用户创建复杂、高度互联的新型产品，其不仅可用来进行云桥接，而且还可简化不断发展的物联网。

德州仪器Tiva C系列产品总经理Matt Muse

德州仪器Tiva C系列产品总经理Matt Muse表示：“Tiva TM4C129x和物联网之间非常契合。具备许多独特优势。首先是连接性。这款产品支持以太网MAC+PHY，使得这个产品可以处理很多网络节点，从而带来很大的便利。其次是通信性。这个芯片最大集成了256K的SRAM，可以使芯片支持多个协议栈，支持多点通讯。最后是控制性。这颗芯片不光有连接性和通讯能力，它还是一个非常好的控制器，芯片内部集成了高性能的PWM及ADC转换器。这些功能会使这个芯片有很强的信号处理能力。这颗芯片同时还集成了LCD TFT的Driver，这样芯片可以把云端的数据取回来，直接显示在本地的显示屏上，把网络和HMI整合在了一起。”

记者了解到，过去没有实现MAC+PHY的MCU产品，是因为PHY基本是模拟器件，其尺寸和一般的MCU相对相差不多，这就很难把其整合进MCU之中，而TI具备强大的模拟产品设计能力，把这两个芯片合成一个芯片，外部元器件数目也会减少，从而系统成本也大大减少。这是TI推出的该款MCU的最大优势所在。

TivaTM4C129x MCU 提供了前所未有的丰富同步连接选项，以及片上数据保护与 LCD 控制器，不仅可显著节省板级空间，还可实现高级互联应用，充分满足家庭/楼宇自动化网关、人机界面(HMI)、网络化传感器网关、安全接入系统以及可编程逻辑控制器等应用需求。

针对该芯片的应用， Matt Muse举了无人看管的自动贩卖机例子，比如过去自动贩卖机某种商品缺货也无人知晓，现在可以有个界面来提醒产品缺货从而安排工作人员及时补货，这类的智能机器设备其信息是通过以太网进行传输通讯，通过TivaTM4C129x MCU强大的网络连接能力把设备连到网络上可以掌握它的实时状况。

为了能够让用户快速开展设计，TI推出了 Tiva DK-TM4C129x 互联开发套件，其采用片上以太网 MAC+PHY。此外，该套件还包含两个支持 BoosterPack* 连接的端口，是将 TI MCU LaunchPad 产业环境与互联网直接连接的第一款套件。现在该套件已经包含50 多个配套软件应用示例，不但可加速编程，而且还可帮助开发人员集中精力更快速地向市场推出差异化产品。