PCB
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Molex首次发布Impel™ 高速、高性能背板连接器系统
21ic讯 Molex 公司发布可与其背板插针图配置器(Backplane Pin Map Configurator) 一起使用的 Impel™背板连接器系统 ，这款面向未来(future-proof) 的连接器解决方案为设备制造商提供了使系统以现今的数据速率
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21ic新闻大爆炸：智能硬件引爆市场导火索PCB市场爆发在即
1、智能硬件引爆市场导火索PCB市场爆发在即PCB是电子工业的重要部件之一，产业产值占电子元件总产值的四分之一左右，在各个电子元件细分产业中比重最大。据最新的月度数据显示，产业同比增速远好于北美地区同行水平，
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世界PCB用铜箔技术的新发展
(一)世界铜箔生产的发展简况1937 年美国的Anaconda公司炼铜厂开始建立了铜箔生产业。当时的铜箔只是用于木层房顶的防水方面。20 世纪50 年代初，由于印制电路板业的出现，
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嵌入式系统的通信规约管理平台设计
摘要：论述设计通信规约管理平台的必要性与可行性;借鉴操作系统的PCB思想，结合面向对象的方法学提出通信规约管理平台设计的核心思想——用户填写静态规约说明书。规约管理平台根据规约书生成通信规约控制
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德州仪器WEBENCH PCB导出助力在几分钟内创建电源电路板布局
定制 PCB布局并直接将其下载至 Cadence与Mentor Graphics 等公司的 CAD 开发平台日前，德州仪器 (TI) 宣布为 TI 在线 WEBENCH 电源设计工具新增一项最新特性 — WEBEN
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苹果公司供应链分布曝光：中国大陆349家
北京时间6月18日午间消息，台湾媒体从瑞信证券获得了苹果公司2014年的供应链分布情况。苹果共有590家供应商，其中有349家分布在中国大陆。瑞信证券从所属国家的角度，分析了苹果供应商的分布。中国大陆继续居首，
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埋嵌元件PCB的技术（一）
埋嵌元件基板由于元器件的三维配置而使PCB或者模组小型化，缩短元件之间的连接路径，降低传输损失，它是可以实现便携式电子设备多功能化和高性能化的安装技术。鉴于此，本文主要概述了埋嵌元件PCB的元件互联技术，以及对埋嵌元件PCB的评价解析。
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埋嵌元件PCB的技术（二）
5 嵌入用元件焊盘连接方式时，嵌入可以采用再流焊或者粘结剂等表面安装技术的大多数元件。为了避免板厚的极端增大而要使用元件厚度小的元件。裸芯片或者WLP情况下，它们的大
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埋嵌元件PCB的技术（三）
7 标准化WG中无源元件嵌入的课题图15表示了无源元件嵌入构造的三种代表性形态。这种形态已经有10年左右的实用化，其优点是可以使用特性保证的元件，可以使用现有设备进行制
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广证恒生：FPCB领域有较大创新和国产替代空间
元器件交易网讯 6月18日消息，广证恒生证券近日发布了本周电子行业研报。报告对指纹识别领域、柔性电路板领域及LED市场进行了分析，预计到15年指纹识别产业规模将超过100亿元人民币，前智能终端增速放缓，但在传感、
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评论：DFM不应局限于芯片，PCB更需要它！
【导读】评论：DFM不应局限于芯片，PCB更需要它！ 尽管围绕着可制造性设计(DFM)的价值、定义、变化性和技术争执颇多，但所有的问题都是基于芯片。当然，当我们开始考虑45和32纳米设计时，芯片DFM是很关键的要
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苏州瀚瑞微2008年深圳全触展
【导读】苏州瀚瑞微2008年深圳全触展 苏州瀚瑞微电子有限公司（以下简称“Pixcir”）即将参加“2008中国（深圳）国际触摸屏展览会（以下简称全触展）”，该展会将于2008年11月26日至28日在深圳会展中心隆重举行。此次
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要实现更快的三维 PCB 设计需要购买最贵的图形卡么？
【导读】Altium 设定全新 三维 PCB 设计性能标准 Altium 宣布针对其新一代电子产品设计解决方案 Altium Designer 发布一系列 三维 PCB 设计性能的新标准。Altium 堪称实时 三维 PCB 设计环境领域的业界先锋，已推出
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PCB Layout中直角走线会产生什么影响
直角走线一般是PCB布线中要求尽量避免的情况，也几乎成为衡量布线好坏的标准之一，那么直角走线究竟会对信号传输产生多大的影响呢?从原理上说，直角走线会使传输线的线宽发
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新台币贬值 对PCB厂Q4营运正面帮助多
【导读】整体来看，台币贬值对于PCB厂商第四季营运多少有正面帮助，不过，法人表示，还需要留意持续性，也反应资金短期呈现外流的情况。 摘要： 整体来看，台币贬值对于PCB厂商第四季营运多少有正面帮助，不过，
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2011年北美PCB十月数据调查结果
【导读】从2010年10月到2011年10月， PCB硬板发货量下降了9.4%，订单下降1.0%。年初至今， PCB硬板发货量下降1.3%，订单下降9.8%。与上月相比，PCB硬板发货量下降了10.3%，订单增长率为0.北美PCB硬板行业2011年10月的
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奥宝科技于亚太区展示用于PCB 生产的先进生产工具
【导读】中国深圳 – HKPCA 展览会 – 2012 年 11 月 28 日 – 奥宝科技(亚太区分公司)，作为全球领先的印刷电路板 (PCB) 良率提升和生产解决方案供应商，此次在深圳会展中心1号展馆J01展位展示了其最新款数字化生产
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Cadence最新版PCB解决方案轻松应对三大趋势
【导读】Cadence近日宣布推出最新版PCB解决方案Allegro/OrCAD 16.6。该公司中国区VAR&SPB部销售经理熊文表示，新版本在应对PCB设计的小型化、高速化、智能化、以及提升团队协同设计效率方面实现了长足的进步。 摘
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DLP突破传统领域向嵌入式扩展
【导读】DLP正超越传统在向更多创新应用领域扩展，包括尖端的3D印刷、工业检测、医疗、3D扫描、光谱学、生物识别系统、化学分析和汽车解决方案等，并通过提供功能丰富操作简易的开发工具平台，帮助客户更快推出产品面
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PCB未来设计将趋向高速、高密度发展
【导读】科通集团日前在北京、上海、深圳召开Cadence Allegro 16.6技术研讨会，与工程师分享Cadence Allegro 16.6的最新功能特点。科通集团表示，将以本地化的优质服务，把Cadence Allegro 16.6的优势与本土需求结合
