为何晶振下面要铺地？

晶振底下铺地是更好的选择，因为可以有效地减少EMI和噪声，并提高晶振的稳定性。

一、为什么要在晶振底下铺地?

在晶振电路板设计中，铺地是一个非常常用的技巧。在晶振底下铺地可以有效地减少EMI和噪声，并提高晶振的稳定性。这是因为铺地可以有效地减少晶振电路中的共模噪声和差模噪声等干扰信号，使得晶振频率更加稳定，提高了整个电路板的性能。

二、晶振底下如何铺地?

在实际的晶振电路板设计中，为了做到铺地的效果，需要注意以下几点：

1. 在晶振底下覆盖一层连续的铜层，铜层的接地应该与晶振引脚的接地相连，形成一个完整的电地层。

2. 铜层厚度和晶振引脚长度应该考虑到抗阻抗匹配和信号完整性问题，如果不确定该如何做，可以参考晶振供应商提供的参考设计。

3. 在晶振底下周围应该也要铺一层铜层，以便把晶振引脚之间的相关信号与其他信号隔离开来。

4. 晶振底下的铜层应该与其他部分的铜层保持一定的距离，以保证铜层之间的电磁互相作用不会影响晶体管。这个距离可以根据实际情况进行调整。

5. 如果晶振周围存在其他敏感电子元件，应该注意在晶振底下的铜层上禁用其他在线模块，以确保整个电路板的稳定性。

三、晶振底下不铺地的后果

如果在晶振底下不铺地，会导致晶振频率不稳定，甚至会发生频率漂移，这可能会导致整个电路板性能下降，甚至无法正常工作。此外，由于晶振电路板在工作时需要消耗相当大的电流，如果没有铺地，就会导致晶振电路板产生较强的EMI和噪声，进而影响整个电路板的性能。

四、结语

针对晶振电路板设计中的一些技巧，我们可以得出一个结论：晶振底下铺地是更好的选择，因为可以有效地减少EMI和噪声，并提高晶振的稳定性。在实际进行晶振电路板设计时，我们需要注意铺好地，以保证整个电路板的性能稳定性。

一般来说，晶体振荡器内部的电路会产生射频电流，如果晶体是金属外壳封装的，直流电源脚是直流电压参考和晶体内部射频电流回路参考的依靠，通过地平面释放外壳被射频辐射产生的瞬态电流。

总之，金属外壳是一个单端天线，最近的映像层、地平面层有时两层或者更多层做为射频电流对地的辐射耦合作用是足够的。晶体下铺地对散热也是有好处的。

其实单板的布局，布线都是非常讲究的。板子就那么多，如何能在上面有序的，尽可能多的实现我们想要的功能，这都是需要我们进行事先设计的。如果不提前设计，那么会发生错误的跨层走线和阻抗不匹配的问题。

一般来书也是建议时钟布多层板，可以减小地环路的面积，降低了差模辐射，减小了EMI，减小了信号和电源返回路径的阻抗水平，可以保持全程走线阻抗的一致性，减小了邻近走线间的串扰等。

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