泰克公司将其标准电缆延长到原来的5倍以上,解决了一个关键痛点。
PCB的层数多少取决于电路板的复杂程度,从PCB的加工过程来看,多层PCB是将多个“双面板PCB”通过叠加、压合工序制造出来的。但多层PCB的层数、各层之间的叠加顺序及板材选择是由电路板设计师决定的,这就是所谓的“PCB层叠设计”。
丝印是PCB表面的文字说明、标记,例如电阻电容芯片等元件的焊接位置,或元器件名称。模糊、混乱、残缺的丝印可能会造成很多严重的后果,例如元器件焊反、维修找不到相应的器件、测试困难等,需细致对待。
TVS二极管将是下述内容的主要介绍对象,通过这篇文章,小编希望大家可以对TVS二极管的相关情况以及信息有所认识和了解,详细内容如下。
随着半导体工艺的不断进步,数模混合芯片的集成度越来越高,能够实现更复杂的功能。未来,随着工艺的进一步发展,数模混合芯片将进一步缩小体积,提高性能。
电源设计的目的不仅仅是将交流电转换为直流电。电源的功能是以正确的电压和电流向电路元件提供给电力。
随着电子系统的复杂度越来越高,EMC问题也越来越多。为了使自己的产品能达到相关国际标准,设计人员不得不往返于办公室和EMC实验室,反复地测试、修改设计、再测试。
在 PCB 的 EMC 设计考虑中,首先涉及的便是层的设置;单板的层数由电源、地的层数和信号层数组成;在产品的 EMC 设计中,除了元器件的选择和电路设计之外,良好的 PCB 设计也是一个非常重要的因素。
PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)和PCBA(Printed Circuit BoardAssembly,印刷电路板组装)是电子设备不可缺少的组成部分。它们是电子元件的物理载体,负责连接和传输电子信号。
JTAG是20世纪80年代开发的IEEE标准(1149.1),用来解决电路板的生产制造检修问题。现在JTAG还可以用来烧程序、调试以及检测端口状态。本文主要介绍JTAG的基本功能,边界扫描。
印刷电路板的尺寸越来越小,这是目前的趋势,因为含有印刷电路板的产品的形状因素越来越小。消费者往往认为一个较小的产品比它的大产品更先进或更优越。PCB小型化也支持开发更多的通用产品,如进入人体内运送药物的机器人。然而,这些较小的部件往往伴随着PCB的设计挑战,从而可能影响检查。
在现代电子设备中,微控制器(Microcontroller Unit,MCU)作为核心控制单元常常面临各种干扰源。干扰不仅会降低系统性能,还可能导致数据误差和系统崩溃。
通常PCB上的打过孔换层会引起镜像平面的非连续性,这就会导致信号的最佳回流途径被破坏。
阻抗可以是电阻、电容、电感的任意组合对电流起到的阻碍作用。由于电容对直流电的阻抗无穷大,而电感对直流电的阻抗是零,因此,阻抗更多用于描述交流电路中对电流的阻碍作用。高阻抗是指阻抗值大,低阻抗是指阻抗值小。
根据经验,在信号走线下方添加一个公共接地层,这样可以确保PCB中任意2个接地点之间的阻抗最小。
随着信息技术的飞速发展,电子设备的速度和性能要求越来越高。在这种情况下,高速 PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)应运而生。
电动车、工业设备和电源系统等,逐渐兴起,这些设备的PCB板需要承受高达100A以上的大电流,那么如何促使PCB板承受如此高的电流电压?
晶振底下铺地是更好的选择,因为可以有效地减少EMI和噪声,并提高晶振的稳定性。
PCB的EMC设计的关键,是尽可能减小回流面积,让回流路径按照我们设计的方向流动。
在65W~150W 输出功率范围应用下,CrM PFC + QR Flyback 拓朴是非常普遍被选用的架构,在小型化集成线路趋势下,QR combo 控制芯片应运而生。 另外对于消费型电子产品,不仅能效需要符合法规的要求,其待机损耗也是相当重要的评判指标。 SO20封装不仅整合了PFC 与 QR 控制器的功能,也整合了高压启动与X2 cap 放电机制, 当然IC也必须考量到绝缘空脚距离以致于有些脚位的功能是复合性的,就像HV/X2, BO/X2, PCS/PZCD... 在这之中尤其是以小信号检测PCS/PZCD比较敏感,避免用户在应注意而未注意情况下进行不恰当的PCB布局设计,产生异常动作保护触发的现象,以下就为大家介绍NCP1937相关的应用经验与注意事项。