PCB
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PCB背板设计及检测要点
用户不断增长的对可工作于前所未有的高带宽下的日趋复杂的大尺寸背板的需求，导致了对超越常规PCB制造线的设备加工能力的需要。尤其是背板尺寸更大、更重、更厚，比标准PCB要求有更多的层数和穿孔。此外，其所要求的
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PCB外层电路的加工蚀刻技术介绍
目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用"图形电镀法"。即先在板子外层需保留的铜箔部分上，也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉,称为蚀刻。 要注意的是,这时的板子上面
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浅谈PCB敷铜工艺优劣
敷铜作为PCB设计的一个重要环节，不管是国产的青越锋PCB设计软件，还国外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷铜功能，那么怎样才能敷好铜，我将自己一些想法与大家一起分享，希望能给同行带来益处。 所谓覆铜，
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订单满手 触控设备双雄营运成果
受惠于平板计算机带动触控面板需求升温，各大面板厂及彩色滤光片厂纷纷抢进。因应触控面板将升级朝大尺寸发展，设备厂盟立（2464）、志圣（2467）等目前在手的触控面板订单，仍集中在3.5代及五代线，但已经着手准备推
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高亮度LED照明散热设计及应用
LED照明应用，为达到接近原有替代光源的亮度要求，通常会采取以“量”取胜的设计方式，即在单位面积设计大量的LED发光元件，或是采取提升单一元件的发光效率进行设计，但如此一来，即造成面状或点状的元件
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多层复合布线板之弯曲PCB介绍
先进的弯曲PCB是一种多层复合布线板，它将印刷布线板（PWB）和柔软型PCB（FPC）以多层结构层压到一起。PWB和FPC有镀铜通孔相互连接起来。该电路板最适合用于小巧、轻便的设备之中。 特点： (1)有如下规格的
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全球芯片销售连挫6个月 半导体业期待下半年复苏
2011年12月的全球晶片销售按年下滑5.2%至238亿美元，连续第六个月告挫，分析家认为，尽管库存量似乎走快，但半导体业领域今年下半年料步入复苏。再者，兴业研究预计，在整合元件制造商(IDM)及无制造半导体IC业者的使
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基于EZ-USB 2100系列单片机的PCB探测系统开发
1 引言在进行PCB反设计时，需要首先对电路板进行探测，得出所有元器件管脚之间的连接关系；接着再利用相应的软件对探测结果进行分析处理，最终还原出PCB的原理图。假设电路板上有 次。由于大规模PCB上器件管脚众多，
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面板需求和价格上涨，PCB厂接单同步增温
面板需求及价格逐渐从持平向上，志超、健鼎等面板相关印刷电路板厂接单同步增温，加上定颖大陆昆山厂春节前失火，挹注志超、健鼎短期转单效益，志超看好本季营收有望改写历史新高。志超及旗下统盟电子为全球最大薄膜
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2012PCB有望持续成长，行动装置应用成趋势
尽管全球景气不明，全球印刷电路板(PCB)市场2012年仍可望维持成长态势，原因在于智慧型装置和LTE等次世代行动通讯市场仍有明显成长，将能带动高附加价值的PCB需求。南韩电子回路产业协会引用市调机构Prismark数据指出
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受铜价回升影响，PCB上有原料报价涨一成
在国际铜价回升的带动之下，PCB上游原物料包括玻纤布、铜箔以及铜箔基板(CCL)在业者抢补库存的强势买盘之下，其报价价格已有向上攀升的走势，其中，在龙头厂南亚(1303-TW)并已传出对于CCL产品报价上涨8%。同时，台湾
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面板需求涨 PCB厂接单同步增温
面板需求及价格逐渐从持平向上，志超、健鼎等面板相关印刷电路板厂接单同步增温，加上定颖大陆昆山厂春节前失火，挹注志超、健鼎短期转单效益，志超看好本季营收有望改写历史新高。志超及旗下统盟电子为全球最大薄膜
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产业链分析，苹果供应商名单全曝光
近日苹果首次公布供应商名单，涵盖了其材料、生产、代工等领域97%的采购额，共156家公司，我们按照行业将其分为14个大类。供应商数量最多的子行业依次为IC/分立器件（占21%），连接器、功能件、结构件（占19%），PCB
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面板相关PCB厂去年第四季营收状况
在面板需求及价格逐渐从持平向上后，志超、统盟、健鼎、定颖等面板相关印刷电路板厂也渐感受增温，志超去年第四季及全年营收都改写历史新高，对于本季也不看淡。志超、统盟为全球最大薄膜晶体管液晶显示器（TFT-LCD）
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日企抢占电子化学品市场份额
随着便携式电子设备、太阳能电池、有机发光二极管（OLED）以及电动车电池材料需求的快速增长，电子化学品市场经历了全球经济衰退之后也将迎来火爆行情。为了抢占市场份额，日本化学公司纷纷调整战略，在亚洲地区增加
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基于PXI和PCI硬件的PCB测试系统方案设计
解决方案: 结合NI PXI与PCI硬件，使用NI TestStand和LabVIEW软件来开发一个用于测试印刷电路板和太阳能逆变器的标准测试系统。 "通过使用全部来自National Instruments的开发工具，我们开发了一套个完整的解
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PCB安全距离分析
安全距离包括电气间隙(空间距离)，爬电距离(沿面距离)和绝缘穿透距离 电气间隙：两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿空气测量的最短距离。 爬电距离：两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿绝绝缘表
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PCB选择性焊接技术分析
选择性焊接的工艺特点 可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。两者间最明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊接中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。由于PCB本身就是一种
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喷墨型电路技术分析
PCB最初起源就是以印刷制程制作电路板的电路图型，只是后来因为对于线路的解析度要求提高，而印刷制程又无法满足，故改以具有较高线路解析度的黄光微影制程取代。不过近年印刷技术不断的改良，一些先进的印刷术如喷
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面板相关PCB厂营收状况
在面板需求及价格逐渐从持平向上后，志超（8213）、统盟、健鼎、定颖等面板相关印刷电路板厂也渐感受增温，志超去年第四季及全年营收都改写历史新高，对于本季也不看淡。 志超、统盟为全球最大薄膜晶体管液晶显示
