当前位置:首页 > > 记得诚
[导读]大家好,我是记得诚。DC-DC的电路比LDO会复杂很多,噪声也更大,布局和layout要求更高,layout的好坏直接影响DC-DC的性能,所以了解DC-DC的layout至关重要。1.BadlayoutEMI,DC-DC的SW管脚上面会有较高的dv/dt,比较高的dv/dt会引...

大家好,我是记得诚。

DC-DC的电路比LDO会复杂很多,噪声也更大,布局和layout要求更高,layout的好坏直接影响DC-DC的性能,所以了解DC-DC的layout至关重要。

1. Bad layout

  • EMI,DC-DC的SW管脚上面会有较高的dv/dt, 比较高的dv/dt会引起比较大的EMI干扰;
  • 地线噪声,地走线不好,会在地线上面会产生比较大的开关噪声,而这些噪声会影响到其它部分的电路;
  • 布线上产生电压降,走线太长,会使走线上产生压降,而降低整个DC-DC的效率;

2. 一般原则

  • 开关大电流回路尽量短;
  • 信号地和大电流地(功率地)单独走线,并在芯片GND处单点连接;
① 开关回路短

下图中红色LOOP1为DC-DC高边管导通,低边管关闭时的电流流向;绿色LOOP2的为高边管关闭,低边管开启时的电流流向;

为使这两个回路尽量小,引入更少的干扰,需要遵从如下几点原则:

  • 电感尽量靠近SW管脚;
  • 输入电容尽量靠近VIN管脚;
  • 输入输出电容的地尽量靠近PGND脚;
  • 使用铺铜的方式走线;
为什么要这么做?

  • 走线过细过长会增大阻抗,大电流在此大阻抗上会产生比较高的纹波电压;
  • 走线过细过长会增大寄生电感,此电感上耦合开关噪声,影响DC-DC稳定性,造成EMI问题;
  • 寄生电容和阻抗会增大开关损耗和导通损耗,影响DC-DC效率;
② 单点接地

单点接地,指的是信号地和功率地进行单点接地,功率地上会有比较大的开关噪声,所以需要尽量避免对敏感小信号造成干扰,如FB反馈管脚。

  • 大电流地:L,Cin,Cout,Cboot连接到大电流地的网络;
  • 小电流地:Css,Rfb1,Rfb2单独连接到信号地的网络;
下图是TI的一个开发板的layout,红色为上管开时的电流路径,蓝色为下管开时的电流路径;如下的layout有如下比较好的优点:

① 输入输出电容的GND用铜皮进行连接,摆件时,两者的地尽量放一起;

② DC-DC Ton和Toff时的电流路径都很短;

③ 右边小信号是单点接地,距离比较远,免受左边大电流开关噪声的影响;

TI某开发板的DC-DC PCB layout

3. 实例

如下给出一个典型DC-DC BUCK电路的layout,SPEC中给出如下几点:

  • 输入电容,高边MOS管,和续流二极管形成的开关回路尽可能小和短;
  • 输入电容尽可能靠近Vin Pin脚;
  • 确保所有反馈连接短而直接,反馈电阻和补偿元件尽可能靠近芯片;
  • SW远离敏感信号,如FB;
  • 将VIN、SW,特别是GND分别连接到一个大的铜区,以冷却芯片,提高热性能和长期可靠性;
DC-DC BUCK典型电路
layout指导

4. 小结一下

DC-DC电路的layout至关重要,直接影响到DC-DC的工作稳定性和性能,一般DC-DC芯片的SPEC都会给出layout指导,可参考进行设计。

今天的文章内容到这里就结束了,希望对你有帮助,我们下一期见。

对了,最近用了一下华秋DFM,还不错,个人感觉比CAM350好一点,感兴趣的可以扫码体验下。




本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

2025 IPC CEMAC电子制造年会将于9月25日至26日在上海举办。年会以“Shaping a Sustainable Future(共塑可持续未来)”为主题,汇聚国内外专家学者、产业领袖与制造精英,围绕先进封装、...

关键字: PCB 电子制造 AI

2025 IPC CEMAC电子制造年会将于9月25日至26日在上海浦东新区举办。年会以“Shaping a Sustainable Future(共塑可持续未来)”为主题,汇聚国内外专家学者、产业领袖与制造精英,围绕先...

关键字: PCB AI 数字化

在PCB制造过程中,孔无铜现象作为致命性缺陷之一,直接导致电气连接失效和产品报废。该问题涉及钻孔、化学处理、电镀等全流程,其成因复杂且相互交织。本文将从工艺机理、材料特性及设备控制三个维度,系统解析孔无铜的根源并提出解决...

关键字: PCB 孔无铜

在电子制造领域,PCB孔铜断裂是导致电路失效的典型问题,其隐蔽性与破坏性常引发批量性质量事故。本文结合实际案例与失效分析数据,系统梳理孔铜断裂的五大核心原因,为行业提供可落地的解决方案。

关键字: PCB 孔铜断裂

在电子制造领域,喷锡板(HASL,Hot Air Solder Levelling)因成本低廉、工艺成熟,仍占据中低端PCB市场30%以上的份额。然而,随着无铅化趋势推进,HASL工艺的拒焊(Non-Wetting)与退...

关键字: PCB 喷锡板 HASL

在PCB制造过程中,阻焊油墨作为关键功能层,其质量直接影响产品可靠性。然而,油墨气泡、脱落、显影不净等异常问题长期困扰行业,尤其在5G通信、汽车电子等高可靠性领域,阻焊缺陷导致的失效占比高达15%-20%。本文结合典型失...

关键字: PCB 阻焊油墨

在5G通信、新能源汽车、工业控制等高功率密度应用场景中,传统有机基板已难以满足散热与可靠性需求。陶瓷基板凭借其高热导率、低热膨胀系数及优异化学稳定性,成为功率器件封装的核心材料。本文从PCB设计规范与陶瓷基板导入标准两大...

关键字: PCB 陶瓷基板

在电子制造领域,PCB(印刷电路板)作为核心组件,其质量直接影响整机性能与可靠性。然而,受材料、工艺、环境等多重因素影响,PCB生产过程中常出现短路、开路、焊接不良等缺陷。本文基于行业实践与失效分析案例,系统梳理PCB常...

关键字: PCB 印刷电路板

在PCB(印制电路板)制造过程中,感光阻焊油墨作为保护电路、防止焊接短路的关键材料,其性能稳定性直接影响产品良率与可靠性。然而,受工艺参数、材料特性及环境因素影响,油墨异常现象频发。本文聚焦显影不净、黄变、附着力不足等典...

关键字: PCB 感光阻焊油墨 印制电路板

在电子制造领域,印刷电路板(PCB)的表面处理工艺直接影响其可靠性、信号完整性和使用寿命。其中,化学镀镍浸金(ENIG,俗称“镀金”)与有机保焊剂(OSP)是两种主流工艺,但它们在失效模式、应用场景及成本效益上存在显著差...

关键字: PCB OSP工艺
关闭