PCB
-
奥宝科技推出适用于先进HDI mSAP制程PCB生产解决方案
奥宝科技作为工艺创新技术解决方案和设备的领先供应商，致力于推进全球电子产品制造业变革，公司将于5月17日至19日在中国苏州举行的CTEX 2017上展出一系列最新的创新的PCB量产制造解决方案。
-
DC/DC转换器高密度PCB板布局（第二部分）
正如笔者在第1部分中所提，专用于电源管理的印刷电路板(PCB)面积对系统设计人员而言是极大的约束。降低转换损耗是一项基本要求，以便能在PCB基板面有限的空间受约束型应用
-
DC/DC转换器的高密度印刷电路板（PCB）布局,第1部分
DC/DC转换器的高密度印刷电路板(PCB)布局 —— 第1部分在当今这个竞争激烈的时代，产品设计人员面临的挑战是：不仅要紧跟同行步伐，而且要保持领先群雄的地位。
-
Vishay 新款汽车级Power Metal Strip® 电阻节省PCB空间并减少元器件数量
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新的功率等级达10W且采用2818外形尺寸的汽车级Power Metal Strip®电阻---WSHP2818。Vishay Dale WSHP2818在较小的占位面积内具有与尺寸更大电阻相当的高功率，在汽车、工业、消费和计算机产品中能节省空间，减少元器件数量，而且用表面贴装替换引线电阻能大大加快组装速度。
-
硬见春季论坛盛大召开，深度解读电子产业研发制造采购质量问题
4月9日，与第五届中国电子信息博览会CITE 2017同期，由云创硬见主办的2017硬见春季论坛在深圳会展中心隆重召开，来自云创工学院的多位签约专家讲师同台亮相，从研发设计、可制造性设计、质量管理、采购与供应链管理
-
TDK发布高可靠性小尺寸高效率三路输出PCB 基板式电源-CUT35
2016 年 12 月，TDK 公司发布了 TDK-Lambda 的新一代 35W 三路输出 PCB 基板式开关电源 CUT35 系列，作为超薄，高效率，高可靠性的开关电源，广泛适用于工业自动化，电力继电保护，分析仪器和 测试测量设备，具有出色
-
RS Components的DesignSpark PCB工具通过教育网络许可 积累了100,000名用户
近日,服务于全球工程师的分销商 Electrocomponents plc 集团旗下的贸易品牌RS Components (RS) 的免费下载设计工具DesignSpark PCB已录得100,000个获得教育网络许可的用户。
-
拆小米智能家居产品温湿度传感器,PCB上都有这些电子元器件
上月，小米带来了一个全新的智能硬件产品小米温湿度传感器。外观来看，小米温湿度传感器造型小巧，设计也是明显的小米风格，可以随意吸附在墙面、桌椅之上。通过这枚传感器，用户可以随时随地查看室内温湿度情况及历
-
材料短缺，电子业关键零组件淡季不降反涨
PCB有“电子产品之母”之称，面对诸多关键材料铜箔基板、铜箔等报价持续走高，业界盛传，硬板大厂今年罕见在淡季提高报价，外传涨幅逾三成不等。
-
设计可穿戴PCB需要考虑的材料问题
由于体积和尺寸都很小，对日益增长的可穿戴物联网市场来说几乎没有现成的印刷电路板标准。在这些标准面世之前，我们不得不依靠在板级开发中所学的知识和制造经验，并思考如何将它们应用于独特的新兴挑战。
-
如何在PCB上实现以太网接口硬件电路
我们现今使用大部分处理器内部包含了以太网MAC控制，但并不提供物理层接口，故需外接一片物理芯片以提供以太网的接入通道。面对如此复杂的接口电路，相信各位硬件工程师们都想知道该硬件电路如何在PCB上实现。
-
PCB设计有风险，3招教你有效规避
PCB设计过程中，如果能提前预知可能的风险，提前进行规避，PCB设计成功率会大幅度提高。很多公司评估项目的时候会有一个PCB设计一板成功率的指标。提高一板成功率关键就在于信号完整性设计。
-
新手向，PCB基础软件及特点介绍
PCB设计软件种类多样，但是核心的东西相似，下文将介绍PCB的主流软件及学习PCB所需的基本素养
-
PCB设计层叠的6点建议
在设计多层PCB电路板之前，设计者需要确定所采用的电路板结构，确定层数之后，再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层PCB层叠结构的选择问题。
-
北美1月份PCB销量暂软化
《2017年1月份北美地区PCB行业调研统计报告》出炉，北美PCB销量有所下降。
-
单层FPC/双面FPC/多层FPC区别
随着手机、笔记本电脑等高端、小型化电子产品的发展，对柔性PCB(FPC)的需求越来越大，PCB厂商正加快开发厚度更薄、更轻和密度更高的FPC，小编来跟大家简介FPC的种类。
-
PCB板阻抗板的定义
一、印制电路板阻抗特性：......
-
PCB板设计中pad及via的用法描述
特别容易出现的几个问题：一）pad跟via用混着用，导致出问题......
-
PCB的 A/D分区和分地的设计
在将A/D转换器的模拟地和数字地管脚连接在一起时，大多数的A/D转换器厂商会建议将模拟地和数字地管脚通过最短的引线连接到同一个低阻抗的地上，因为大多数A/D转换器芯片内部没有将模拟地和数字地连接在一起，必须通过外部管脚实现模拟地和数字地的连接，任何与数字地连接的外部阻抗都会通过寄生电容将更多的数字噪声耦合到IC内部的模拟电路上。按照这个建议，需要把A/D转换器的模拟地(AGND)和数字地(DGND)管脚都连接到模拟地上。
-
PCB焊盘图形设计的影响
关于PCB图形设计的总体要求可以参考IPC－782文件的定义，文件中定义了各种元件的端头/引脚和PCB焊盘的几 何尺寸公差。下面就贴片工艺中普遍关注的几点进行讨论，PCB的设计工程师应该熟悉这些行业标准，并了解相 关的制造工艺，以便降低品质风险，这里主要介绍基准点、焊盘和传板边距的设计等。
