PCB Layout不仅细致，还烦人！

PCB Layout是一个比较细致的工作，其中不仅有规则的约束，还有很多大大小小的注意事项需要工程师去考虑，本文整理了一些在Layou中需要注意的细节问题，来对照下你是否都知道吧！

01特殊元器件的布局

• 发热元件应放置在有利于散热的位置，例如PCB的边缘，并远离微处理器芯片;
• 特殊的高频元件应紧挨着放置，以缩短他们之间的连线;
• 敏感元件应远离时钟发生器、振荡器等噪声源;
• 可调电感器、可变电容器、按键开关、电位器等可调元件的布局应符合整机的结构需求，方便调节;
• 质量较重的元件应采用支架固定;
• EMI滤波器应靠近EMI源放置。

02晶振的摆放晶振由石英晶体构成，容易受外力撞击或跌落的影响，所以在布局时，最好不要放在PCB边缘，尽量靠近芯片摆放。晶振的摆放需要远离热源，因为高温也会影响晶振频偏。03器件去藕规则在印制版上增加必要的去藕电容，滤除电源上的干扰信号，使电源信号稳定，推荐电源经过滤波电容后连到电源管脚上。04对于IC的去耦电容的摆放每个IC的电源端口附近都需要摆放去耦电容，且位置尽可能靠近IC的电源口，当一个芯片有多个电源口的时候，每个口都要布置去耦电容。

05电解电容远离热源在设计时，PCB工程师首先要考虑电解电容的环境温度是否符合要求，其次要使电容尽可能的远离发热区域，以防电解电容内部的液态电解质被烤干。

06贴片之间的间距贴片元器件之间的间距是工程师在layout时必须注意的一个问题，贴片之间的间距既不能太大（浪费电路版面），也不能太小，避免焊锡膏印刷粘连以及焊接修复困难。间距大小可以参考如下规范：

• 相同器件：≥ 0.3mm
• 不同器件：≥ 0.13×h 0.3mm（h为周围近邻与器件最大高度差）
• 手工焊接和贴片时，与器件之间的距离要求：≥ 1.5mm。

07元器件引线宽度一致08保留未使用引脚焊盘比如上图一个芯片其中两个引脚不要使用的情况，但是芯片实物引脚是存在的，如果像上图右边的方式两引脚就处于悬空状态很容易引起干扰。

如果芯片引脚本身内部属于未连接，加上焊盘再把焊盘接地屏蔽能避免干扰。09使用过孔需谨慎在几乎所有PCB布局中，都必须使用过孔在不同层之间提供导电连接，PCB设计工程师需特别小心，因为过孔会产生电感和电容，在某些情况下，它们还会产生反射，因为在走线中制作过孔时，特性阻抗会发生变化。同样要记住的是，过孔会增加走线的长度，需要进行匹配，如果是差分走线，应尽可能避免过孔，如果不能避免，则应在两条走线中都使用过孔，以补偿信号和返回路径中的延迟。